Kategorie: News

Große Displays bei Smartphones sind praktisch und störend zu gleich: Bei der Nutzung sind große Bildschirme komfortabel, in der Hosentasche werden sie zu sperrigen Gegenständen. Eine Alternative, die zwar immer wieder mal aufgegriffen wird, sich aber bisher nicht durchsetzen konnte, stellen aufklappbare Displays da, die zusammen ein großes Ganzes ergeben. Zuletzt hatte ZTE mit Axon M ein entsprechendes Smartphone angekündigt.

Ansprechender sind biegsame Displays, die ihre gesamte Größe ebenfalls erst im aufgeklappten Zustand entfalten, allerdings ohne den bei zwei einzelnen Bildschirmen obligatorischen Steg auskommen. Bereits seit längerem kursieren Informationen, dass Samsung als einer der ersten Hersteller ein derartiges Smartphone unter der Bezeichnung Galaxy X auf den Markt bringen könnte. Erste Entwürfe wurden in einer Patentanmeldung gesichtet, es kursierten Gerüchte zu einer Vorstellung auf der IFA 2017 – die sich allerdings nicht bestätigten.

Nun gibt es neue Hinweise auf das biegsame Samsung-Smartphone: Der Hersteller hat eine offzielle Support-Seite für ein Smartphone mit dem internen Code SM-G888N0 angelegt. Dieser Code lässt sich keinem der bekannten Samsung-Smartphones zu weisen, wurde aber bereits in früheren Gerüchten mit Galaxy X  in Verbindung gebracht, das auch als “Project Valley” bezeichnet wird und sich im ausgeklappten bzw. aufgefaltetem Zustand in ein 7-Zoll-Tablet verwandeln soll.

Abzuwarten bleibt, wann das faltbare Galaxy-Smartphone erstmals gezeigt wird. In der Gerüchteküche wird von einer Präsentation währen der Consumer Electronics Show ausgegangen, die ihre Tore vom 5. bis 8. Januar 2018 in Las Vegas öffnet. Der Inquierer will hingegen von Samsung-nahen Quellen erfahren haben, dass das Galaxy X noch in diesem Jahr offiziell vorgestellt werden soll.

Asus ist der erste Hersteller der ein BIOS anbietet, das die Version 1071 von AMDs AGESA-Code enthält. Es ist für Mainboards bestimmt, die einen B350- oder X370-Chipsatz mitbringen und soll für die Kompatibilität mit kommenden Chips sorgen. Im Umkehrschluss lässt sich daraus lesen, dass es nicht mehr all zu lange dauern dürfte, bis AMD neue Prozessoren in sein Angebot aufnehmen wird.

Dabei dürfte es sich um die kommende APU-Generation des Herstellers handeln, die unter der Bezeichnung Raven Ridge entwickelt wurde. Die Prozessoren bestehen vermutlich aus einer CPU, die sich aus vier Zen-Kernen zusammensetzt, sowie einer Vega-GPU. Bisher hat AMD allerdings noch keinerlei Andeutungen zu den Chips gemacht, für die der AGESA-Code 1071 bestimmt sind.

Die SoCs von Qualcomm haben sich in Smartphones und Tablets bereits als sehr leistungsstark erwiesen und sollen künftig auch in Notebooks genutzt werden. Bereits seit längeren streuen der Chipentwickler genauso wie Microsoft entsprechende Informationen. Allem Anschein nach hat HP bereits einen entsprechenden Klapprechner entwickelt, das mit dem aktuellen Higehend-SoC des Herstellers, dem Snapdragon 835, bestückt werden soll.

Nun unterstreicht der stellvertretende Chef des Hersteller, Christiano Amon, dass es sich bei dieser Entwicklung nicht um eine Eintagsfliege handeln soll. Vielmehr soll eine ganze Roadmap für Windows-Rechner mit Qualcomm-Chips existieren. Auch der 835-Nachfolger, der aktuell unter der Bezeichnung Snapdragon 845 gehandelt wird, soll in Windows-Rechner einziehen. Details wurden jedoch nicht genannt.

Allerdings soll auch Microsoft gegenüber Fudzilla bestätigt haben, dass es sich bei der Kooperation um eine langfristige Partnerschaft handelt. In diesem Rahmen könnte Qualcomm eine eigene Plattform für Windows entwickeln, die ähnlich wie der Snapdragon 400, 600 und 800 abgestuft werden könnte.

Das Interesse an Tablets ist in den vergangenen Jahren immer weiter zurückgegangen, wobei ein Ende des Sinkflugs noch nicht in Sicht zu sein scheint. Auch im kommenden Jahr soll der Bedarf an Flachrechnern weiter zurückgehen, für wird ein Absatzrückgang auf 128 Millionen Geräte prognostiziert. Im Vergleich zum Vorjahr bedeutet das einen Rückgang von rund zehn Prozent. Bis 2022 wird von sinkenden Verkaufszahlen ausgegangen, wobei das Minus bei nur noch 1,4 Prozent liegen soll, sodass die Absätze insgesamt über 120 Millionen Geräten im Jahr bleiben soll.

