Monat: November 2017

Für ca. 80 Euro Straßenpreis bewegt man sich auf glattem Eis, denn man wagt sich damit bereits in Bereiche, in denen man bereits richtig gute Mittelklasse-Headsets zu kaufen bekommt. Doch rechtfertigen USB, RGB und ein paar technische Gimmicks diesen Straßenpreis? Im unlängst veröffentlichten Artikel “Cougar Immersa Pro im Test – Headset mit Surround und USB-Soundkarte” hatten wir ein sehr ähnlich positioniertes Headset im Test, dessen Software sehr interessante parallelen zum heute getesteten Produkt aufweist. Aber auch die Software stammt ja am Ende nur aus dem Baukastensystem der OEM und Hardwareanbieter.

Wie wir testen, haben wir im Grundlagenartikel “Gaming-Headsets: Mythos, Wahrheit und wie wir testen” bereits sehr ausführlich und transparent dargelegt, denn mit dem üblichen Audio-Geschwurbel von Bassgewittern und Hochtonpeitschen kommt man nicht wirklich weiter. Man muss schon subjektiv gut zuhören können und parallel dazu auch messen.

Der Lieferumfang gibt sich übersichtlich: das Headset, ein Handbuch und die fest eingebaute USB-Audiolösung als kleine Kontrolleinheit mit Tastern und dem Mute-Schalter. Das war’s. Das ca. 2 Meter lange Kabel ist immerhin flach, gummiert und nicht einmal im Ansatz starr.

Optik und Haptik

Die gesamte Ausführung wird von mattschwarzem Kunststoff dominiert, wobei zumindest die roten Polster des Kopfbandes, der Ring am Mikrofon und die glänzenden Oberflächen an der Hörmuschelrückseite einen gewissen Kontrapunkt setzen können. Fulminant und auffällig ist da nicht viel und das ist wohl auch besser so. Optisch kann man damit leben, keine Frage.

Die Haptik ist Mittelmaß, denn der Kunststoff sieht zwar nicht allzu billig aus, aber er fasst sich immer noch wie ein solcher an. Echte Wertigkeit verstrahlt das alles nicht wirklich, auch wenn die Gesamtkonstruktion dann schon einigermaßen solide wirkt. Biegen lässt sich nur, was sich auch biegen lassen soll, womit der zweite Griff besser wirkt als der erste. Es ist kein Handschmeichler, aber eben auch keine Klapperbüchse.

Das Kabel ist gummiert und flach. Die ganzen Kabeldurchführungen samt Zugentlastung sind klassenüblich gelöst und scheinen auch erst einmal ausreichend bemessen.

Tragekomfort

Die Verstellbarkeit ist im Großen und Ganzen gut. Länge, sowie horizontale und vertikale Drehmöglichkeiten bringen die Ohrpolster in die richtige Position. Dies ist erst einmal recht gut gelöst und sogar überdurchschnittlich komfortabel.

Das Kopfband lässt sich weit genug ausziehen und auch die Polsterung ist angenehm weich und drückt nie. Allerdings wird der Druck bei sehr großen Köpfen dann schon ein wenig zu groß und ab Hutgröße 60 muss man, je nach Kopfform, dann wirklich testen, ob man noch damit klarkommt.

Die sehr weit abstehenden Ohrpolster des komplett geschlossenen Systems passen über normalgroße Ohren, aber bei Segel- und Elefantenohren in Jumbo-Größe wird es dann doch zusätzlich eng und drückt sogar. Das werden Brillenträger leidvoll erfahren, wenn zusätzlich noch ein großer Kopf ins Spiel kommt.

Der verwendete Schaum in der Polsterung ist oft Rettung in der Not, denn er lässt sich auch kraftvoll zurechtformen, um Druckstellen manuell zu beseitigen. Damit stünde es dann 1:1, obwohl es sicher so nicht beabsichtig war. Endlich mal etwas, was man als Memory-Foam auch guten Gewissens beschreiben könnte. Meist wird bei sowas ja nur eine undefinierbare Kaltschaummasse angeboten. Die Polster sind mit einem Ring aus Kunststoff nur eingeclipst, was beim Herausnehmen große Vorsicht erfordert, um die kleinen Nasen nicht abzubrechen.

