Monat: Februar 2018

Würde man uns nach einer etwas besser ausgestatten RX Vega64 fragen und wäre das Angebot an solchen Karten breiter gefächert, dann würden wir wohl die Asus RX Vega64 Strix OC nennen. Wo und wie sich die Karte genau positioniert, soll der heutige Test zeigen.

Im Gegensatz zu Sapphires schwergewichtiger RX Vega64 Nitro+ ist die Asus RX Vega64 Strix OC eine auf den ersten Blick eher unscheinbare Karte, die man aber im Gegensatz zur komplett unbeleuchteten Gigabyte RX Vega64 Gaming OC wenigstens später nach dem Auspacken noch zum Leuchten bringen kann.

Bei den aktuell überhaupt noch verfügbaren Vega64-Karten kann man jedoch aufgrund der wirklich schon abartigen Preise auch nicht mehr zwischen einzelnen Positionierungen innerhalb dieser Chip-Klasse unterscheiden. Man darf ja schon froh sein, wenn es denn mal eine gibt. Wobei die Verfügbarkeit in Europa interessanterweise oft besser ist, als etwa in Nordamerika oder Asien.

Unboxing, Optik und Haptik

Mit einem Gewicht von 1286 Gramm liegt diese Karte zwischen der deutlich leichteren Gigabyte und Sapphires monströsem Schlachtschiff. Auch bei den Maßen hat Asus nicht gespart und bietet mit 30,2 cm Einbaulänge (Außenfläche Slotblende bis Ende der Kühlerbdeckung) eine relativ lange Karte. Mit 12,7 cm Höhe (ab Oberkante Mainboardslot bis Oberseite der Kühlerabdeckung, sowie einer Dicke von 4,5 cm von der Platine bis zur Front der Kühlerabdeckung, ergibt sich so das Bild einer nicht gerade kompakten Karte.

Die drei Lüfter mit einem Rotorblattdurchmesser von je 9 cm sitzen in einer Öffnung mit 9,2 cm Durchmesser. Insgesamt 11 Rotorblätter pro Lüfter sorgen mit ihrer speziellen Form vor allem für Airflow und Verwirbelungen und weniger für statischen Druck. Dies sollte dem Kühlkonzept durchaus hilfreich entgegenkommen.

Die Backplate wird vom RGB-hintergrundbeleuchteten ROG-Logo geprägt. Die nicht zur Kühlung genutzte Backplate ist somit optischer Natur und stabilisiert zudem die nicht ganz leichte Karte.

Immerhin sollte man wenigstens noch 5 mm für den rückseitigen Aufbau einplanen, was bei einigen Mainboards durchaus schon zu Problemen führen kann, wenn Kühlkörper zu eng am Slot sitzen oder aber der CPU-Kühler extrem groß ausfällt.

Man sieht an der Unterseite der Karte bereits deutlich, dass Asus auf vertikal angeordnete Lamellen setzt und nun auch wieder ein echtes 2,5-Slot-Modell, statt der gewohnt flachen Karten anbietet. Das schafft eine deutlich höhere Kühlfläche.

Auch die Oberseite zeigt deutlich, dass sich Asus bei der Form und Gestaltung treu geblieben ist. Neben der üblichen, dunklen Kunststoffabdeckung gibt es immerhin noch RGB-Effekte auf dem ROG-Schriftzug. Außerdem sind hier die beiden 8-Pin Spannungsversorgungsanschlüsse positioniert, die gedreht und auch nach unten versetzt wurden.

Das geschlossene Ende der Karte zeigt außer den fünf 6-mm-Heatpipes die zwei PWM-geregelten Lüfteranschlüsse für optional anschließbare Gehäuselüfter, einen RGB-Ausgang sowie die internen Lüfter- und LED-Anschlüsse.

Die Slotblende besitzt fünf Anschlüsse analog zur Referenzkarte aufweist. Jeweils zwei HDMI-2.0-Anschlüsse und zwei DisplayPorts 1.4 stehen dem Anwender zur Verfügung. Komplettiert wird dies noch von einem DVI-I-Anschluss (Dual Link).

Abschließend werfen wir noch einen ersten Blick auf die technischen Daten. Der als maximaler Boost-Takt angezeigte Wert ist hingegen eher eine Wunschvorstellung, die innerhalb des gesteckten Power Limits kaum oder überhaupt nicht zu erreichen sein dürfte.

Verglichen mit den relevanten Referenzkarten sieht dies dann so aus:

Modell Radeon
RX Vega64
Reference
Asus
RX Vega64
Strix OC
Radeon
RX Vega56
Reference
GeForce
GTX 1070 Ti
Geforce
GTX 1080
FE
GPU Vega 10 Vega 10 Vega 10 GP104 GP104
Chipgröße 484 mm² 484 mm² 484 mm² 314 mm² 314 mm² 
Transistoren 12.5 Mrd. 12.5 Mrd. 12.5 Mrd. 7,2 Mrd. 7,2 Mrd.
GPU-Basistakt/
Boost-Takt
1274 MHz
1546 MHz
1274 MHz
1630 MHz
1156 MHz
1471 MHz
1607 MHz
1683 MHz
1607 MHz
1733 MHz
Shader/SIMD 4096/64 4096/64 3585/56 2432/19 2560/20
Textur-Einheiten/
ROPS
256
64
256
64
224
64
152
64
160
64
Pixel-Füllrate
99 GPix/s 104 GPix/s 94 GPix/s 108 GPix/s 114 GPix/s
Textur-Füllrate 396 GTex/s 417 GTex/s 330 GTex/s 244 GTex/s 257 GTex/s
Speicheranbindung 2048 Bit 2048 Bit 2048 Bit 256 Bit 256 Bit
Speichertyp HBM2 HBM2 HBM2 GDDR5 GDDR5X
Speicherbandbreite
484 GB/s 484 GB/s 410 GB/s 256 GB/s 320 GB/s
Speichertakt
1,9 Gbps 1,9 Gbps 1,6 Gbps 8 Gbps 10 Gbps
Speicherausbau
8 GB 8 GB 8 GB 8 GB 8 GB
DX Feature-Level 12_1 12_1 12_1 12_1 12_1
PCIe-Buchsen 2 × 8-Pin 2x 8 Pin 2 × 8-Pin 1x 8-Pin 1x 8-Pin
TBP 295 Watt 295 Watt 210 Watt 180 Watt 180 Watt 

