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Redakteur (und CPU) in Gefahr? Wärmeleitpaste vs. Industrie-Wärmeleitpad. Let’s Burn! | igorsLAB

Meine Vorliebe für die Thermal Grizzly Kryonaut liegt in deren Performance und Konsistenz begründet, denn in vielen Situationen muss ich schnell und vor allem sehr oft Kühler entfernen und wieder zusammenmontieren. Doch so eine sehr flüssige Paste hat auch kleinere Nachteile, denn es ist und bleibt ein garstiger Schmand, der sich nicht nur in Textilien nahezu unauswaschbar festsetzt, sondern der auch Platinen bekleckert und sich im schlimmsten Fall zwischen kleinen SMD-Bauelementen für die Ewigkeit festsaugt. Skills hin oder her, irgendetwas passiert immer mal...

Einführung und Test-System

Meine Vorliebe für die gern genommene Thermal Grizzly Kryonaut liegt in deren Performance und Konsistenz begründet, denn in vielen Situationen muss ich schnell und vor allem sehr oft Kühler entfernen und wieder zusammenmontieren. Doch so eine sehr flüssige Paste hat auch kleinere Nachteile, denn es ist und bleibt ein garstiger Schmand, der sich nicht nur in Textilien nahezu unauswaschbar festsetzt, sondern der auch Platinen bekleckert und sich im schlimmsten Fall zwischen kleinen SMD-Bauelementen für die Ewigkeit festsaugt. Skills hin oder her, irgendetwas passiert immer mal.

Ich habe in den letzten Jahren so ziemlich jedes Pad getestet, dessen ich habhaft werden konnte, vom einfachen Metall-Pad mit Burn-In bis hin zum auch hier getesteten Graphit-Pad von Innovation Cooling, das sich mehrfach verwenden lässt. Alles irgendwie ok, aber das war es dann auch schon. Spitzenperformance sieht nun mal anders aus. Und da ich, wie schon im Video mit der Polymer-Paste erwähnt, über diverse Testobjekte mit Polymeren verfüge, habe ich heute mal ein Pad getestet.

Dieses Pad ist eine Kombination aus dünnster Alu-Folie und einer beidseitigen Polymer-Beschichtung, die jede Menge Graphit-Filler enthält, was dann ja auch die dunkelgraue Farbe erklärt. Diese Folie ist dünn, färbt nicht ab und ist zudem kinderleicht zu verarbeiten. Würde man so etwas für den Endkundenmarkt herstellen, ist auch eine Seite mit klebenden Eigenschaften technisch möglich, ohne an Kühlperformance einzubüßen. So etwas, bereits für die richtige CPU-Größe konfektioniert, wäre wohl der Traum jeder Hausfrau, die Wärmeleitpaste hasst wie die Pest und der Traum eines jeden Schraubers, der sich einfach nur noch eins kleben muss.

Doch bisher gab es immer Performance-Probleme, so dass ich beim ersten Durchlauf auch noch reichlich skeptisch war, ob sich der ganze Aufwand überhaupt lohnt. Zeit habe ich reichlich wenig und jede vergeudete Stunde tut da extra weh. Doch diesmal habe ich mich selbst mal positiv überrascht, wenn auch noch eine gewisse Hürde zu überwinden war – zumindest für die Fraktion der ultracoolen Wasserplanscher. Aber mit aktiviertem Kreativmodus klappt auch dann die Einbrenne im Schlaf. Versprochen.

Zum Einsatz kommt ein dicker Intel Core i9-7980XE, den ich mit ca. 285 bis knapp 300 Watt in Prime95 mit 4.5 GHz auf allen Kernen laufen lasse. Den ersten Durchlauf habe ich mit der Thermal Grizzly Kryonaut gemacht, die sich wirklich sehr achtbar geschlagen hat. Die Messlate lag also wirklich extrem hoch. Also wird es schwer, aber hoffentlich nicht unmöglich.

 

Burn-In für Einsteiger – die clevere Lösung

Ich schrieb es ja bereits zur Polymer-Paste, dass dieses Material eine Burn-In Temperatur von 51 °C (oder mehr) braucht, um wirklich gut zu performen. Denn nur dann verflüssigt sich das Nano-Polymer, um sich auszudehnen, dabei alle Löcher und Spalte zu füllen und im Anschluss fest zu werden. Austrocknen kann es dann nicht mehr und die Haltbarkeit ist wirklich extrem lang. Nur wie bekommt man eine gute Wasserkühlung auf über 50 °C? Denn zumindest die Oberseite des Pads liegt ja direkt unter der Coldplate.

So hohe Temperaturen muss man auch nicht im Kreislauf dulden, wobei bei einer einfachen AiO-Wasserkühlung immer noch die Chance des Erreichens dieser Temperaturen im Normalzustand gegeben ist. Bei Luftkühlern ebenso. Doch wie bekommt man den Burn-In mit großem Wasserkreislauf schadlos hin?

Ich starte den PC einfach nur bis ins BIOS. Da hier keine Energiespar-Optionen aktiv sind, läuft die CPU mit leichter Last und wärmt sich zumindest nicht pfeilschnell, sondern eher langsam auf, wenn ich die Pumpe nach dem BIOS-Start stoppe. Dann warte ich einfach, bis ich die Temperatur von z.B. 80 °C für die Intel-CPU erreicht habe (laut BIOS-Anzeige) und schalte die Pumpe ein. Nun sollte sich alles schlagartig runterkühlen. Wenn der Burn-In erfolgreich war, sinkt auch hier die Temperatur.

