TSMC startet Produktion in 7nm – Kapazitäten werden 2019 verdreifacht

Wie die Chinatimes berichtet hat der Fertiger TSMC die Massenproduktion des 7nm- Technologieknoten in der Fab 15 (Fabrikationsstätte 15) begonnen. Das erste Produkt wird die neue „AMD Vega 7nm“ sein, die im zweiten Halbjahr 2018 als Teil der Radeon Instinct und der Radeon Pro-Produktreihe erscheinen wird.

Den Grafikkarten sollen dann in Kürze auch Zen 2 Prozessoren folgen, die ebenfalls im 7nm Verfahren gefertigt sein werden. Auf der diesjährigen Computex (wir berichteten) hat AMD bereits einen Ausblick auf die entsprechende CPU geboten: Der EPYC Rome wird ab 2019 für Business- und Enterprise-Kunden verfügbar sein und soll mit Intels neuem Ice Lake-SP – dieser wird in 10nm gefertigt – mindestens konkurrieren können.

Durch den 7nm Fertigungsprozess wird die Effizienz, im Vergleich zum 16nm Field Effect Transistor (FinFET), um bis zu 35% erhöht. Wie das US Technology Forum berichtet, wird die Hälfte der Wafer bis zum Jahresende verfügbar sein. Ab dem kommenden Jahr soll die Produktion dann um den Faktor 3 erhöht. Das bedeutet wiederum, dass TSMC im kommenden Jahr knapp 1,1 Millionen Einheiten liefern kann.

TSMC kalkuliert damit, dass die 7nm Produktion bis zu 20% des Umsatzes von Q4 ausmachen wird. Im kommenden Jahr wird dann 7nm+ durch Nutzung von EUV-Lithografie (extrem ultraviolette Strahlung) realisiert. Damit kann der Leistungsbedarf der Produkte um bis zu 10% reduziert werden. Es ist zu erwarten, dass dieses Verfahren bei der Ryzen 4000-Serie zum Einsatz kommen wird.

AMD kann neben der TSMC-Produktionsstäte auch auf Global Foundries als Zulieferer zurückgreifen. Deren 7nm weisen sowohl einen ähnlichen Gate Pitch/Fin Pitch als auch SRAM-Speicehrzellen wie TSMC auf. Damit lassen sich gleichwertige und gleichartige TSMC-Zen 2-Prozessoren „made by Global Foundries“ fertigen.

Zur Quelle via wccftech

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