AMD: Chips auf Basis der Zen-2-Architektur nicht vor 2019?

Bei der Verringerung der Strukturbreite ist insbesondere bei mobilen Prozessoren ein regelrechter Wettlauf entstanden: Mit nahezu jeder neuen Generation wird ein neues Fertigungsverfahren eingeführt, dass zu geringeren Abmessungen der Chips führt. Bei leistungsfähigeren Chips ist der Weg dahin jedoch deutlich steiniger, wie Mark Papermaster, der Entwicklungschef von AMD nun in einem Interview gegenüber EETimes verdeutlicht.

Für die Umstellung auf die niedrige Strukturbreite musste den Ausführungen zufolge die Architektur bishin zu Anbindung der einzelnen Transistoren neu gedacht werden; dazu mussten auch neue CAD-Werkzeuge kreiert werden. Dafür scheint der Hersteller – ähnlich wie bei dem 28-nm-Verfahren – länger an dem Fertigungsprozess festhalten zu wollen: Während aktuell die Prozessoren der Zen-Generation in einer Strukturbreite von 14 Nanometern gefertigt werden, soll sowohl bei den Zen-2- als auch Zen-3-Chips am 7-nm-Prozess festgehalten werden.

Wann die Chips der nächsten beiden Zen-Generationen auf den Markt kommen blieb jedoch offen. Papermaster deutete lediglich an, dass die EUV-Lithografie, die für die Fertigung von Prozessoren mit sehr niedrigen Strukturbreiten genutzt wird, bei dem Auftragsfertiger Globalfoundries nicht vor 2019 zum Einsatz kommt. Das könnte gleichermaßen bedeuten, dass der Hersteller im kommenden Jahr auf eine Aktualiserung seiner bisherigen Ryzen-Chips setzt – bereits im Mai kursierte ein entsprechendes Gerücht.

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