LG G6: Heatpipes kommen im Smartphone an

Qualcomms kommendes Flaggschiff Snapdragon 835, das wohl rund um den kommenden Mobile World Congress in ersten Smartphones auftauchen dürfte, soll eine Performance bieten, die mit der eines Intel Core i3 vergleichbar ist.

Das bedeutet aber auch, dass die Smartphone-Hersteller zunehmend mit hohen Temperaturen in den schlanken Gehäusen kämpfen müssen, die mehr und mehr zu einer Belastung für die Hardware werden.

Eine mögliche Problemzone ist der Akku. Und um einen aktuellen Fall aufzugreifen: Samsung hat sich zwar nie zu den eigentlichen Gründen für die wenigen “explodierten” Samsung Galaxy Note 7 geäußert, aber vielfach wurde diesbezüglich über einen überhitzenden Akku spekuliert.

LG will bei seinem kommenden Flaggsschiff G6 hohe Temperaturen im Smartphone-Inneren mit einer Technologie bekämpfen, die man bisher aus PCs und Notebooks kennt, aber nicht aus besseren Handys: Heatpipes.

Im Fall von LG sollen sie aus Kupfer bestehen und dafür sorgen, dass der Energiespeicher nicht zu heiß wird, wie der Hersteller gegenüber Korea Herald erklärte.

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