Toshiba zeigt erstmals SSD mit hauseigenem 3D-NAND

Toshiba hat sich beim Umstieg von klassischem zu 3D-NAND viel Zeit gelassen. Auf der Dell EMC World haben die Japaner nun jedoch einen ersten Prototyp ihrer kommenden SSD-Generation vorgestellt, bei der die dritte Generation des BICS-3D-Speicher zum Einsatz kommt – die erste Generation wurde nie in den Verkauf gebracht, die zweite Generation blieb Speicherkarten und Smartphone-Modulen vorbehalten.

Nun präsentierte der Hersteller einer erste SSD, die auf TLC-Speicherzellen basierende Speicherchips mit einer Kapazität von 512 Gbit nutzt, die in 64 Schichten übereinander gestapelt werden können. Die Speicherlaufwerke, die der XG-Serie zugeordnet werden, bieten ein Speichervolumen von bis zu einem Terabyte. Sie werden mit Hilfe der PCIe-Schnittstelle angebunden und unterstützen das NVMe-Protokoll. Weitere technische Details – wie der verwendete Controller oder die Transferraten wurden jedoch nicht verraten. Mit einem Markstart wird noch in diesem Jahr gerechnet.

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