Am Ende bleibt der Eindruck, dass das 340 Gramm (netto ohne Kabel) schwere Headset wuchtiger aussieht, als es sich am Ende trägt. Leicht ist es damit zwar nicht wirklich, aber zumindest am Gewicht sollte es am Ende nicht scheitern, denn es gibt noch ganz andere Schwergewichte, die nicht nur optisch fett auftragen.

Funktionalität und Anschluss

Die im Kabel integrierte Soundlösung dient mit ihren beiden Tastern für die Laustärke und den Umschaltern für den Klang (EQ-Modi, Surround an/aus) der Steuerung des Ganzen.

Man kann die Kontrolleinheit mittels eines Clips auch am Hemd befestigen, was jedoch reichlich fummelig gerät, wenn man z.B. dann die seitlich angebrachte Mute-Taste sucht.

Innerer Aufbau, Treiber und Sounding

Der 50-mm-Neodym-Treiber sitzt in der leicht schräg angestellten Oberschale der Muschel und wurde vom Hersteller an der Innenseite eingepresst und verklebt. Da man diese Schale abschrauben kann, haben wir unsere Expedition natürlich fortgesetzt und auch noch einige kleine Klangexperimente unternommen.

Zusätzlich wurde der Treiber von hinten nämlich im Original mit einer weiteren Schale abgedeckt, so dass sich das Innenvolumen deutlich reduziert. Diese Innenschale senkt dann auch den Basspegel deutlich ab, wie unsere Messungen noch zeigen werden. Ohne diese Schale ist der Bass jedoch viel zu dominant und matschig, sodass wir sie nach weiteren Tests dann doch wieder angeschraubt haben.

Trotzdem gilt: wer auch ohne Software etwas mehr Bass möchte, könnte alternativ diese Innenschale entfernen, müsste dann aber im Gegenzug die Geschichte mit geeignetem Material extrem dämpfen. Das wird in der linken Muschel mit dem einschiebbaren Mikrofon jedoch nicht ganz einfach.

Die verwendeten Treiber produzieren zudem eine extreme Anhebung ab den oberen Mitten (sehen wir gleich noch), so dass man sich beim Hochton nur abhelfen könnte, indem man dünnen Filz auf die Öffnung über den Treibern klebt. Auch diese Bastelei lässt sich durch den zielgerichteten Einsatz der Software sparen, wie wir gleich noch sehen werden.

Wir möchten jedoch explizit darauf hinweisen, dass all diese manuellen Änderungen am Objekt NICHT von der Garantie bzw. Gewährleistung abgedeckt sind, auch wenn die Schrauben keinerlei Siegel tragen.

Mikrofon

Das Mikrofon mit Kugelcharakteristik sitzt in einem Mikrofonarm in Schwanenhalsform, den man sehr einfach einschieben bzw. herausziehen kann. Dieses Element ist fast identisch mit denen der älteren Kingston- und Steelseries-Modelle und auch das verbaute Mikrofon tut, was es soll. Das Noise-Cancelling ist passiv und nicht immer absolut souverän.

Der Klang und die Sprachverständlichkeit gehen für ein Headset dieser Preisklasse gerade noch in Ordnung, mehr aber auch nicht. Ob die Mikrofonspitze nun bei aktiviertem Mikrofon leuchtet oder nicht, bringt für die eigentliche Funktionalität zwar keinen Mehrwert, aber man hat es schlicht vergessen zu implementieren. Eine aktivierte Mute-Funktion erkennt man also nur an der Schalterstellung an der Kontrolleinheit.

Der Frequenzverlauf ist nicht frei von Resonanzen und Einbrüchen, sowie ziemlich basslastig. Gemessen wurde mit rosa Rauschen im Anstand von 1 Meter vor einem Breitband-Referenzlautsprecher. Vor allem die Spitze bei 100 Hz lässt den Oberbass anschwellen und vor allem tiefere Stimmen zu voluminös erscheinen. Im Gegenzug geraten die Höhen zum Tiefflieger und -12 dB Abfall bei 10 KHz sind auch nicht wirklich der Brecher. Nimmt man bei der Messung das Nahfeld in sprecherüblicher Entfernung, ergibt sich kein abweichendes Bild.