Testsystem und Messmethoden

Das neue Testsystem und die -methodik haben wir im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” (Englisch: “How We Test Graphics Cards“) bereits sehr ausführlich beschrieben und verweisen deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. Allerdings haben wir CPU und Kühlung erneut verbessert, um für diese schnelle Karte mögliche CPU-Flaschenhälse weitgehend auszuschließen.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
Intel Core i7-6900K @4,3 GHz
MSI X99S XPower Gaming Titanium
G.Skill TridentZ DDR4 3600
1x 1 TByte Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD)
2x 960 GByte Toshiba OCZ TR150 (Storage, Images)
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
Alphacool Eisblock XPX
5x Be Quiet! Silent Wings 3 PWM (Closed Case Simulation)
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Gehäuse:
Lian Li PC-T70 mit Erweiterungskit und Modifikationen
Modi: Open Benchtable, Closed Case
Monitor: Eizo EV3237-BK
Leistungsaufnahme:
berührungslose Gleichstrommessung am PCIe-Slot (Riser-Card)
berührungslose Gleichstrommessung an der externen PCIe-Stromversorgung
direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
4x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
4x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)
1x Rohde & Schwarz HMC 8012, Digitalmultimeter mit Speicherfunktion
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
Akustik:
NTI Audio M2211 (mit Kalibrierungsdatei)
Steinberg UR12 (mit Phantomspeisung für die Mikrofone)
Creative X7, Smaart v.7
eigener reflexionsarmer Messraum, 3,5 x 1,8 x 2,2 m (LxTxH)
Axialmessungen, lotrecht zur Mitte der Schallquelle(n), Messabstand 50 cm
Geräuschentwicklung in dBA (Slow) als RTA-Messung
Frequenzspektrum als Grafik
Betriebssystem Windows 10 Pro (Creators Update, alle Updates)
Radeon Software Adrenalin (17.12.2, Stand Dezember 2017)

Einleitung

Vor einigen Tagen ist die Toshiba Tecra X40-D (X40-D-149)* bei mir eingetroffen und hat gleich einen positiven Eindruck gemacht, doch kommen wir erst zu den Eckdaten der Hardware.

CPU Intel Core i5-7200U, Kerne/Threads: 2/4
CPU-Takt 2,5/ 3,1 GHz (Boost)
GPU Intel® HD Graphics 620
GPU-Takt/Boost 300MHz/ 1000MHz (Boost)
Chipsatz Intel Kaby Lake-U mit HDCP2.2 Unterstützung
RAM 1x 8GB DDR4-2133 (M471A1K43CB1-CRC), aufgerüstet auf 2x 8GB, max. 32GB (2x16GB)
SSD Samsung SSD PM961 256GB M.2 2280 NVME SSD (MZVLW256HEHP-00000)
Display 14,0 Zoll 16:9, 1920 x 1080 Pixel, IPS, nicht spiegelnd, „In-Cell Touch“ mit 10-point multitouch
Betriebssystem Windows 10 Pro 64 Bit

Gehäuse und äußerer Eindruck

Die X40-D liegt wegen des geringen Gewichts (1,25kg) gut in der Hand. Man kann es aufgeklappt mit einer Hand tragen, ohne Verwindungen zu registrieren.

Das Display dagegen sollte vorsichtig behandelt werden, da es sich recht einfach verwinden lässt. Diesen Umstand bemerkt man schon, wenn man das Notebook seitlich auf- oder zuklappt. Es macht dabei nicht den Eindruck instabil zu sein, aber eben nachgebend. Öffnet man das Display, so sind die ersten 40 mm mit einem höheren Widerstand verbunden, der ab dieser Höhe auch zu einem selbständigen schließen führt.

Aufgrund des geringen Gewichts lässt es sich nicht öffnen, ohne den unteren Teil festzuhalten oder wenigstens mit einem Finger gegen zu halten. Die Scharniere wirken stabil und nicht zu leichtgängig. Sie müssen auch einem gewissen Gegendruck standhalten, da es sich um ein Display mit Touch-Funktion handelt.

Die fein gebürsteten Oberflächen machen einen wertigen Eindruck, der nur von der matten Kunststoffeinfassung des Displays unterbrochen wird. Bis auf das Trackpad sind alle Oberflächen normal anfällig für Fingerabdrücke. Das Trackpad scheint Fingerabdrücke aber quasi aufzusaugen und zeigt schon dunklere und hellere Flächen. Die Verarbeitung ist äußerst präzise, so sind alle Spaltmaße, auch an den Anschlüssen, gleichmäßig. Mit 17mm ist die X40-D sehr dünn, auch wenn eigentlich noch 3mm für die Gummifüße dazu kommen, damit der CPU Lüfter von unten ansaugen kann. Im zugeklappten Zustand ist es auf dem Schreibtisch also 332mm breit, 229mm lang und 20mm hoch.

*Toshiba legt bei seinem Notebook großen Wert auf die Bezeichnung als DIE Toshiba Tecra X40, es handelt sich also nicht um eine fehlerhafte Schreibweise, auch wenn sich diese vermutlich nicht mit dem Sprachgebrauch der mesiten deckt.

Für immerhin aktuell knapp 100 Euro bietet Roccat mit dem Khan Pro ein neues Headset an, das ab sofort alles besser können möchte, als alle anderen Gaming Headsets links und rechts davon im Regal. Glaubt man der Homepage, dann lässt einen das natürlich schon neugierig und auch hellhörig werden, denn es müsste sich ja dann zugleich auch um eine kleine akustische Revolution der analogen Schallwandlung handeln. Was also plant Roccat mit dem Khan Pro und was erwartet uns?

Um in der 100-Euro-Klasse ganz vorn mitspielen zu können, müsste man dann ja immerhin auch die üblichen Foren-Empfehlungen von QPad, Kingston & Co. schlagen können, die zudem mittlerweile deutlich günstiger zu haben sind. Ob dem so ist und was das Headset kann (oder auch nicht), das klären wir in diesem Test.

Lieferumfang

Der Lieferumfang ist klassenüblich und man erhält neben dem eigentlichen Headset noch eine Art Kurzanleitung und einen Y-Adapter, der die beiden 3,5-mm-Klinkenstecker (Kopfhörer und Mikrofon) zu einem Multifunktions-Klinkenstecker vereint, welcher dann auch am Smartphone genutzt werden kann.
Roccat wäre allerdings wohl besser bedient gewesen, diese Kombination andersherum zu planen und das eigentliche Anschlusskabel statt nach ca. 1,8 schon nach ca. 1,3 bis 1,5 Metern mit dem Einzelstecker zu versehen und den Rest dann als Verlängerung mit einem Splitter auf je einen 3,5 mm Ausgang bzw. Eingang zu ergänzen. Wo man nämlich beim mobilen Einsatz hier die Unmengen an Kabel verstecken soll, wird spätestens Chantal-Cheyenne mit ihrer eng anliegenden Zero-Pocket-Jeans nicht mehr eindeutig beantworten können.

Was ist eigentlich “Hi-Res Audio”?

Zunächst vorab: es handelt sich nicht um HRA (High Resolution Audio), aber die Ähnlichkeit ist sicher nicht ganz unabsichtlich so gewählt worden. Die JAS (Japan Audio Society) als federführende Organisation hinter dem von Sony vor Jahren erstmals auf einem eigenen Plattenspieler genutzten Label schreibt z.B. für analoge Geräte vor, dass bei Kopfhörern (um die es ja geht) eine “Speaker and headphone performance of 40 kHz or above” zu erreichen sei. Dieses Label wird auch nicht “verliehen”, sondern man muss dafür bezahlen.