 

Der Test, begleitet von der Igor-Cam

So waren es vor dem Burn-In 34 bis 35 °C im BIOS, danach nur noch rund 24 °C. Also bereits bei Niedriglast 10-11 Grad weniger. Würde man nun die Pumpe nochmals stoppen, wäre die Kurve des Temperaturanstiegs deutlich flacher. Dann hat man bereits gewonnen. Die noch ausführlichere Antwort, die genauere Produktbeschreibung, die Art des Zuschneidens und Montierens, sowie die Temperaturen in Echtzeit sehr Ihr natürlich im Video, die Igor-Cam war ja wieder mal unbestechlich mit am Start. Dort zeige ich nicht nur die Handhabung, sondern äußere mich auch zur möglichen Verfügbarkeit für den Endkunden:

Diese 20 Minuten Video lohnen sich. Ich verzichte ja aus Achtung vor Euren Nerven auf hektische Schnitte, laute Einspieler und hektische Bewegungen im Influencer-Pogo. Nein, das ist laborgerechte Entschleunigung, die aber keineswegs zum Einschlafen anregt. Nur zum Denken. Im Übrigen bin ich eh zu faul zum Schneiden und so ist alles wieder 1:1 Standup, einschließlich kleiner Versprecher und Wackler. Aber Hochglanz ist eh was für die Auspacker, hier wird nebenher nämlich auch noch gearbeitet.

 

Demontage, Reinigung und Mikroskopie

Wie im Video gezeigt, ist die Demontage ein Klacks. Der Wasserblock lässt sich wirklich einfach abnehmen und das Pad klebt komplett an der Cold Plate des Wasserblock. An der CPU klebt fast nichts, so wünscht man sich das.

Das Pad lässt sich auch vom Wasserblock ganz einfach abpellen und man macht sich noch nicht einmal die Finger schmutzig. Und wo man sonst mit Pastenresten rumwurstelt und tonnenweise Küchentücher vollkleistert, dort hat man diesmal diesen ungemein entspannenden, alkoholischen Wisch-Und-Weg-Effekt. Fetzt doch.

Ich habe vor dem Test die Pad-Oberfläche mal unters Mikroskop gelegt. Man erkennt sehr schon die kleinen Polymerkügelchen mit den Grafit-Fillern. In der Normalansicht wirkt die Oberfläche hingegen glatt und homogen.

Die Polymeroberfläche nach der Demontage zeigt (lässt man die Abrisse durch das Abnehmen mal beiseite), dass die Körnung in der Höhe etwas größer geworden ist und die Farbe dadurch einen Tick dunkler erscheint.

 

Performance

Läuft heute irgendwie. Das Pad erreicht nicht die Performance von Flüssigmetall, auch dieser Hersteller kann die Physik ja nicht neu erfinden. Aber die Performance liegt so ziemlich exakt auf dem Punkt der Thermal Grizzly Kryonaut, was ich persönlich dann doch erstaunlich finde. Der Vorteil der Kryonaut besteht im nicht notwendigen Burn-In, die Nachteile hatte ich ja eingangs bereits beschrieben. Nein, die absolut neue Wunder- und Vergeltungswaffe gegen zu viel Abwärme ist auch dieses Pad nicht, aber es zeigt sich auch, warum in High-Tech-Geräten lieber auf haltbare Pads, als auf Paste zurückgegriffen wird.

Mit 22 bis 23 °C Package-Temperatur im Idle (Windows-10-Desktop) liegen beide Testobjekte völlig gleichauf. bei beiden messe ich das Delta von 2 °C zur Wassertemperatur. Das ist wirklich vorzüglich. Unter Last nach 15 Minuten pendeln beide Messtemperaturen für die Package-Temperatur zwischen 61 und 66 °C, mit leichten Vorteilen fürs Pad. Aber hier sind wir, das muss man fairerweise einschränken, bereits im Toleranzbereich. Auch die Kerntemperatur von durchschnittlich um die 49 bis 51 °C (Grenzwerte bei 45 bzw. 60 °C, abweichend vom Kern) sind nahezu gleich.

Unter Strich finde ich die hier mit dem Chiller und derartig hohen Verlustleistungen erzielten Temperaturwerte für beide Produkte exzellent. Ehre, wem Ehre gebührt also. So viel Zeit muss sein. Einen wirklichen Sieger bei den Messungen gibt es nicht, aber Reinigen und Applizieren ging beim Pad einfacher und vor allem sicherer. Nur der Burn-In bei schwachen CPUs oder sehr guten Kühlern ist eine Hürde, die man kennen muss. Mit diesem Ergebnis im Gepäck können wir gern den nächsten Schritt in Angriff nehmen. Schaun wir mal, wie es weitergeht. Es wird sich schon wer melden… 🙂

 

 

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About the author

Igor Wallossek

Chefredakteur und Namensgeber von igor'sLAB als inhaltlichem Nachfolger von Tom's Hardware Deutschland, deren Lizenz im Juni 2019 zurückgegeben wurde, um den qualitativen Ansprüchen der Webinhalte und Herausforderungen der neuen Medien wie z.B. YouTube mit einem eigenen Kanal besser gerecht werden zu können.

Computer-Nerd seit 1983, Audio-Freak seit 1979 und seit über 50 Jahren so ziemlich offen für alles, was einen Stecker oder einen Akku hat.

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