Monat: Juni 2017

In den vergangenen Monaten kannte der Preis für DRAM-Speicherchips nur den Weg nach oben und auch im weiteren Verlauf des Jahres wird nicht mit einem Verfall gerechnet. Allerdings kursierten in der jüngeren Vergangenheit ebenfalls immer wieder Berichte darüber, das China eine eigene Speicherindustrie aufbaut, die letztlich mittelfristig zu einer Entspannung auf dem Speichermarkt führen könnte. Nun scheinen sich die Pläne erste Hersteller zu konkretisieren.

Ende diesen Jahres wird Rui-Li – der Fabrikant trug zuvor unter dem Namen Hefei Chang Xini – mit dem Aufbau einer Produktion von 19-nm-Speicherchips in seiner neuen 12-Inch-Fab beginnen. Aktuell werden allem Anschein nach Gespräche mit Wafer-Produzenten geführt um eine konstante Versorgung mit 12-Zoll-Wafern sicherzustellen. Die Produktion der Chips soll Ende Februar 2018 anlaufen.

Konkreter sind die Planungen bereits bei Yangtze River Storage Technology (YMTC). Der Speicherhersteller wird noch bis Jahresende mit der Fertigung von 3D-NAND-Speicher beginnen, der bis zu 32 Schichten bietet, eine Anzahl, die bis 2019 verdoppelt werden soll. Gleichzeitig scheint YMTC einen eigenen Fertigungsprozess für 18/20-Nanometer-Chips entwickeln, bei dem Elpida Pate stehen könnte. Zumindest wurde der frühere Chef des Herstellers, Yukio Sakamoto, bei den Chinesen gesichtet.

Apple A10X: CPU und GPU im Detail

Das neue Apple-SoC, das unter der Bezeichnung A10X im aktuellen iPad Pro verbaut wird, ist nicht nur leistungsstark, sondern gehört mit seiner Strukturbreite von zehn Nanometern auch hinsichtlich des Fertigungsprozesses zu den modernsten Mobilchips auf dem Markt. Die Seite Tech Insights erlaubt mit einem Foto des Dies nun einen detaillierteren Blick auf das SoC.

Dabei fällt auf, dass die Größe deutlich reduziert wurde: Während das A9X noch eine Grundfläche von 143,9 mm² belegte, sind es beim Nachfolger lediglich 96,4 mm² – nahezu ein Drittel weniger. Der neue Prozessor bietet dank seiner nun mehr drei 2,36 GHz schnelle CPU-Kerne, die auf der Fusion-Architektur basieren, nicht nur deutlich mehr Leistung, sondern verfügt auch über einen üppig dimensionierten L2-Cache mit einer Größe von acht Megabyte, wie Anandtech herausgefunden hat.

Bei der GPU hat sich auf den ersten Blick dagegen vergleichsweise wenig geändert. Auch wenn der Hersteller keine näheren Angaben zu der Grafikeinheit gemacht hat, dürfte es sich hierbei noch nicht um die erste GPU aus der eigenen Entwicklung handeln.

A10X A9X A8X A6X
CPU 3x Fusion 2x Twister 3x Typhoon 2x Swift
(Hurricane + Zephyr)
CPU-Takt ~2,36 GHz 2,26 GHz 1,5 GHz 1,3 GHz
GPU 12 Cluster GPU PowerVR 12 Cluster Series7 Apple/PowerVR GXA6850 PowerVR SGX554 MP4
RAM 4 GB LPDDR4 4 GB LPDDR4 2 GB LPDDR3 1 GB LPDDR2
Speicherbus 128 Bit 128 Bit 128 Bit 128 Bit
Speicherbandbreite unbekannt 51,2 GB/s 25,6 GB/s 17,1 GB/s
L2-Cache 8 MB 3 MB 2 MB 1 MB
L3-Cache nein nein 4 MB N/A
Strukturbreite TSMC 10 nm FinFET TSMC 16 nm FinFET TSMC 20 nm Samsung 32 nm
Die-Größe 96 mm² 144 mm² 128 mm² 123 mm²