Software und Treibereinstellungen

Die Software ist die typische Klon-Schaf-Dolly-Variante der marktüblichen USB-Soundlösungen. Wer an den Equalizer & Co. gelangen möchte: Untermenüs erreicht man nur durch Doppelklicken auf das Symbol (z.B. den Lautsprecher). Das sollte man zumindest wissen.

VolumeVolume

Neben der RGB-Effektsteuerung und den Mikrofonpegeln gibt es viele Dinge zu entdecken und nutzen, die man brauchen könnte oder nicht, je nach Hörerfahrung und Vorlieben. Über den Equalizer werden wir gleich noch ausführlicher schreiben, denn ganz ohne ging es am Ende dann doch nicht.

Microphone LevelMicrophone Level RGBRGB

Bevor wir jetzt jedoch zum Sound-Check und den Messungen kommen, schnell noch einmal die technischen Daten in Tabellenform:

Die Galax GeForce GTX 1070 Ti EX, die in Europa aus markenrechtlichen Gründen unter dem Brand KFA² verkauft wird, ist mittlerweile eine der günstigsten – wenn nicht sogar die preiswerteste – GeForce GTX 1070 Ti auf dem deutschen Markt.

Das weckt natürlich unser ganz besonderes Interesse, denn wir sind schon gespannt, ob und welche Abstriche man gegebenenfalls hinnehmen muss – oder eben auch nicht.

Der deutsche Distributor HMC, der normalerweise auch die teureren Versionen in Form der “Hall of Fame”-Editionen (HoF) vertreibt, positioniert diese Karte bewusst um unteren Ende der Preisskala, wobei auf den ersten Blick kaum zu erkennen ist, wo eigentlich gespart wurde. Denn eines können wir hier schon spoilern: je nach GPU-Qualität muss man sich hinter den deutlich teureren Mitbewerbern bei der Performance nicht verstecken, im Gegenteil.

Da die eigentliche Performance aller Boardpartnerkarten der GeForce GTX 1070 Ti ab Werk durch den fest vorgegebenen Basis- und Boost-Offset für alle Hersteller sehr ähnlich ausfallen muss, hängen die real erreichten Ergebnisse eher vom in der Praxis tatsächlich erreichten Boost-Takt, und somit indirekt von der Kühlung und primär auch der Güte des jeweiligen Chips ab.

Jeder auf Benchmarkbalken basierende Test ist somit nur eine auf Zufällen basierende Momentaufnahme eines einzelnstehenden Exemplars. Genau deshalb haben wir den Schwerpunkt dieser Einzelreviews vor allem auf die eigentliche technische Umsetzung jedes Modells gelegt und dies mit unserem Equipment auch sehr gut dokumentieren können.

Es ist innerhalb der notwendigen Toleranzbereiche definitiv NICHT möglich, dass man die Performance einer bestimmten Karte pauschal allen anderen voranstellen könnte. Wir haben deshalb bei den Benchmarks keine Herstellerbezeichnung mehr verwendet, denn ja nach Chipgüte kann jede Karte eines beliebigen Herstellers zur unteren oder oberen Leistungsgrenze tendieren.

Unboxing, Abmessungen und Anschlüsse

Das Zubehör beschränkt sich auf die üblichen Dreingaben wie DVD und Manual. Auf das genaue Platinen- und Kühldesign werden wir später noch gesondert eingehen. Die wichtigsten Features zeigen wir zunächst zusammengefasst in einer Tabelle:

Übersicht der Einbaumaße, Features und Anschlüsse
Einbaulänge:
28,4 cm (Slot-Blende bis Ende Abdeckung)
Einbauhöhe:
12,5 cm (Oberkante Slot bis Oberkante Karte)
Einbautiefe:
3,5 cm (2-Slot)
0,5 cm Backplate
Gewicht:
839 Gramm
Backplate: Ja, mit Kühlfunktion
Kühlung: Luftkühlung
Horizontal ausgerichtete Kühllamellen
Lüfter:
2x 9,2 cm Lüftermodule 
10 Rotorblätter
semi-passiv geregelt
Anschlüsse Slotblende:
3x DisplayPort 1.4
1x HDMI 2.0
1x Dual-Link DVI-I
Sonstige Anschlüsse:
2x SLI Connector
Spannungsversorgung:
8-Pin + 6-Pin  PCI-Express

Außenansichten

Die Kühlerabdeckung besteht aus mattschwarz lackiertem Leichtmetall, was uns aufgrund des niedrigen Einstiegspreises positiv überrascht. Nach dem Unboxing ist der erste optische und haptische Eindruck völlig in Ordnung, von übertriebenem Cost-Down ist jedenfalls bisher keine Spur zu finden.