Darüber hinaus sagt die JAS aber nichts zur eigentlichen Wiedergabequalität und den geforderten Parametern, sondern man schraubt lediglich die Obergrenze des Frequenzbereiches auf das Doppelte herkömmlicher Schallwandler nach oben, ohne jedoch irgendwelche Toleranzgrenzen vorzugeben. Was dann am Ende wirklich gut klingt, darf nämlich jede Firma ganz für sich allein entscheiden: “Listening evaluation process is added and final decision as Hi-Res Audio product to be proved according to each company’s sound evaluation standard“. Aber wir werden natürlich wie immer selbst probehören, nachmessen und objektiv urteilen.

Optik und Haptik

Optisch macht das graphitgraue Headset, das es auch in Weiß und Schwarz gibt, keinen schlechten Ersteindruck, auch der zweite Blick findet nichts wirklich Negatives. Erst der haptische Zugriff offenbart, dass es sich um eine reine Kunststofflösung handelt, denn bis auf das Headband mit dem Federstahl im Inneren fehlt Metall am Body komplett. In Anbetracht des Preises von immerhin ca. 100 Euro ist dies dann aber schon etwas mutig und selbstbewusst.

Der drehbare Mikrofonarm ist in der verwendeten Flachbandform samt Memory-Funktion hingegen clever gelöst, die so umgesetzte Auto-Mute-Funktion beim Hochklappen sehr praktisch, denn man spürt und hört den Schaltpunkt recht deutlich. Auch das Fehlen jedweder RGB-Beballerung ist ein positiver Fakt, denn nicht jeder wird diese zeitgeistige Farbhascherei wirklich mögen oder zumindest länger ertragen wollen. Geld gespart, Nerven auch.

Bis hierhin gehen wir schon einmal konform, dass auch schlichte Eleganz überzeugen kann und weniger oftmals sogar mehr ist. Nur die Materialanmutung wird dem aufgerufenen Preis nicht so ganz gerecht. Doch geschenkt, denn es gibt wahrlich Schlimmeres und man kann sich sogar an Kunststoff-Monokulturen gewöhnen.

Tragekomfort

Gut. Drei Buchstaben, drei Achsen und alles passt. Die gewählte Lösung mit den zwei Scharnieren ist nicht neu, aber man muss das Rad ja nicht neu erfinden, wenn es gerade so schön rund läuft. Die Anpassung an kleinere oder größere Köpfe und diverse Kopfformen gelingt damit jedenfalls störungsfrei, was man nach spätestens einer Stunde Trageleistung zu schätzen weiß. Aber auch an diesen zwei neuralgischen Stellen können wir anhand der Materialwahl nicht abschätzen, wie langzeitstabil das Ganze bleibt. Zumindest sollte man längere UV-Einstrahlung vermeiden, das kann schon helfen.

Das Kopfband ist innen ausreichend gepolstert und es drückt auch nach längerem Tragen eigentlich nichts. Doch selbst für die Polsterung, ist die Materialanmutung nicht ganz auf Höhe des Preises. Das Material der Ohrpolster wirft zudem oft Falten, die in den Bereich der Auflagefläche hineinreichen, was den perfekten Abschluss etwas einschränkt. Das macht sich mit etwas Pech auch akustisch bemerkbar, wenn beide Muscheln dann sehr unterschiedlich sitzen.

Funktionalität und Anschluss

Der kleine Lautstärkeregler tut was er soll, mehr aber auch nicht. Man wird ihn sicher auch intuitiv finden können, aber sonderlich griffig und treffsicher erreichbar ist er nicht wirklich. Auch der Gleichlauf am Anfang des Potentiometers ist etwas ungenau. so dass bei unserem Exemplar ein Kanal früher einsetzte.

Die Muscheln sind nicht verschraubt und somit wohl auch nur mit Gewalt zu öffnen, so dass wir diesmal leider keinen verlustlosen Blick ins Innere werfen konnten. Zumindest sieht man auch durch die Bespannung sehr deutlich, dass der Treiber asymmetrisch angeordnet und zudem in einem leichten Winkel zum Ohr hin angestellt wurde. Das liegt gerade voll im Trend, muss sich allerdings in der breiten Masse so erst noch beweisen.

Bevor wir aber nun zum eigentlichen Test in der Praxis kommen, noch schnell einmal alle daten und Herstellerangaben in tabellarischer Form:

Nachdem die Diskussionen um die Wärmeleitpaste in AMDs neuen APUs statt des metallischen Lotes genügend hohe Wellen geschlagen hat, wollen wir nun nachprüfen, wie sich AMDs TIM gegen eine gute, konventonielle Wärmeleitpaste und eine passende Flüssigmetall-Paste schlägt.

Wir haben es bereits im Launchartikel “Ryzen und Vega vereint: AMDs Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test” und im detaillierten Follow-Up “AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G: Leistungsaufnahme, Takt und Temperaturen” erwähnt und getestet, dass AMD bei den neuen APUs generell auf passende Wärmeleitpaste statt des sonst verwendeten Weichlotes setzt und mit welchen Temperaturen man in Folge dessen dann rechnen muss.

Folgt man dabei unseren Messungen des Follow-Ups, schafft es auch die größere der beiden APUs noch, selbst unter Prime95 und Small FFTs mit dem beigelegten Boxed-Kühler nicht ins thermische Limit zu laufen. Dies passierte erst, wenn man sowohl den CPU- als auch den GPU-Teil mit einem Stresstest-Programm jeweils voll auslastete.

Da aber vor allen in Foren immer wieder die Frage aufkam, was wäre wenn (es doch Lot gewesen wäre) und wie gut AMDs verwendete Paste wirklich sei, werden wir genau das jetzt auch beantworten. Dazu werden wir den Heatspreader der APU zunächst entfernen, diese säubern und verschiedene Versuche und Benchmarks durchführen.

Abrasiert: Wir köpfen die APU

Ob man jetzt ein passendes Delid-Tool oder die gute alte Rasierklinge nimmt, bleibt natürlich jedem selbst überlassen. Da AMD auf eine silikonartige, ca. 0,2 mm dicke Klebeschicht setzt, bietet sich eine stinknormale, altertümliche Rasierklinge natürlich als preiswerte Alternative durchaus an. Den Schnitt beginnt man genau dort, wo AMD eine Aussparung im Kleber vorgesehen hat.

Die einzige Hürde sind die sehr nah an der Klebeschicht platzierten SMD-Bauelemente, auf die man unbedingt Rücksicht nehmen muss. Wir empfehlen deshalb, die APU hochkant zu stellen und von oben nach unten zu schneiden. Dabei setzen wir die Klinge leicht schräg an, und schneiden mit der Ecke der Klinge von oben nach unten und zwar mehrmals vorsichtig in Bahnen von außen beginnend nach innen. Spürt man einen Widerstand, dann sofort stoppen und die Klinge etwas nach oben und dann erst nach außen ziehen. Das hört sich aber schlimmer an, als es in Wirklichkeit ist.