AMD scheint sein Angebot an Grafikkarten für den professionellen Sektor ausbauen zu wollen. VideoCardz hat im CompuBench eine neue Vega-Grafikkarte ausgemacht, die sich derzeit noch in Entwicklung befindet und als Radeon Pro WX 9100 auf den Markt kommen soll. Die Karte verfügt über eine Vega-GPU mit 64 Compute Units – und damit 4096 Stream-Prozessoren – die mit einem Takt von 1,2 GHz zu Werke geht und auf einen 16 Gigabyte großen Grafikspeicher im HBM2-Format zugreifen kann.

Die bisher bekannt gewordenen Spezifikationen sind der der Radeon Vega Frontier Edition recht ähnlich, der wesentliche Unterschied scheint der niedrigere Takt zu sein. Möglicherweise versucht der Hersteller den vergleichsweise hohen Energiebedarf zu senken.

Sechs Jahre nach Dirt 3 hat Codemaster den lang erwarteten vierten Teil des berühmten Rallye-Spiels auf den Markt gebracht, bei dem nach wie vor die hauseigene EGO-Engine genutzt wird, die nun in der Version 4.0 vorliegt (und bereits bei F1 2015, F1 2016 und F1 2017 Verwendung fand). Das Spiel verspricht klassische Rallye-Kurse, einen Rallyecross und den ebenfalls bereits aus dem Vorgänger bekannten Landrush. Das Ganze kann mit rund 50 Fahrzeugen unter die Räder genommen werden.

Als Multi-Plattform-Spiel steht Dirt 4 für Windows-PCs, genauso wie die Playstation 4 und die Xbox One zur Verfügung und bleibt hinsichtlich seiner Möglichkeiten auf DirectX 11 begrenzt. Schauen wir wie sich das Spiel in unserer Sammlung aus acht Mittelklasse-Grafikkarten schlägt…

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Minimale und empfohlene Systemvoraussetzungen

Das unter Steam veröffentlichte Datenblatt gibt Aufschluss über die von Codemaster vorgesehenen Konfigurationen, die minimal nötig sind, um das Spiel überhaupt nutzen zu können oder aber für ein flüssiges Spielen erfüllt werden müssen. Dabei verspricht das Spiel keine größere Herausforderung für die jeweilige Hardware darzustellen, ganz gleich ob es um die CPU, die Grafikkarte oder den Arbeitsspeicher geht. Selbst eine bereits einige Jahre alte Hardware-Zusammenstellung sollte genügen, um Dirt 4 unter brauchbaren Bedingungen spielen zu können.

Konfiguration Minimum Empfohlen
Prozessor Intel Core i3 Series
oder
AMD FX Series
Intel Core i5-4690
oder
AMD FX-8320
Arbeitspeicher 4 GB 8 GB
Grafikkarte GeForce GT 440
oder
Radeon HD5570
GeForce GTX 780
oder
Radeon R9 390
Betriebssystem Windows 7, 8.1, 10
64-Bit-Unterstützung ist Pflicht
Windows 7, 8.1, 10
64-Bit-Unterstützung ist Pflicht
Freier Speicher 50 GB 50 GB
Audio DirectSound-kompatibel DirectSound-kompatibel

Grafische Einstellungen

Die Möglichkeiten bei den grafischen Einstellungen sind groß, fast zu groß: Alles ist feingliedrig einstellbar. Fünf Profile erleichtern glücklicherweise als jenen das Leben, die sich nicht mit solchen Details langweilen wollen: Geboten werden dabei “Ultra”, “Hoch”, “Mittel”, “Niedrig” und “Sehr Niedrig”. Außerdem stehen verschiedene Antialiasing-Modi (CMAA, MSAA und mit Radeon-Karten sogar EQAA) sowie Anisotropie-Filter zur Verfügung.