Die Karte ist mit ihren 839 Gramm kein echtes Schwergewicht, was dem Einbau natürlich entgegenkommt. Die Länge von 28,4 cm geht ebenfalls noch in Ordnung. Die eigentliche Karte wäre auch locker mit 27 cm ausgekommen, hätten nicht die Designer an der oberen Abdeckung noch einen optischen Satz Schwanzfedern angesetzt, der eigentlich völlig überflüssig ist und die Karte nur unnötig verlängert. Die Höhe von 12,5 cm ist Durchschnitt und die Einbautiefe von 3,5 cm typisch für ein Dual-Slot-Design.

Die Rückseite der Platine ist von einer einteiligen, geschwärzten Aluminium-Backplate verdeckt, die über diverse Lüftungsschlitze und Öffnungen verfügt. Man muss durch diese Backplate mindestens weitere fünf Millimeter Tiefe auf der Rückseite einplanen, was für Multi-GPU-Systeme wichtig sein könnte.

Die Oberseite der Karte trägt einen “GeForce GTX”-Schriftzug samt LED-Hintergrundbeleuchtung sowie jeweils einen 8-poligen und einen 6-poligen PCIe-Spannungsversorgungsanschluss am Ende der Grafikkarte.

Das Ende der Karte zeigt wie ihre Unterseite, dass die Lamellen horizontal ausgerichtet sind und somit der Luftstrom in Richtung Kartenende bzw. Slot-Blende geht. Der Vorteil dieser Aktion liegt auf der Hand, denn es wird trotz Axiallüfter-Konstruktion ein nicht unerheblicher Anteil der Abwärme auch über die Slot-Blende auf direktem Weg an die Umwelt entsorgt und das Mainboard zudem merklich thermisch entlastet.


Die Slot-Blende bietet insgesamt die gewöhnten fünf Ausgänge, von denen maximal vier gemeinsam betrieben werden können (Multi-Monitor-Setup). Neben dem Dual-Link-DVI-D (kein analoges Signal durchgeschleift!) finden sich auf der Rückseite noch ein HDMI-2.0-Ausgang sowie drei DisplayPort-1.4-Anschlüsse. Der Rest der Slot-Blende ist mit einigen Öffnungen für den Luftauslass versehen.

Spezifikationen

Da die Spezifikationen ab Werk bei allen GeForce GTX 1070 Ti identisch sein müssen, gilt die nachfolgende Tabelle für alle Karten in gleichem Maße:

GPU
GeForce GTX 1080 (GP104)
GeForce GTX 1070 Ti (GP104) GeForce GTX 1070 (GP104)
SMs
20 19
15
CUDA Cores
2560 2432
1920
Base Clock
1607 MHz
1607 MHz
1506 MHz
GPU Boost Clock
1733 MHz 1683 MHz
1683 MHz
GFLOPs (Base Clock)
8228 7816
5783
Texture Units
160 152
120
Texel Fill Rate
277.3 GT/s 244.3 GT/s
201.9 GT/s
Memory Data Rate
10 Gb/s 8 Gb/s
8 Gb/s
Memory Bandwidth
320 GB/s 256 GB/s
256 GB/s
ROPs
64 64
64
L2 Cache
2MB 2MB
2MB
TDP
180W
180W
150W
Transistors
7.2 Mrd. 7.2 Mrd.
7.2 Mrd.
Die Size
314 mm² 314 mm² 314 mm²
Process Node
16nm 16nm 16nm

Testsystem und Messmethoden

Das neue Testsystem und die -Methodik haben wir im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” (Englisch: “How We Test Graphics Cards“) bereits sehr ausführlich beschrieben und verweisen deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. Allerdings haben wir CPU und Kühlung noch einmal verbessert, um für diese schnelle Karte mögliche CPU-Flaschenhälse weitgehend auszuschließen.