Die geöffnete APU befreien wir nun von der alten, sehr zähen Wärmeleitpaste. Statt fusseligen Küchenpapiers empfiehlt sich ein dünnes und trockenes Tuch aus Vlies. Am besten wischt man um den Die herum kreisförmig von außen nach innen. Erst für die Nachreinigung kann man etwas Isopropylalkohol oder notfalls Brennspiritus nehmen. Azeton und Nitrolösung sind jedoch tabu.

Danach nutzen wir die Klinge (am besten eine neue nehmen), um die Reste des Silikonklebers zu entfernen. Das wird nötig, damit später der Abstand des wieder aufgeklebte Heatspreaders nicht zu groß wird.

Zwischenstufe: Herkömmliche Wärmeleitpaste

Wer den Aufwand treibt und den Heatspreader abnimmt, der wird wohl kaum die eine Paste durch die andere ersetzen, sondern gleich zum Flüssigmetall greifen. Wir aber wollten wissen, wie gut AMDs eigene Lösung im Vergleich zur Thermal Grizzly Kryonaut abschneidet, die zu den aktuell besten konventionellen und nichtleitenden Wärmeleitpasten auf Silikonbasis gehört. Also rein interessehalber und für einen möglichen Erkenntnisgewinn – jedoch nicht, um das Produkt final umzubauen. Das wäre in jedem Fall purer Nonsens.

Deshalb haben wir die Ecken des wieder aufgesetzten Heatspreaders diese eine Mal auch nur temporär mit Heißkleber von außen fixiert und diesen später wieder komplett entfernt. Doch die Messergebnisse sprechen durchaus für AMD, soviel kann man jetzt schon spoilern. Mehr dazu jedoch gleich noch.

Flüssigmetallpaste auftragen

Wir benutzen für den finalen Umbau nun Thermal Grizzly Conductonaut, da sich diese Flüssigmetall-“Paste” trotz gewisser Hürden noch verhältnismäßig einfach auftragen lässt. Wichtig ist, dass die Oberflächen auf dem Die und dem Heatspreader absolut fett- und staubfrei sein müssen. Sonst hält die Paste nicht und man baut Murks.

Darüber hinaus benötigt man einen guten, azetonfreien Klarlack. Hier empfiehlt sich ein etwas besserer, transparenter Nagellack ohne jegliche Farb- oder Effektpigmente, den man vor dem Auftragen erst einmal gut aufschütteln muss. Um die empfindlichen Pins nicht abzubrechen, stecken wir die CPUs und APUs von AMD immer in zweckmäßigen Schaumstoff. Man weiß ja nie…

Der Auftrag sollte bereits beim ersten Mal alle SMD-Bauteile und die freien, nicht bestückten Pins großflächig abdecken. Wer mehrmals streicht, löst u.U. die originale Lackierung des Packages an oder ab, was vermieden werden sollte. Danach muss der Lack erst einmal von selbst aushärten. Wir empfehlen zur kompletten Durchtrocknung ca. eine Stunde bei mindestens 20°C Zimmertemperatur.

Kommen wir nun zum Auftragen der Conductonaut. Dazu benetzen wir sowohl den Die, als auch die dazu passende Erhebung im Heatspreader sehr dünn. Ein Auftrag aus der Spritze in Form einer kleinen Kugel reicht völlig aus. Lieber erst einmal etwas weniger auftragen und später noch etwas nachspritzen, falls es zu wenig war. Dazu muss der mitgelieferte Applikator (die dünne Aufsatzspitze) genutzt werden, weil sonst mit Sicherheit viel zu viel Flüssigkeit austritt.

Das Ganze verstreichen wir nun mit den mitgelieferten Schaumstoffstäbchen kreisförmig so, dass keine Flüssigkeit über die Grenzen gelangt, sondern nur die gewünschten Flächen dünn und gleichmäßig bedeckt sind. Sollte später doch beim Andrücken ein wenig Flüssigmetall übertreten, schützt der aufgetragene Klarlack vor Kurzschlüssen.

Das abschließende Verkleben der wieder aufzusetzenden Heatspreaders geschieht entweder mit Sekundenkleber oder mit Silikon. Simpler und günstiger Alleskleber hält hingegen nicht am Heatspreader, auch wenn so manche Tube meint, Metall ginge wohl auch. Man muss jedoch beachten, dass der besagte Spalt von ca. 0,2 mm so gefüllt sein muss, dass der Kleber auch noch nach dem Aushärten beide Seiten berührt bzw. verbindet.

Hier bietet sich auch herkömmliches Fugensilikon an. Der Heatspreader wird beim Einsatz von Kleber von beiden Seiten benetzt, beim Silikon bringen wir dieses jedoch nur als dünne Wurst auf dem Rand des Heatspreaders auf (Orientierungshilfe!). Dann setzen wir den Heatspreader seitenrichtig wieder auf und stören uns erst einmal nicht an herausquellenden Matrialüberflüssen.

Zum perfekten Anpressen und Austrocknen setzen wir die APU nun vorsichtig in den Sockel, bringen einen kleinen Klecks einer guten Wärmeleitpaste auf und montieren den Boxed Kühler anschließend ganz vorsichtig so, dass er alternierend diagonal verschraubt wird, nicht verkantet und nicht verrutscht. Die Inbetriebnahme sollte nach einem ersten kurzen Temperatur-Check mit geeigneter Software (z.B. HWiNFO64) durch einen längeren, aber überwachten BurnIn abgeschlossen werden (Prime 95, small FFTs). Eine Stunde sollte locker reichen, um die finale Performance zu erreichen. Bitte beachten, dass das Silikon ca. einen Tag zum Aushärten braucht.

Testaufbau und Testsystem

Um die Limits besser herausarbeiten zu können, kommt parallel zum originalen Luftkühler von AMD (“Wraith Stealth”) erneut auch die bekannte Maximallösung zum Einsatz, um die APU zum Maximum zu belasten. So setzen wir nun statt des AMD Boxed-Kühlers auf einen Alphacool Eisblock XPX und für die Kühlung der Flüssigkeit auf einen Kompressorkühler in Form des Alphacool Eiszeit 2000 Chillers. Zusätzlich kühlen wir die Mainboard-Komponenten wie z.B. die Spannungswandler mit einer straffen Brise unserer Windmaschine, die die Raumluft mit ihren 22°C geradezu gegen die Platine und deren Aufbauten presst. Wir vergleichen somit beides: einfachste Kundenlösung und Enthusiasten-Technik.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick, bevor wir dann loslegen:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
AMD Ryzen 5 2400G
Gigabyte AB350N GAMING WIFI
2x 8GB G.Skill FlareX DDR4 3200
1x 1050 GB Crucial MX300
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
AMD Boxed Cooler

Alphacool Eisblock XPX
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller

Wärmeleitpasten: Thermal Grizzly Kryonaut
Thermal Grizzly Conductonaut
Gehäuse:
Microcool Banchetto 101
Monitor: Eizo EV3237-BK
Leistungsaufnahme:
Mainboard Sensors, HWiNFO64, Aida64, Custom Software (I. Wallossek)

berührungslose Gleichstrommessung am 8-Pin EPS-Anschluss
direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
1x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
2x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
2x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)

Betriebssystem Windows 10 Pro (1709, alle Updates)

Wir betrachten die beiden neuen APUs von AMD noch einmal im Detail und analysieren Leistungsaufnahme, Takt, Temperaturen sowie die Wechselwirkungen all dieser Werte. Und wir testen natürlich auch den Boxed-Kühler gegen den Chiller und finden eine Art “Leistungsbegrenzung” beim Ryzen 5 2400G, die nicht temperaturabhängig ist.