Für den Rückgang sollen nicht zuletzt einmal mehr Smartphones verantwortlich sein. Der Trend hin zu immer größeren Bildschirmen hat das Interesse an kompakten Tablets bereits in der Vergangenheit sinken lassen. Die neue Phablet-Modelle, bei denen das Display nahezu die gesamte Front einnimmt, sollen den Druck an dieser Stelle weiter erhöhen.

Dementsprechend werden sich die Hersteller nach Einschätzung von Digitimes stärker auf Modelle fokusieren, deren Displays Diagonalen bieten, die größer als neun Zoll sind. Sie sollen im kommenden Jahr einen Anteil von 60 Prozent erreichen. Die meisten Tablets sollen von Amazon, Apple und Samsung verkauft werden, Huawei folgt auf Platz vier und vergrößert den Einschätzungen zufolge seinen Marktanteil gegenüber dem nachfolgenden – Lenovo – weiter.

Pro bedeutet bei Xiaomi-Notebooks zuerst ein großes Display, das mit einer Diagonale von 15,6 Zoll aufwartet. Die Auflösung liegt bei 1920 1080 Pixeln. Mit der Mi-Notebook-Pro-Serie setzt Xiaomi auf die neueste Generation von Intel-Prozessoren in seinen Klapprechnern. Das Einsteigermodell bringt dementsprechend Intels Core i5-8250U mit, der einen Basistakt von 1,6 GHz leistet und bei Bedarf eine Geschwindigkeit von bis zu 3,4 GHz erreichen kann.

Dem Prozessor wird ein acht Gigabyte großer Speicher zur Seite gestellt, für die grafische Performance sorgt eine Nvidia MX150. Zudem wird für das Speichern von Daten eine 256 Gigabyte große SSD geboten, die intern mit Hilfe der PCIe-Schnittstelle angebunden wird und somit hohe Übertragungsgeschwindigkeiten bieten sollte.

Das Xiaomi Mi Notebook Pro kann mit Hilfe des WLAN-Moduls (ac-Standard) oder Gbit-LAN ins Netzwerk eingebunden werden. Für das Anschließen von Peripherie stehen insgesamt vier USB-Schnittstellen zur Verfügung, zwei davon entsprechen 3.0-Standard und besitzen ein klassisches Antlitz; zwei weitere Anschlüsse verfügen über ein Typ-C-Interface.

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In den letzen Wochen tauchten immer wieder mal Bilder von Grafikkarten auf, bei denen Hersteller rund um die RX-Vega-64-GPU auf ein eigenes Design setzten. Technische Informationen waren damit jedoch genauso wenig verbunden wie ein Ausblick, wann die Karten zu den Händlern kommen würden. Mit der Radeon RX VEGA 64 Devil lässt Power Color nun auch erste Details durchblicken.

Die Karte mit der aktuell schnellsten AMD-Radeon-GPU, die insgesamt 4096 Shader mitbringt, die auf 64 Compute Units verteilt werden, arbeitet bei PowerColor standardmäßig mit einem Takt von standardmäßig 1417 MHz und soll im Boost-Modus 1607 MHz erreichen. Ob die Zahlen, die von Overclockers UK stammen, tatsächlich stimmen, bleibt jedoch abzuwarten. Denn die von uns getestete Referenzkarte ist beim Basistakt nur sieben Megahertz langsamer, wird aber bei eingeschaltetem Turbo 70 Megahertz schneller. Auch beim Speichertakt von 945 MHz ändert sich nichts.

Bei der Kühlung setzt der Hersteller auf drei aus Aluminium gefertigte Lüfter, die über einem üppig dimensionierten Kühlkörper sitzen. Mit einer Bauhöhe von vier Zentimetern ist die Karte sicherlich nichts mehr für kompakte Gehäuse.

Wer sich allerdings für eine RX Vega 64 in einem Custom-Design eines AMD-Partners interessiert, kann hoffen: Die PowerColor Radeon RX VEGA 64 Devil kann bereits vorbestellt werden. Wenngleich das Lieferdatum nicht bekannt gegeben wurde, deutet sich damit an, dass die am 14. August offiziell vorgestellte Radeon-GPU in Kürze auch auf den Custom-Karten der Board-Partner zu finden sein könnte.

SSDs werden immer kleiner: Wurden die Speicherchips in früheren Tagen auf Leiterplatten gelötet, die in einem 2,5 Zoll großen Gehäuse untergebracht wurden, werden sie mittlerweile übereinander gestapelt auf wesentlich kleineren M.2-Platinen verankert. Dies bedeutet natürlich auch eine punktuell höhere Wärmeentwicklung, zumal die Kapazitäten immer weiter steigen.