Hoch / Ultra

Die Bildqualität ist im Ultra-Modus natürlich am besten, doch bei hoher Qualitätseinstellung werden letztlich nur wenige Details geopfert. Im Großen und Ganzen ist die Darstellung einiger Spiegelungen und Transparenzen nicht ganz so detailliert, gleiches gilt für entfernte Schatten.

Mittel / Hoch

Bei mittlerer Bildqualität leiden die Texturen am meisten, die gilt insbesondere auf dem Niveau der Straße. Auch entfernte Schatten und Lichter sind betroffen, was bei einem Blick auf die Bäume deutlich wird.

Niedrig / Mittel

Im Vergleich zu höheren Einstellung sinkt bei der niedrigen Stufe vor allem die Qualität von Schatten und Spiegelungen. Insgesamt wird jedoch nach wie vor ein gutes Bild geboten, dass sich nicht so weit vom nächsthöheren Niveau entfernt.

Sehr Niedrig / Niedrig

Hier sind die größten Unterschiede von Tag und Nacht im Vergleich zur vorherigen Stufe auszumachen. Alles, was reduziert werden kann, wird reduziert. Der Gärtner hat den Rasen gemäht, selbst die Zuschauer sind nach Hause gegangen. Die visuellen Opfer, die in diesem Modus eingegangen werden, sind wahrlich großund eigentlich Systemen mit einer AMD Radeon HD 5850 oder nostalgisch angehauchten Liebhabern von Sega Rally “…

Intel scheint einen weiteren Rückschlag bei seinen Skylake-Prozessoren – die in unserem Test mit einer Reihe von Kinderkrankheiten auffielen – hinnehmen zu müssen, wobei diesmal die Mainboards im Zentrum der Kritik stehen und der zugehörigen X299-Plattform: Motherboards mit dem X299-Chipsatz sollen durch starkes Überhitzen auffallen.

Der8auer, ein namhafter Übertakter, der nicht zuletzt für seinen CPU-Köpfer bekannt ist, konstatierte in einem Video, dass ein Prozessor, der eigentlich eine Taktgeschwindigkeit von 5,0 GHz erreichen könnte, auf einem Aorus-Gaming-Board von Gigabyte nicht über 4,6 GHz hinauskommt. Der Grund hierfür soll bei den Spannungswandler zu finden sein, die eine Temperatur von bis zu 105 °C erreichen kann. Ein ähnliches Verhalten wurde bei einem Asus Prime X299A  zund einem MSI X299 Pro Gaming festgestellt. Die Boards bremsten die CPU auf einen Takt von teilweise nur noch 1,2 GHz herunter um abzukühlen.

Als Grund für diese Unzulänglichkeiten wird der vorgezogene Launch der Skylake-X-Prozessoren vermutet, der den Herstellern zu wenig Zeit für die Entwicklung ließ. Es bleibt zu hoffen, dass an dieser Stelle nachgebessert wird.

Wennglich nicht jede Form des Wearables zum ganz großen Erfolg geworden ist, zeigt jedoch die wachsende Popularität von Fitness-Armbändern, dass sich an dieser Stelle ein Wearable-Markt für einfache Lösungen entwickelt, die etwa in Verbindung mit Haustieren gedacht sind oder Kinder und ältere Menschen von Nutzen sein sollen. Von diesem Trend will Qualcomm profitieren und präsentiert mit dem Snapdrgon Wear 1200 ein für solche Bedütnisse zugeschnittenes SoC.

Zu den technischen Details hält sich der Hersteller zurück. Der einfach gehaltene Chip wird zwischen dem Snapdragon Wear 1100 und 2100 positioniert und soll sich durch einen sehr niedrigen Energiebedarf und seine Netzwerkfähigkeiten auszeichnen: Das SoC, das lediglich eine Grundfläche von 79 mm² belegt, bringt ein LTE-IoT-Modem mit, das auf der Narrowband-LTE-Technologie basiert und die Netz-Standards M1, NB1 und E-GPRS unterstützt. Hier werden zwar nur geringe Übertragungsgeschwindigkeiten von einem Mbit/s (Cat. M1) bzw. 250 Kbit/s (Cat. NB1) bewerkstelligt, allerdings sollen die entsprechenden Gerätschaften auch keine komplexen Medieninhalte, sondern eher einfach Statusmeldungen übertragen.