Interessierten bietet die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
Intel Core i7-6900K @4,3 GHz
MSI X99S XPower Gaming Titanium
Corsair Vengeance DDR4-3200
1x 1 TByte Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD)
2x 960 GByte Toshiba OCZ TR150 (Storage, Images)
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Windows 10 Pro (alle Updates)
Kühlung:
Alphacool Eisblock XPX
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller
2x Be Quiet! Silent Wings 3 PWM (Closed Case Simulation)
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Gehäuse:
Lian Li PC-T70 mit Erweiterungskit und Modifikationen
Modi: Open Benchtable, Closed Case
Monitor: Eizo EV3237-BK
Leistungsaufnahme:
berührungslose Gleichstrommessung am PCIe-Slot (Riser-Card)
berührungslose Gleichstrommessung an der externen PCIe-Stromversorgung
direkte Spannungsmessung an den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
4x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
4x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)
1x Rohde & Schwarz HMC 8012, Digitalmultimeter mit Speicherfunktion
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
Akustik:
NTI Audio M2211 (mit Kalibrierungsdatei)
Steinberg UR12 (mit Phantomspeisung für die Mikrofone)
Creative X7, Smaart v.7
eigener reflexionsarmer Messraum, 3,5 x 1,8 x 2,2 m (LxTxH)
Axialmessungen, lotrecht zur Mitte der Schallquelle(n), Messabstand 50 cm
Geräuschentwicklung in dBA (Slow) als RTA-Messung
Frequenzspektrum als Grafik

Große Displays bei Smartphones sind praktisch und störend zu gleich: Bei der Nutzung sind große Bildschirme komfortabel, in der Hosentasche werden sie zu sperrigen Gegenständen. Eine Alternative, die zwar immer wieder mal aufgegriffen wird, sich aber bisher nicht durchsetzen konnte, stellen aufklappbare Displays da, die zusammen ein großes Ganzes ergeben. Zuletzt hatte ZTE mit Axon M ein entsprechendes Smartphone angekündigt.

Ansprechender sind biegsame Displays, die ihre gesamte Größe ebenfalls erst im aufgeklappten Zustand entfalten, allerdings ohne den bei zwei einzelnen Bildschirmen obligatorischen Steg auskommen. Bereits seit längerem kursieren Informationen, dass Samsung als einer der ersten Hersteller ein derartiges Smartphone unter der Bezeichnung Galaxy X auf den Markt bringen könnte. Erste Entwürfe wurden in einer Patentanmeldung gesichtet, es kursierten Gerüchte zu einer Vorstellung auf der IFA 2017 – die sich allerdings nicht bestätigten.

Nun gibt es neue Hinweise auf das biegsame Samsung-Smartphone: Der Hersteller hat eine offzielle Support-Seite für ein Smartphone mit dem internen Code SM-G888N0 angelegt. Dieser Code lässt sich keinem der bekannten Samsung-Smartphones zu weisen, wurde aber bereits in früheren Gerüchten mit Galaxy X  in Verbindung gebracht, das auch als “Project Valley” bezeichnet wird und sich im ausgeklappten bzw. aufgefaltetem Zustand in ein 7-Zoll-Tablet verwandeln soll.

Abzuwarten bleibt, wann das faltbare Galaxy-Smartphone erstmals gezeigt wird. In der Gerüchteküche wird von einer Präsentation währen der Consumer Electronics Show ausgegangen, die ihre Tore vom 5. bis 8. Januar 2018 in Las Vegas öffnet. Der Inquierer will hingegen von Samsung-nahen Quellen erfahren haben, dass das Galaxy X noch in diesem Jahr offiziell vorgestellt werden soll.

Asus ist der erste Hersteller der ein BIOS anbietet, das die Version 1071 von AMDs AGESA-Code enthält. Es ist für Mainboards bestimmt, die einen B350- oder X370-Chipsatz mitbringen und soll für die Kompatibilität mit kommenden Chips sorgen. Im Umkehrschluss lässt sich daraus lesen, dass es nicht mehr all zu lange dauern dürfte, bis AMD neue Prozessoren in sein Angebot aufnehmen wird.

Dabei dürfte es sich um die kommende APU-Generation des Herstellers handeln, die unter der Bezeichnung Raven Ridge entwickelt wurde. Die Prozessoren bestehen vermutlich aus einer CPU, die sich aus vier Zen-Kernen zusammensetzt, sowie einer Vega-GPU. Bisher hat AMD allerdings noch keinerlei Andeutungen zu den Chips gemacht, für die der AGESA-Code 1071 bestimmt sind.