So viel zur Einführung dieses Follow-Ups, denn der gestrige Launchartikel “Ryzen und Vega vereint: AMDs Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test” zu den beiden CPUs hatte sich ja bereits ausführlich mit der Gaming- und Anwendungsperformance beschäftigt sowie auch die technischen Details zu Ryzen und Vega noch einmal etwas aufgefrischt. Diesen Teil können wir somit getrost weglassen und uns den fehlenden Puzzleteilen widmen, um das Gesamtbild abzurunden.

Interessant ist natürlich auch der Umstand, dass AMD bei beiden APUs Wärmeleitpaste statt eines Weichlotes verwendet. Bei einer Verlustleistung von durchschnittlich unter 100 Watt wird man allerdings wohl damit leben können. Zumindest hoffen wir das. Die endgültige Antwort darauf wird uns jedoch der heutige Test geben müssen.

Wir setzen wie schon im Launchartikel auf die beiden AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G, ein Gigabyte AB350N GAMING WIFI mit 2x 8GB G.Skill FlareX DDR4 3200 und kühlen die APUs wie gehabt mit dem Boxed-Kühler, den AMD Wraith-Stealth-Kühler nennt. Das gute Stück kommt wie immer aus dem großen OEM-Regal von AVC und ist auf AMD gelabelt. Die Befestigung mit den vier Schrauben ist vorbildlich gelöst und zudem deutlich komfortabler, sowie sicherer als Intels fummelige Push-Pin-Lösung.

Um die Limits besser herausarbeiten zu können, kommt parallel zum Luftkühler auch die Maximallösung zum Einsatz, wenn es darum geht, diese APUs bis zum möglichen Maximum zu belasten. So setzen wir nun statt des AMD Boxed-Kühlers auf einen Alphacool Eisblock XPX und für die Kühlung der Flüssigkeit auf einen Kompressorkühler in Form des Alphacool Eiszeit 2000 Chillers. Zusätzlich kühlen wir die Mainboard-Komponenten wie z.B. die Spannungswandler mit einer straffen Brise unserer Windmaschine, die die Raumluft mit ihren 22°C geradezu gegen die Platine und deren Aufbauten presst.

Mehr geht also kaum und doch werden wir bei dann nur 50°C in bestimmten Situationen immer noch in gewisse Limits laufen, die wir an dieser Stelle schon einmal anteasern möchten. Nein, die große Sensation bleibt auch diesbezüglich natürlich aus, denn AMD weiß, was man da macht (und was besser nicht). Aber wir sind sicher, dass der eine oder andere Anwender sich schon wundern wird, warum bestimmte Dinge manchmal so sind, wie sie sind – und zwar unerwartet und leicht anders als gewollt. Genau da setzen wir dann auch an, also bitte noch etwas Geduld.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick, bevor wir gleich loslegen:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
AMD Ryzen 5 2400G, Ryzen 3 2200G
Gigabyte AB350N GAMING WIFI
2x 8GB G.Skill FlareX DDR4 3200
1x 1050 GB Crucial MX300
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
AMD Boxed Cooler

Alphacool Eisblock XPX
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)

Gehäuse:
Microcool Banchetto 101
Monitor: Eizo EV3237-BK
Leistungsaufnahme:
Mainboard Sensors, HWiNFO64, Aida64, Custom Software (I. Wallossek)

berührungslose Gleichstrommessung am 8-Pin EPS-Anschluss
direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
1x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
2x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
2x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)

Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
Betriebssystem Windows 10 Pro (1709, alle Updates)

Mit Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G schickt AMD zwei neue APUs ins Einsteiger- und Mittelklasse-Segment, die sowohl Zen- als auch Vega-Gene in sich vereinen. Damit könnte diese Kombination in vielen Bereichen zu einer sinnvollen Alternative gegenüber Computern mit diskreten Einzelkomponenten werden. Wie gut das gelungen ist und vor allem für wen so eine Lösung interessant sein dürfte, soll der heutige Test klären.

Was ist neu bei “Raven Ridge”?

Auch wenn AMDs “Raven Ridge”-APUs auf den gleichen Kernen wie die Ryzen-CPUs basieren, hat sich doch Einiges geändert. Zum einen bekommt man sogar mehr Takt fürs gleiche Geld, was durchaus einem logischen Muster folgt. Es ist letztendlich ja keine neue Erkenntnis, dass PC-Spiele überwiegend sehr taktsensitiv sind. Der identische 14nm+ Prozess erlaubte es AMD, ähnliche Taktgrenzen wie bei Ryzen zu verwenden, so dass man am Ende, einschließlich der Verbesserungen, auf die wir später noch eingehen werden, eine durchaus interessante Offerte vorfindet.

Modell Ryzen 5 2400G Ryzen 3 2200G Ryzen 5 1400
Kerne / Threads 4 / 8 4 /4 4 /8
CCX Konfiguration 4+0 4+0 2+2
CPU Takt
3,6-3,9 GHz 3,5-3,7 GHz 3,2-3,4 GHz
GPU Shader
11 CU = 704 8 CU = 512
GPU Takt
1250 MHz 1100 MHz
Cache L2/L3 2/4 MB 2/4 MB 2/8 MB
TDP 46–65 W 46–65 W 65 W
GPU PCIe Lanes
8x 8x 16x
Speicher-Controller DDR4-2933 Dual Channel DDR4-2933 Dual Channel DDR4-2667 Dual Channel
Transistors 4,94 Mrd. 4,94 Mrd. 4,8 Mrd.
Die-Größe 209,78 mm² 209,78 mm² 213 mm²
Preis (UVP)
165 € 96 € 159 €

Wir sehen, dass “Raven Ridge” eine 4+0 Konfiguration verwendet und somit auf einen kompletten CCX setzt. Die Diskussionen darüber, welche Konstellation nun am günstigsten sei, zieht sich bereits seit dem Erscheinen von “Ryzen” hin, aber AMD war letztendlich der Meinung, dass sich die 2+2 Konstellation aus “Ryzen” und die 4+0 bei “Raven Ridge” in mehr als 50% der Spiele wohl nichts nehmen sollten.

Man kann nun genüsslich darüber streiten, wo jetzt die Vor- und Nachteile liegen, denn es stehen dem größeren Cache der 2+2-Variante die niedrigeren Latenzen bei der Verwendung nur eines CCX gegenüber. Die Entscheidung, damit den L3-Cache von 8MB auf 4MB zu reduzieren, soll jedoch durch höhere Taktraten wieder (zum Großteil) kompensiert werden (können). Man kann es also drehen und wenden wie man möchte, am Ende gab wohl die Platzersparnis des Ein-CCX-Designs den Ausschlag.