Außerdem können GPS, GLONASS, Gallileo und BeiDou für Positionsbestimmungen genutzt werden, zudem steht ein hauseigener, Cloud-basierter Lokalisierungsdienst. Ein Sensor-Hub soll Herstellern ermöglichen eigene Funktionen anzubinden.

Daily Deals bei Amazon

Bei den folgenden Produkten gilt: Sie sind nur so lange verfügbar, bis alle vorhandenen Exemplare verkauft sind. Den alten Preis vor der Rabattierung findet ihr zur Orientierung hinter dem jeweiligen Angebot. Für den neuen Aktionspreis müsst ihr leider den Link bemühen.  😉

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Passend zur heißen Jahreszeit haben wir uns erneut mit der aktiven Kühlung von CPU, GPU und anderen Komponenten beschäftigt und greifen dafür auch auf unsere bewährten und über Jahre sehr erfolgreichen Tutorials zurück. Diese haben wir inhaltlich nunmehr auf vielfachen Leserwunsch hin zu einem Artikel zusammengefasst und inhaltlich auch soweit aktualiert, wie es uns nötig erschien. Dazu kommen auch Messungen verschiedenster Wärmeleitpasten und Pads, die wir nun als Charts mit integriert haben. Trotzdem wollen wir vor den eigentlichen Ergebnissen noch einmal etwas mehr in die Tiefe gehen, um die Problematik besser verstehen zu können.

Wer später mitzählt und 87 Chartseinträge findet, der sei beruhigt: wir haben Zahnpasta und die Haftcreme für die Dritten nicht mit berechnet, denn das wäre dann doch zu viel des Guten. Oder etwa doch nicht? Lassen wir uns einfach überraschen, was die Zahnpflegemittel so leisten können.

Innere Werte: Paste ist nicht gleich Paste

Mit den echten Produkten kommt natürlich auch die Vielfalt und damit die Qual der Wahl. Deren genaue Zusammensetzung ist zwar in fast jedem Fall ein gut gehütetes Geheimnis, aber so groß ist der Spielraum gar nicht und die wichtigsten Komponenten könnte man meist sogar ergoogeln. Fast alle Pasten für CPUs sind für eine Temperaturobergrenze für den Dauerbetrieb von ca. 150°C ausgelegt, manche gehen sogar bis 300°C oder höher.

Die Zusammensetzung einer Paste entscheidet dann auch über die theoretische Wärmeleitfähigkeit, ihre elektrische Leitfähigkeit, Viskosität und Langzeithaltbarkeit. Was aber ist nun genau drin? Die einfachsten Pasten enthalten zum Großteil lediglich Zinkoxid und Silikon als Bindemittel, werden jedoch in dieser klassischen Form kaum noch als ernstzunehmendes Produkt angeboten.

Die meisten Anbieter setzen auf einen Mix aus dieser Basis und weiteren Zugaben, wie zum Beispiel Aluminium. So ist z.B. die Prolimatech PK1 mit 60-85% Aluminium-Anteil, 15-25% Zinkoxid und 12-20% Silikonöl, sowie etwas Antioxidationsmittel eine klassische Vertreterin dieser metallischen Pasten. Geheimnisvoller gestaltet sich da z.B. Be Quiet mit der DC 1, für die man pauschal 60% Metalloxide, 30% Zinkoxid (ist Zink etwa kein Metall?) und 10% Silikon angibt.

Drei der derzeit besten Wärmeleitpasten am MarktDrei der derzeit besten Wärmeleitpasten am Markt

Außerdem findet man in dieser Klasse z.B. auch noch einzeln ausgewiesene Beimengungen aus Silber (z.B. Arctic Silver 5). Auf Graphit basierende Pasten wie die professionelle WLPG 10 von Fischer Elektronik sind hingegen fast immer silikonfrei, erreichen sehr hohe Werte für die thermische Leitfähigkeit (10.5W/m·K), lassen sich im Gegenzug aber meist auch viel umständlicher verarbeiten und sind zudem fast immer elektrisch leitend.