Adata hat für dieses Problem nun eine Lösung konzipiert und präsentiert mit dem XPG Storm eine Kombination aus einem Kühlkörper und einem Lüfter, der als Zusatz zu allen M.2-2280-SSDs passen soll. Der Kühler, der ohne weitere Anpassungen am Board, im BIOS o.ä. einer passenden SSD übergestülpt werden kann, soll für eine Verringerung der Temperatur um 25 Prozent sorgen. Für Nutzer, die auf den optischen Eindruck Wert legen, wird eine RGB-Beleuchtung integriert.

Das zurückliegende Jahr war für Toshiba alles andere als ein einfaches. Insbesondere die Verluste, die sich mit dem Kauf des Kernkraftwerksentwickler Westing House zu türmen begannen, brachten den Hersteller nahezu an den Ruin, der nur durch den Verkauf der Chip-Sparte umgangen werden konnte.

Doch auch andere Bereiche laufen längst nicht mehr so gut wie vor wenigen Jahren. So haben sich die Japaner von ihrem TV-Geschäft getrennt und 95 Prozent der Anteile an den chinesischen Hersteller Hisense verkauft.

Auch das PC-Geschäft erreicht längst nicht mehr die Höhen vergangener Tage. Längst wird über dessen Zukunft spekuliert: Vor etwa zwei Jahren schien ein neues Gemeinschaftunternehmen zu entstehen, in das Fujitsu, Sony und Toshiba ihre PC-Bereiche einbringen würden, doch am Ende wurden die Pläne nicht umgesetzt. Stattdessen verabschiedete sich Toshiba von seinem (europäischen) Consumer-PC-Geschäft, was die Vermutung nahelegte, dass es auch um den Business-Bereich an dieser Stelle nicht all zu gut aussah. Zuletzt kursierten Gerüchte, dass Toshiba sein PC-Geschäft an Asus verkaufen könnte – doch entsprechende Meldungen wurden vom Hersteller dementiert.

Allem Anschein nach wird der Toshiba zumindest noch während der kommenden Monate an seinem PC-Geschäft festhalten – nicht zuletzt deshalb, weil zunächst andere “Baustellen” abgeschlossen werden müssen. Dies gilt insbesondere für die Auslagerung der Chip- und Speichersparte, die an den Finanzinvestor Bain Capital abgegeben wurde. Zudem soll der in diesem Rahmen entstandene Disput zwischen den Japanern und Speicherspezialisten Western Digital aus der Welt geräumt werden.

Mit seinem 3D-Xpoint-Speicher, den Intel in den Optane-SSDs verbaut, hat der Hersteller die Messlatte hinsichtlich der Performance hochgesetzt. Die Speichertechnologie zeigt insbesondere bei Low Depth Queues eine im Vergleich zu aktuellen NAND-Flash-Laufwerken hohe Leistungsfähigkeit. Nun versucht Samsung mit den sogenannten Z-NAND-SSDs eine Alternative zu bieten.

Erste Informationen rund um die SZ985 wurden bereits vor einigen Wochen offenkundig: Das Laufwerk, das eine Kapazität von 800 Gigabyte bereitstellt, erreicht im sequentiellen Modus sowohl beim Lesen als auch beim Schreiben Geschwindigkeiten von 3,2 GB/s. Im Zufälligkeitsmodus sollen 750.000 bzw. 170.000 IOPS beim Lesen bzw. Schreiben von Daten möglich sein.

Die Koreaner versprechen vor allem niedrigere Latenzen, die um 5,5-fache geringerer als bei einer aktuellen NVMe-SSDs ausfallen sollen. Damit steigt der Datendurchsatz (im RockDB-Benchmark) durchschnittlich um das Zweifache, während die Latenz im Durchschnitt um die Hälfte sinkt, wobei eine (NVMe basierte) PM1725a-SSD als Referenz herangezogen wurde. Darüber hinaus wurde das Cache-System verbesserte, bei dem die Leistung der SZ985 um das 1,6-fache gegenüber der PM1725a gestiegen sein soll.

Wenn ein sogenanntes Hover Board zu unsicher, ein Segway jedoch zu teuer ist, dann empfiehlt sich ein Blick in Xiaomis Produktportfolio. Der Hersteller hat mit dem Ninebot Plus einen ähnlichen fahrbaren Untersatz im Angebot, auf dem sich der Nutzer auf zwei selbständig stablilisierenden Rädern bewegt.

Das Fahrzeug, das mit zwei 400-Watt-Motoren Personen mit einem Gewicht von maximal 100 Kilogramm mit einer Geschwindigkeit von 18 km/h, soll im Durchschnitt eine Strecke von bis zu 20 Kilometern zurücklegen. Maximal sollen bis zu 35 Kilometer möglich sein, wobei Steigungen von bis zu 15 Prozent überwunden werden können.

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