Bei “Raven Ridge” setzt AMD statt auf x16 auf einfache x8 PCIe-Lanes, was vor allem fertigungstechnische Gründe hat. Leistungsmäßig reicht das jedoch immer noch aus, aber man kann die Eigenkosten erheblich senken, weshalb man mit der Ryzen 3 2200G bereits ein Einstiegsmodell unter 100 USD anbieten kann.

Diese nun mögliche Ersparnis basiert auch auf kostenreduzierende Änderungen an Verpackung und Fertigung, einschließlich eines überarbeiteten CPU-Packages und des Übergangs zu einer traditionellen, nichtmetallischen Wärmeleitpaste für die 2400G und 2200G. Die APUs sind also nicht mehr verlötet!

Diese Änderungen verbessern die preisliche Wettbewerbsfähigkeit der APUs in einem doch recht hart umkämpften Mittelklasse-Markt. Darüber hinaus bieten die neuen Modelle die offizielle Unterstützung von JEDEC DDR4-2933, dem höchsten offiziellen Speichertakt aller aktuellen Consumer-Prozessoren.

Ebenfalls neu ist Precision Boost 2. Der elegantere und linearere Boost-Algorithmus von Precision Boost 2 ermöglicht es dem “Raven Ridge”-Design, mehr Kerne effizienter zu nutzen, und zwar häufiger und bei mehr Workloads als bisher bei “Ryzen”. Wir werden gleich noch näher darauf eingehen.

Die Herstellung eines skalierbaren Midrange-Produkts erfordert natürlich immer auch jede Menge Kompromisse, aber AMD ist sich sicher, damit eine gute Balance gefundenzu haben, die es auch ermöglicht, ausgehend von sparsamen Modellen mit 12 Watt TDP für den Mobile-Bereich bis hin zu den Desktop-Modellen mit 65 Watt TDP nahezu perfekt zu skalieren.

Wer nun mit einem günstig aufzubauenden HTPC liebäugelt, für den sind sicher die nachfolgenden Features des implementierten Video-Decoding (und-Encoding) nicht ganz uninteressant:

Auch der Anschluss externen Displays bzw. TV-Geräte ist von Bedeutung, wenn es z.B. um Ultra-HD, HDR und Bildwiederholraten geht. Bei den APUs hat AMD nicht gekleckert und bietet zudem auch FreeSync ohne Einschränkung:

Mit an Bord sind auch die kleinen Versionen des (unbeleuchteten) Wrait-Coolers, die wie immer von AVC gefertigt werden und die über das bekannte Mounting-System für den Sockel AM4 samt Schrauben statt wackeliger Push-Pins oder einer Klemmen-Befestigung verfügen.

Testsystem, Testmethoden und ein Follow-Up

Wir testen die beiden neuen AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G auf einer passenden Sockel-AM4-Plattform. Dafür nutzen wir ein platzsparendes Gigabyte AB350N GAMING WIFI im Mini-ITX-Format, 2x 8GB G.Skill FlareX DDR4 3200 und kühlen die APUs, wie gerade erwähnt, mit dem Boxed-Kühler, den AMD Wraith-Kühler nennt.

Wir wollen an dieser Stelle noch darauf hinweisen, dass wir die Punkte Leistungsaufnahme, Taktverlauf, Temperaturen und Throttling / Limitierungen in einem sehr ausführlichen Follow-Up behandelt haben, das man hier lesen kann:

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G: Leistungsaufnahme, Takt und Temperaturen

Für die Kühlermontage ist es unerlässlich, die alte Kühlerbefestigung der AM2- und AM3-Generation zunächst zu entfernen und empfehlen zudem, die lose Backplate mit doppelseitigem, dünnen Power-Tape zusätzlich zu fixieren. 

Das Bild zeigt unseren sehr platzsparenden Testaufbau, der mit Sicherheit in viele Mini-ITX-Gehäuse passen dürfte. Wem der Boxed-Kühler zu hoch ist, kann auch auf flachere 3rd-Party-Kühler zurückgreifen, solange diese ausreichend Reserven bieten.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick, bevor wir (nach etwas notwendiger Theorie) gleich loslegen:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
AMD Ryzen 5 2400G, Ryzen 3 2200G
Gigabyte AB350N GAMING WIFI
2x 8GB G.Skill FlareX DDR4 3200
1x 1050 GB Crucial MX300
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
AMD Boxed Cooler
Gehäuse:
Microcool Banchetto 101
Monitor: Eizo EV3237-BK
Betriebssystem Windows 10 Pro (1709, alle Updates)

Wozu brauchen wir Stabilitäts- und Stresstests?

Wir wollen diesmal hinterfragen, wie wir die Stabilität und natürlich auch in erster Linie die Kühlung unserer CPU optimal testen können. Nicht nur zu hoch angesetzte Taktraten oder zu niedrige Spannungen können das System letztendlich instabil werden lassen, denn auch zu hohe Temperaturen können Stabilität und Performance negativ beeinflussen. Doch wie stresst man ein System zweckmäßig und möglichst sicher und welche Programme benötigt man dafür?

Bisher hatten wir ja bereits die Grafikkarten als Einzelkomponente im Fokus, diesmal geht es einerseits um die CPU als solche und andererseits um das Gesamtsystem, denn man wird am Ende ja schließlich auch alle Komponenten gemeinsam nutzen wollen. Auch da gibt es aber kleinere Hürden, die es zunächst zu meisten gilt.

Wichtiger Hinweis für alle Stress-Tests

Wir müssen unsere Leser bereits vor dem Beginn eigener Tests darauf hinweisen, dass die hier vorgestellten Testprogramme die Prozessoren und Grafikkarten zum Teil nicht nur vollständig auslasten können, sondern dass man damit stellenweise sogar die vom Hersteller gesetzten Power-Limits noch deutlich übertreffen kann. Die Verwendung solcher sogenannter “Power-Viren” und “Stress-Tests” ist also nicht gefahrlos und schon gar nicht im Dauereinsatz.

Wer derartige Programme in eigener Verantwortung und auf eigene Gefahr hin trotzdem nutzen möchte, muss gleichzeitig auch sicherstellen, dass er dabei im Verlauf alle relevanten Parameter bis hin zu den betreffenden Temperaturen mit zweckmäßigen und vor allem auch geeigneten Programmen kontinuierlich und lückenlos überwacht, um gegebenenfalls sichernd eingreifen und die Tests such sofort abbrechen zu können!

Auswahl der richtigen Überwachungsprogramme

Über die passenden Tools für die Grafikkarten-Einzeltests hatten wir ja bereits im ersten Teil sehr ausführlich geschrieben und diese auch verlinkt. Für die Überwachung der CPU und des Gesamtsystems benötigen wir jedoch andere Hilfsmittel, die uns alle relevanten Daten ausgeben können und eben nicht nur die Grafikkarten-Werte.