Kohlenstoff-Nanopartikel-Pasten zielen in die gleiche Richtung, sind aber für unsere Zwecke ebenfalls auf Grund ihrer guten elektrischen Leitfähigkeit und des Preises eher ungeeignet. Kupferbasierte Pasten sind mittlerweile eher selten geworden, aber auch sie gibt es noch (vereinzelt).

Silikon als gern genommenes und billiges Bindemittel ist jedoch recht kriechfähig und so sind die Hersteller bestrebt, diese unangenehme Eigenschaft zumindest einzuschränken bzw. gleich ganz auf Silikon zu verzichten. Das betrifft auch das sogenannte “Ausölen”, bei dem sich die Paste quasi wieder in Ihre Grundbestandteile auflöst und das Silikon einfach wegkriecht.

Aber: es gibt nur wenige echte (globale) Hersteller von Wärmeleitpasten bzw. deren Basis, die dann oftmals nur mehr oder weniger von Drittfirmen noch einmal marginal individualisert wird, um durch andere Konsistenz und Farbe ein “neues Produkt” am Markt zu etablieren. Der Rest ist Marketing – und sehr oft auch einfach nur Wunschdenken. Viele unterschiedlich gelabelte Pasten sind am Ende sogar (fast) identisch, können sich aber durch den Preis gehörig unterscheiden. Außerdem gilt: Physik und Chemie lassen sich nicht vergewaltigen.

Im Alter wird man langsamer

Ein weiterer Punkt, den wir aus gegebenem Anlass nicht verschweigen dürfen, ist eine mögliche Serienstreueung und vor allem auch die Überschreitung der Lagerdauer dieser Produkte. Hersteller geben für den Verwendungszeitraum nicht angebochener Packungen meist bis zu drei Jahre an, vergessen aber nur allzu oft den Aufdruck des eigentlichen Produktionsdatums. Für diesen Tipp aus dem Forum wollen wir uns natürlich bedanken.

Wir haben im Testfeld zum Beispiel sowohl die Diamond 7 als auch Diamond 24, die sich lediglich in der Packungsgröße unterscheiden, wobei die Diamond 7 deutlich schlechter abschnitt. Beide Pasten unterscheiden sich, obwohl in jedem Fall recht zäh, noch einmal deutlich in ihrer Konsistenz. Es kann also durchaus sein, dass so ein doch recht teures und fast schon exotisches Produkt ewig im Lager liegt, bevor sich ein Kunde dessen erbarmt und es kauft.

Im Umkehrschluss ist es also oft zumindest präventiv hilfreich, diese Dinge in größeren Shops  mit größerem Warendurchlauf oder bei einem örtlichen Händler zu kaufen, der einem auch Auskunft über Herkunft und/ oder Lagerdauer geben kann.

Wärmeleitpaste: Überbewertete Spitzenprodukte?

Der Qualitätsunterschied zwischen einer günstigen Drittanbieter-Paste und dem, was die OEM Hersteller nutzen, ist kleiner als man denkt – und oft sogar überhaupt nicht existent. Es ist zudem auch keine Seltenheit, dass man allein durch ein sorgfältigeres Zusammenschrauben der Komponenten einen Leistungssprung erzielt und dies dann natürlich der neuen Paste gutschreibt.

Sehr günstige Silikonpasten wie Arctics MX-2 oder MX-4 sind zwar leicht aufzutragen und kosten auch nicht die Welt, bringen aber nichts außer Arbeit und sind schon lange nicht mehr zeitgemäß. Verbesserungen wird man damit kaum erreichen können, eher eine Verschlechterung.Das gilt für Umbauten genauso, wie für einen neu zusammengebauten PC.