Wir beschäftigen uns hier und heute mit dem Rendering und der Performance bei reinen Rechenaufgaben (Compute). Die Gaming-Performance, sowie die Workstation-Performance beim CAD (Echtzeit-Darstellung), behandeln wir in weiteren Teilen dieser CPU-Charts:

Wer glaubt, dass professionelle Software geradezu beliebig mit der Anzahl möglicher Threads skaliert, liegt definitiv falsch. Den einerseits lassen sich gar nicht alle Aufgaben beliebig parallelisieren und andererseits stoßen wir auch hier auf teilweise sehr langlebige Softwareprodukte, deren Skalierung sich über vier oder maximal acht Threads erstreckt. Andere Applikationen schaffen hingegen sogar 16 oder mehr Threads, je nach verwendeter CPU.

Deshalb haben wir von jeder dieser möglichen Softwarepakete die typischen Vertreter mit in diese Charts aufgenommen, um beide Möglichkeiten der Skalierung zu hinterfragen. Möglichst hohe physikalische Kernanzahl, besonders viele Threads dank Hyper-Threading bzw. SMT, oder doch lieber ein möglichst Takt?  Für viele Bereiche muss es heute nicht mehr zwingend ein Intel Xeon sein, denn oft reicht auch die (meist schnellere) Consumer-Variante, wenn man auf ECC-RAM verzichten kann. Mit dem so eingesparten Budget bleibt fast immer auch ein größerer Spielraum für die Grafikhardware.

Das Test-Setup

Die Test-Methodik haben wir im Grundlagenartikel “So testen wir Grafikkarten, Stand Februar 2017” ja bereits sehr ausführlich beschrieben und so verweisen wir deshalb der Einfachheit halber jetzt nur noch auf diese detaillierte Schilderung. Wer also alles noch einmal ganz genau nachlesen möchte, ist dazu gern eingeladen. 

Abweichend ist in diesem Falle nur die Hardwarekonfiguration mit CPU, RAM, Mainboard, sowie die neue Kühlung, so dass die Zusammenfassung in Tabellenform schnell noch einen kurzen Überblick über das hier und heute verwendete System gibt:

Testsysteme und Messräume
Hardware:
AMD Sockel AM4
MSI X370 Tomahawk
2x 8 GB G.Skill TridentZ DDR4-3200 RGB

AMD Sockel SP3 (TR4)
Asis X399 ROG Zenith Extreme
4x 8 GB G.Skill TridentZ DDR4-3200 RGB

AMD Sockel AM3+
Asus Sabertooth 990FX
2x 8 GB Corsair Dominator Platinum DDR3 2133

Intel Sockel 1151 (Z370):

MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC
4x 8 GB G.Skill TridentZ DDR4-3600 RGB

Intel Sockel 1151 (Z270):
MSI Z270 Gaming 7
2x 8GB Corsair Vengeance DDR4-3200@2666 MHz

Intel Sockel 2066
MSI X299 Gaming Pro Carbon AC
4x 8 GB G.Skill TridentZ DDR4-3200 RGB

Intel Sockel 2011v3:
Intel Core i7-6900K
MSI X99S XPower Gaming Titanium
4x 4 GB Crucial Ballistix DDR4-2400


Alle Systeme:
GeForce GTX 1080 Founders Edition (Gaming)
Nvidia Quadro P6000 (Workstation)

1x 1 TByte Toshiba OCZ RD400 (M.2, System SSD)
4x 1050 GByte Crucial MX 300 (Storage, Images)
Be Quiet Dark Power Pro 11, 850-Watt-Netzteil
Windows 10 Pro (alle Updates)