Gut geeignet und stellvertretend für ähnliche Programme steht das Tool “HWiNFO64” zur Auswahl, das man hier kostenlos herunterladen kann. Es gibt eigentlich nichts, was sich nicht auslesen und sogar auch in Echtzeit in eine Datei schreiben ließe, allerdings ist der Sensor-Loop aufgrund der vielen auszulesenden Werte auch entsprechend träge. Selbst Intervalle von einer Sekunde hängen oft schon mal beim Zeitstempel hinterher.

Deshalb empfehlen wir dringend, im jeweiligen Test nicht benötigte Informationen (Netzwerk, System, Datenträger usw.) nicht nur der besseren Übersichtlichkeit halber auszublenden, sondern gleich ganz vom Loop auszuschließen. Mit einer derart abgespeckten Auswahl klappt es dann sogar noch im 500ms-Intervall exakt und zeitgetreu. Trotzdem solle eine Sekunde völlig ausreichend sein.

Auswahl der geeigneten CPU

Wir verzichten bewusst auf unsere normalerweise genutzten X299- und X99-Systeme und nutzen stattdessen einen Intel Core i7-8700 auf einem normalem Z370-Mainboard mit 16 GB Arbeitsspeicher, den wir als DDR4 3200 laufen lassen. Damit kommen wir den aktuell wohl am ehesten neu gekauften Systemen deutlich näher, zumal einige Sensoren auf den Consumer-Plattformen gar nicht oder nur seltener vorhanden sind.

Mit von der Partie ist aber wieder unser Alphacool Eiszeit 2000 Chiller, der für exakt 20°C Wassertemperatur sorgt und somit diesen Test und die Vergleichbarkeit der Temperaturen der einzelnen Stressprogramme untereinander erst möglich macht.

Die Grafikkarte ist mit der Asus RX 560 Strix OC dieselbe wie aus dem ersten Teil, so dass die Tests auch inhaltlich harmonieren und vergleichbar bleiben. Schnellere Grafikkarten ändern nichts an den Kernaussagen und sorgen lediglich dafür, dass die Gesamtleistungsaufnahme proportional steigt. An der CPU-Last ändert dies jedoch bei unseren Tests des Gesamtsystems nichts.

Testsystem und Messmethoden

Das neue Testsystem und die -methodik haben wir im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” (Englisch: “How We Test Graphics Cards“) bereits sehr ausführlich beschrieben und verweisen deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. Allerdings haben wir den Unterbau samt CPU und Kühlung für diesen Artikel noch einmal zielgerichtet angepasst.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
Intel Core i7-8700
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC
2x 8GB G.Skill TridentZ DDR4 3600 @3200
1x 1050 GB Crucial MX300
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
Alphacool Eisblock XPX
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Gehäuse:
Microcool Banchetto 101
Grafikkarte: Asus RX 560 Strix OC
Monitor: Eizo EV3237-BK
Leistungsaufnahme:
berührungslose Gleichstrommessung am PCIe-Slot (Riser-Card)
berührungslose Gleichstrommessung an der externen PCIe-Stromversorgung
direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
4x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
4x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)
1x Rohde & Schwarz HMC 8012, Digitalmultimeter mit Speicherfunktion
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
Betriebssystem Windows 10 Pro (1709, alle Updates)

Wozu brauchen wir Stabilitäts- und Stresstests?

Zum einen interessiert natürlich die technische Umsetzung einer Grafikkarte. Man kennt zwar oft die performance-technischen Limits der Grafikhardware, aber über den konkreten Einsatz im eigenen, meist geschlossenen Aufbau, sagt einem das beste Review erst einmal nicht alles. Vor allem wenn es darum geht, die Hardware noch weiter zu übertakten, ist man plötzlich auf sich allein gestellt. Doch auch ein ganz normaler Neu- oder Umbau kann den Anwender vor unerwartete Probleme stellen.

Egal, ob thermische oder versorgungstechnische Probleme bereits im normalen Betrieb auftreten oder man einfach nur wissen möchte, wie weit man eigentlich gefahrlos gehen könnte – man muss mit geeigneten und zweckmäßigen Programmen herausfinden, wo diese Schwachstellen oder Grenzen zu suchen sein könnten und wo man vielleicht sogar selbst noch etwas optimieren könnte (Gehäusebelüftung, Netzteilauslegung usw.). Deshalb haben wir einen zweiteiligen Software-Test erstellt, der im Detail über das notwendige Handwerkszeug informiert und auch die Vor- und Nachteile der verwendeten Programme im Detail hinterfragt.

Wichtiger Hinweis für alle Stress-Tests

Wir müssen unsere Leser bereits vor dem Beginn eigener Tests darauf hinweisen, dass die hier vorgestellten Testprogramme die Grafikkarten zum Teil nicht nur vollständig auslasten können, sondern dass man damit stellenweise sogar die vom Hersteller gesetzten Power-Limits noch übertreffen kann. Die Verwendung solcher sogenannter “Power-Viren” ist also nicht gefahrlos und schon gar nicht im Dauereinsatz.

Wer derartige Programme in eigener Verantwortung und auf eigene Gefahr hin trotzdem nutzen möchte, muss gleichzeitig auch sicherstellen, dass er dabei im Verlauf alle relevanten Parameter bis hin zu den betreffenden Temperaturen mit zweckmäßigen und vor allem auch geeigneten Programmen kontinuierlich und lückenlos überwacht, um gegebenenfalls sichernd eingreifen und die Tests such sofort abbrechen zu können!

Auswahl der richtigen Überwachungsprogramme

Der Klassiker für die Grafikkarten ist GPU-Z, eine kostenlose und auch ressourcenschonende Software, die die wichtigsten Parameter einer Grafikkarte auslesen und vor allem auch in einer Datei in Echtzeit mitprotokollieren kann und die auch kontinuierlich verbessert und geupdatet wird. Für den Anfang sicher keine schlechte Wahl, auch wenn z.B. Echtzeit-Overlays im Spiel nicht möglich sind. Hier muss man sich auf andere Möglichkeiten und Anzeigen verlassen. Neben den Temperaturen kann man auch noch diverse Auslastungen, Limitierungen, Lüfterdrehzahlen und Spannungs- bzw. Stromflusswerte anzeigen bzw. mitschreiben lassen. Der kostenlose Download ist hier möglich.

Deutlich komfortabler ist der “MSI Afterburner”, der sich nicht nur als Übertaktungs-Tool eignet, sondern der auch vielfältige Monitoring-Funktionen bietet und der zudem auch ein Ingame-Overlay bietet, der bei allen geeigneten 3D-Anwendungen zusätzlich die Messwerte der eigenen Auswahl in Echtzeit einblenden kann. Das geht mittlerweile zwar auch mit AMD’s Radeon Software, allerdings ist der Afterburner einfacher zu konfigurieren (Auswahl der Anzeigewerte, Positionierung, Schriftgröße und -farbe usw.). Den kostenlosen “MSI Afterburner” findet man hier.