Flüssigmetall ist eher etwas für geübte Anwender und Profis, denn der Prozess ist schwierig zu beherrschen und man hat dann noch das Problem mit der möglichen Garantieleistung bzw. Gewährleistung, da sich diese “Pasten” nie rückstandfrei und spurlos beseitigen lassen, wenn doch mal ein Hardware-Defekt auftritt.

Die Anwendung dieser hochleitenden Pasten und die Problematik der geeigneten Materialoberflächen ist nicht ganz ohne, so dass wir getrennt darauf eingehen werden.

Um jedoch wirklich eine überdurchschnittliche Performance zu erreichen ergibt es definitiv keinen Sinn, lediglich mittelmäßige bis gute Produkte zu verwenden, denn hier übersteigt der Aufwand tendenziell den Nutzen. Man muss wirklich auf sehr gute bis herausragende Pasten ausweichen, wenn man einen mess- und fühlbaren Erfolg gegenüber dem allgemeinen Durchschnitt möchte und dann auch noch den perfekten Auftrag der Pasten realisieren.

Mit der Predator-Reihe bietet Acer alles, was das Gamer-Herz begehrt. Nun aktualisiert der Hersteller sein Angebot an Bildschirmen und präsentiert die XB2-Monitore, die in zwei Größen – 24 und 27 Zoll – unter der vollständigen Bezeichnung XB252Q bzw. XB272 angeboten werden sollen. Dabei zeichnen sich die Displays weniger durch hohe Auflösungen aus, die in beiden Fällen mit 1920 x 1080 Pixeln (Full HD) angegeben wird, sondern bieten eine sehr hohe Bildwiederholrate von 240 Hz.

Auch die Reaktionszeit fällt mit einer Millisekunde gering aus. Die Nvidia-G-Sync und ULMB-Technologie soll für eine flüssige Darstellung ohne Ruckler, Ghosting oder Tearing sorgen. Auch das dynamische Kontrastverhältnis ist mit 1.000.000.000:1 hoch. Dank geringer Ränder sollen sich zudem ansehnliche Bildschirmwände zusammenstellen lassen, die natürlich in Höhe und Neigungswinkeln individuell angepasst werden können.

Acers GameView-Technologie soll während des Spiels weitere Möglichkeiten liefern: So kann der Gamer im Spiel zwischen drei Profilen wechseln, daneben gibt es einen Dark Boost, um Bedrohungen im Dunkeln besser sehen zu können. Die VisionCare-Technologie dient dem Schutz der Augen indem Display-Flackern, störenden Reflexionen, Blaulicht-Emissionen und zu helles Licht vermieden werden, sodass die BElastung bei langen Sessions geringer ausfallen soll.

Die 24-Zoll-Variante des Predator XB2 soll 599 Euro kosten, wer auf 27 Zoll Wert legt, muss 699 Euro einkalkulieren.

Toshiba hat die neuste Generation seiner dreidimensionalen Bics-Flash-Speichertechnologie vorgestellt, die mit einer Neuheit aufwartet: Die Japaner setzen auf sogenannte QLC-Speicherzellen (Quadruple Level Cells), die jeweils vier Bits speichern können, sodass sich die Speicherkapazität eines Dies deutlich vergrößert: Im Vergleich zu seinen TLC-Speicherzellen (Triple Level Cells) verspricht der Hersteller eine Vergrößerung der Kapazität von 512 auf 768 Gbit, was letztlich zu deutlich größeren Laufwerken führen soll. Werden 16 aus jeweils 64 Schichten bestehende Dies in einem Package gestapelt, erreichen entsprechende SSDs eine Speicherkapazität von 1,5 Terabyte.

Erste Testsamples sollen bereits zu SSD- und SSD-Controller-Herstellern zu Entwicklungszwecken geschickt worden sein, eine offizielle Präsentation soll während der Flash-Memory-Summit vom 7. bis 10. August in Santa Clara (USA) stattfinden. Wann erste Laufwerke  mit der neuen Speichertechnologie auf den Markt kommen, ist jedoch noch unklar.

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