Kühlung:
Alphacool Eiszeit 2000 Chiller
Alphacool Eisblock XPX
Thermal Grizzly Kryonaut (für Kühlerwechsel)
Monitor: Eizo EV3237-BK
Gehäuse:
Lian Li PC-T70 mit Erweiterungskit und Modifikationen
Modi: Open Benchtable, Closed Case
Leistungsaufnahme:
berührungslose Gleichstrommessung am PCIe-Slot (Riser-Card)
berührungslose Gleichstrommessung an der externen PCIe-Stromversorgung
direkte Spannungsmessung an den Shunts, den jeweiligen Zuführungen und am Netzteil
Auslesen der Mainboard-Sensoren
2x Rohde & Schwarz HMO 3054, 500 MHz Mehrkanal-Oszillograph mit Speicherfunktion
4x Rohde & Schwarz HZO50, Stromzangenadapter (1 mA bis 30 A, 100 KHz, DC)
4x Rohde & Schwarz HZ355, Tastteiler (10:1, 500 MHz)
1x Rohde & Schwarz HMC 8012, Digitalmultimeter mit Speicherfunktion
Thermografie:
Optris PI640, Infrarotkamera
PI Connect Auswertungssoftware mit Profilen
Akustik:
NTI Audio M2211 (mit Kalibrierungsdatei)
Steinberg UR12 (mit Phantomspeisung für die Mikrofone)
Creative X7, Smaart v.7
eigener reflexionsarmer Messraum, 3,5 x 1,8 x 2,2 m (LxTxH)
Axialmessungen, lotrecht zur Mitte der Schallquelle(n), Messabstand 50 cm
Geräuschentwicklung in dBA (Slow) als RTA-Messung
Frequenzspektrum als Grafik

Die SoCs von Qualcomm haben sich in Smartphones und Tablets bereits als sehr leistungsstark erwiesen und sollen künftig auch in Notebooks genutzt werden. Bereits seit längeren streuen der Chipentwickler genauso wie Microsoft entsprechende Informationen. Allem Anschein nach hat HP bereits einen entsprechenden Klapprechner entwickelt, das mit dem aktuellen Higehend-SoC des Herstellers, dem Snapdragon 835, bestückt werden soll.

Nun unterstreicht der stellvertretende Chef des Hersteller, Christiano Amon, dass es sich bei dieser Entwicklung nicht um eine Eintagsfliege handeln soll. Vielmehr soll eine ganze Roadmap für Windows-Rechner mit Qualcomm-Chips existieren. Auch der 835-Nachfolger, der aktuell unter der Bezeichnung Snapdragon 845 gehandelt wird, soll in Windows-Rechner einziehen. Details wurden jedoch nicht genannt.

Allerdings soll auch Microsoft gegenüber Fudzilla bestätigt haben, dass es sich bei der Kooperation um eine langfristige Partnerschaft handelt. In diesem Rahmen könnte Qualcomm eine eigene Plattform für Windows entwickeln, die ähnlich wie der Snapdragon 400, 600 und 800 abgestuft werden könnte.

Das Interesse an Tablets ist in den vergangenen Jahren immer weiter zurückgegangen, wobei ein Ende des Sinkflugs noch nicht in Sicht zu sein scheint. Auch im kommenden Jahr soll der Bedarf an Flachrechnern weiter zurückgehen, für wird ein Absatzrückgang auf 128 Millionen Geräte prognostiziert. Im Vergleich zum Vorjahr bedeutet das einen Rückgang von rund zehn Prozent. Bis 2022 wird von sinkenden Verkaufszahlen ausgegangen, wobei das Minus bei nur noch 1,4 Prozent liegen soll, sodass die Absätze insgesamt über 120 Millionen Geräten im Jahr bleiben soll.

Für den Rückgang sollen nicht zuletzt einmal mehr Smartphones verantwortlich sein. Der Trend hin zu immer größeren Bildschirmen hat das Interesse an kompakten Tablets bereits in der Vergangenheit sinken lassen. Die neue Phablet-Modelle, bei denen das Display nahezu die gesamte Front einnimmt, sollen den Druck an dieser Stelle weiter erhöhen.

Dementsprechend werden sich die Hersteller nach Einschätzung von Digitimes stärker auf Modelle fokusieren, deren Displays Diagonalen bieten, die größer als neun Zoll sind. Sie sollen im kommenden Jahr einen Anteil von 60 Prozent erreichen. Die meisten Tablets sollen von Amazon, Apple und Samsung verkauft werden, Huawei folgt auf Platz vier und vergrößert den Einschätzungen zufolge seinen Marktanteil gegenüber dem nachfolgenden – Lenovo – weiter.