Nicht nur für die Grafikkarten-Überwachung (aber eben auch) ist das Tool “HWiNFO64” geeignet, das man hier kostenlos herunterladen kann. Es gibt eigentlich nichts, was sich nicht auslesen und sogar auch in Echtzeit in eine Datei schreiben ließe, allerdings ist der Sensor-Loop aufgrund der vielen auszulesenden Werte auch entsprechend träge. Selbst Intervalle von einer Sekunde hängen oft schon mal beim Zeitstempel hinterher.

Deshalb empfehlen wir dringend, nicht benötigte Informationen (Netzwerk, System, Datenträger usw.) nicht nur der besseren Übersichtlichkeit halber auszublenden, sondern gleich ganz vom Loop auszuschließen. Mit einer derart abgespeckten Auswahl klappt es dann sogar noch im 500ms-Intervall exakt und zeitgetreu.

Wir werden vor allem im zweiten Teil unseres Reviews noch sehen, dass dieses Programm geradezu Goldwert ist, wenn es um das Auslesen diverser Mainboard-Sensoren geht.

Auswahl der geeigneten Grafikkarte

Wir nutzen für diesen Test mit Absicht “nur” eine Grafikkarte der unteren Mittelklasse mit einem Power Limit von 100 Watt, weil uns vor allem auch die Platine und die Temperaturen der einzelnen Komponenten interessieren. Die Konstruktion dieses ausgewählten Modells (Asus RX 560 Strix OC) kommt nämlich unseren Zielen sehr gut entgegen. Sowohl die Speichermodule, als auch die Spannungswandler sind nicht thermisch mit dem eigentlichen Kühlkörper verbunden und können sich so auch nicht untereinander beeinflussen. Außerdem liegen die Speichermodule und die Spannungswandler auch räumlich weit genug auseinander, um verlässliche Aussagen treffen zu können-

Wir haben mit deutlich potenteren Karten (Sapphire RX Vega64 Nitro+ und KFA² GTX 1080 Ti Hall of Fame) stichprobenartig gegengetestet und konnten unsere Aussagen bestätigen und zudem feststellen, dass es genau die gerade aufgeführten Gründe waren, die bei diesen Karten zu Messproblemen führen würden. Bei derartig hohen Verlustleistungen hat man nämlich nach ca. 30 Minuten bereits eine fast durchgehend aufgewärmte Platine, bei der sich dann die wichtigsten Details bereits verwischen.

Testsystem und Messmethoden

Das neue Testsystem und die -methodik haben wir im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” (Englisch: “How We Test Graphics Cards“) bereits sehr ausführlich beschrieben und verweisen deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. Allerdings haben wir den Unterbau samt CPU und Kühlung für diesen Artikel noch einmal zielgerichtet angepasst.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
Intel Core i7-8700
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC
2x 8GB G.Skill TridentZ DDR4 3600
1x 1050 GB Crucial MX300
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Kühlung:
Alphacool Eisblock XPX
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Gehäuse:
Microcool Banchetto 101
Grafikkarte: Asus RX 560 Strix OC
Monitor: Eizo EV3237-BK
Leistungsaufnahme:
berührungslose Gleichstrommessung am PCIe-Slot (Riser-Card)
berührungslose Gleichstrommessung an der externen PCIe-Stromversorgung
direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
4x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
4x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)
1x Rohde & Schwarz HMC 8012, Digitalmultimeter mit Speicherfunktion
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
Betriebssystem Windows 10 Pro (1709, alle Updates)

Für dieses erste Update unseres Berichts über das Mining von Ethereum wurden sechs weitere Grafikkarten aus dem Einsteigerbereich und der Mittelklasse hinzugefügt, um zu vermeiden, dass uns eine mögliche Lösung entgeht. In einem dritten Update (v.3), das in Kürze folgt, werden Highend-Grafikkarten beim Mining dieser Krypto-Währung untersucht.

– MSI GTX 1050Ti Gaming X 4G
– MSI RX 580 Gaming 8G
– MSI RX 560 AERO ITX OC 4G
– Sapphire RX 560 Pulse OC 4G
– Sapphire RX 550 Pulse 4G
– Sapphire RX 470 Mining 4G

Die Entwicklung um Krypto-Währungen hat in den letzten Monaten regelrecht wahnwwitzige Blüten getrieben. Wenn die Zahl der Miner weiter ungebrochen wächst, dürfte es kaum mehr möglich sein, die Kosten für die Ausgaben wieder einzuspielen. Eine der Währungen, von der immer wieder die Rede war, ist Ethereum.

Im Augenblick ist ETH, so das Kürzel, im Hinblick auf die Kapitalisierung die zweitwichtigste Währung mit einem Gesamtvolumen von 93 Milliarden Dollar. Bitcoin kommt derzeit auf eine Kapitalisierung von 180 Milliarden Dollar (nach einem kurzzeitigen Höhepunkt von 325 Milliarden Dollar). Litecoin, die Währung, die als Bitcoin-Konkurrent konzipiert wurde, kommt auf rund neun Milliarden Dollar.

Ein auf GPUs zugeschnittener Algorithmus

Einer der großen Vorteile von Ethereum im Vergleich zu den anderen Währungen besteht im in dem Algorithmus mit dem der Proof of Work (PoW) validiert wird: An der Stelle an der Bitcoin auf SHA-256 und Litecoin auf Scrypt setzen, wurde für Ethereum eine eigene Methode namens Ethash entwickelt, der von Anfang so gestaltet wurde, dass die Entwicklung spezialisierter ASICs verhindert wird.

Denn im Prinzip sind SHA-256 und Scrypt extrem ressourcen-hungrige Berechnungen, mit denen ASICs wesentlich effizienter genutzt werden können als klassische Grafikkarten (genauso wie klassische CPUs). Ethash hängt dagegen in erster Linie von der PErformance des Grafikspeichers ab (Taktfrequenz, Speicher-Timing, Bandbreite). Mit dem schnellen VRAM sind sie nahezu perfekt für das Mining von Ethereum ausgelegt.

Leistung hängt stark von der jeweiligen Grafikkarte ab

Trotz der Eignung von Grafikkarten fürs Ethereum-Mining eignet sich nicht jede Karte im gleichen Maße. Einige GPUs sind wesentlich schneller und effizienter als andere, und auch der Grafikspeicher ist nicht überall gleich. Es geht also hier darum, welche der Karten die schnellste und welche die effizienteste ist.

In diesem Vergleich werden eine ganze Reihe von aktuellen GPUs aufgeführt: Ellesmere, Baffin, Lexa un Hawaï seitens AMD (Radeon R9 390, RX470/480 und RX550/560/570/580) sowie die GP106/GP107 seitens NVIDIA (GeForce GTX 1050Ti, 1060 3G und 6G). Einige Karten wurden nicht mehr berücksichtigt, weil sie schlicht zu langsam sind, etwa die Geforce GTX 9XX, oder weil nicht genügend Grafikspeicher zur Verfügung steht (GTX 1050 2G und RX 460 2G). Doch selbst bei einer identischen GPU muss die leistung von zwei entsprechnd bestückten Karten nicht gleich sein, wie sich noch zeigen wird…

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