Pro bedeutet bei Xiaomi-Notebooks zuerst ein großes Display, das mit einer Diagonale von 15,6 Zoll aufwartet. Die Auflösung liegt bei 1920 1080 Pixeln. Mit der Mi-Notebook-Pro-Serie setzt Xiaomi auf die neueste Generation von Intel-Prozessoren in seinen Klapprechnern. Das Einsteigermodell bringt dementsprechend Intels Core i5-8250U mit, der einen Basistakt von 1,6 GHz leistet und bei Bedarf eine Geschwindigkeit von bis zu 3,4 GHz erreichen kann.

Dem Prozessor wird ein acht Gigabyte großer Speicher zur Seite gestellt, für die grafische Performance sorgt eine Nvidia MX150. Zudem wird für das Speichern von Daten eine 256 Gigabyte große SSD geboten, die intern mit Hilfe der PCIe-Schnittstelle angebunden wird und somit hohe Übertragungsgeschwindigkeiten bieten sollte.

Das Xiaomi Mi Notebook Pro kann mit Hilfe des WLAN-Moduls (ac-Standard) oder Gbit-LAN ins Netzwerk eingebunden werden. Für das Anschließen von Peripherie stehen insgesamt vier USB-Schnittstellen zur Verfügung, zwei davon entsprechen 3.0-Standard und besitzen ein klassisches Antlitz; zwei weitere Anschlüsse verfügen über ein Typ-C-Interface.

Der Händler bietet eine Vielzahl von Angeboten, aus der eine Auswahl getroffen wird, die uns besonders passend erscheint. Die Angebote unserer Partner werden speziell gekennzeichnet.

In den letzen Wochen tauchten immer wieder mal Bilder von Grafikkarten auf, bei denen Hersteller rund um die RX-Vega-64-GPU auf ein eigenes Design setzten. Technische Informationen waren damit jedoch genauso wenig verbunden wie ein Ausblick, wann die Karten zu den Händlern kommen würden. Mit der Radeon RX VEGA 64 Devil lässt Power Color nun auch erste Details durchblicken.

Die Karte mit der aktuell schnellsten AMD-Radeon-GPU, die insgesamt 4096 Shader mitbringt, die auf 64 Compute Units verteilt werden, arbeitet bei PowerColor standardmäßig mit einem Takt von standardmäßig 1417 MHz und soll im Boost-Modus 1607 MHz erreichen. Ob die Zahlen, die von Overclockers UK stammen, tatsächlich stimmen, bleibt jedoch abzuwarten. Denn die von uns getestete Referenzkarte ist beim Basistakt nur sieben Megahertz langsamer, wird aber bei eingeschaltetem Turbo 70 Megahertz schneller. Auch beim Speichertakt von 945 MHz ändert sich nichts.

Bei der Kühlung setzt der Hersteller auf drei aus Aluminium gefertigte Lüfter, die über einem üppig dimensionierten Kühlkörper sitzen. Mit einer Bauhöhe von vier Zentimetern ist die Karte sicherlich nichts mehr für kompakte Gehäuse.

Wer sich allerdings für eine RX Vega 64 in einem Custom-Design eines AMD-Partners interessiert, kann hoffen: Die PowerColor Radeon RX VEGA 64 Devil kann bereits vorbestellt werden. Wenngleich das Lieferdatum nicht bekannt gegeben wurde, deutet sich damit an, dass die am 14. August offiziell vorgestellte Radeon-GPU in Kürze auch auf den Custom-Karten der Board-Partner zu finden sein könnte.

SSDs werden immer kleiner: Wurden die Speicherchips in früheren Tagen auf Leiterplatten gelötet, die in einem 2,5 Zoll großen Gehäuse untergebracht wurden, werden sie mittlerweile übereinander gestapelt auf wesentlich kleineren M.2-Platinen verankert. Dies bedeutet natürlich auch eine punktuell höhere Wärmeentwicklung, zumal die Kapazitäten immer weiter steigen.

Adata hat für dieses Problem nun eine Lösung konzipiert und präsentiert mit dem XPG Storm eine Kombination aus einem Kühlkörper und einem Lüfter, der als Zusatz zu allen M.2-2280-SSDs passen soll. Der Kühler, der ohne weitere Anpassungen am Board, im BIOS o.ä. einer passenden SSD übergestülpt werden kann, soll für eine Verringerung der Temperatur um 25 Prozent sorgen. Für Nutzer, die auf den optischen Eindruck Wert legen, wird eine RGB-Beleuchtung integriert.

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