Monat: November 2016

Unerwartet eintrudelnde Hardware ist das größte Geschenk für einen Testredakteur – vor allem dann, wenn es sich bei dieser Hardware um eine heiß ersehnte kommende CPU handelt. Was würdet ihr mit einem frühen Exemplar von Intels Flaggschiff der nächsten Desktop-CPU-Generation machen? Übertakten, richtig? Genau das haben wir getan.

Anmerkung des Autors: Intel hat eine Stellungnahme zu unseren generellen Erkenntnissen abgelehnt. Obwohl die CPU, die wir bekommen haben, nicht als Engineering-Sample markiert ist, können wir nicht mit Bestimmtheit sagen, dass es sich um ein Retail-Modell handelt.

Bevor wir mit dem Benchmarks starteten haben wir die aktuellste Kaby-Lake-Firmware für ein kürzlich getestetes Z170-Mainboard heruntergeladen. Richtig gelesen: Da steht Z170.

Die nächste Mainboard-Generation bringt im Vergleich zur aktuellen Generation zwar marginale Feature-Verbesserungen mit, aber beide sind zu den neuen Prozessoren kompatibel. Das dürfte eine große Erleichterung für Übertakter sein, die vielleicht erst kürzlich ihre Skylake-Prozessoren gehimmelt haben.

Außerdem macht es auch hinsichtlich Intels Abkehr von der Tick-Tock-Strategie und hin zu PAO Sinn: Auf eine neue Prozesstechnik (Broadwell) folgt eine neue Architektur (Skylake), der wiederum anstelle einer komplett neuen Prozesstechnik eine Optimierung bzw. Prozessverbesserung folgt. Um es auf den Punkt zu bringen: Kaby Lake ist eine Überarbeitung bzw. Optimierung von Skylake.

Laut Intel seine 14nm+-Prozesstechnik dank höherer Transistorfinnen und breiteres Gates zusätzliche 300 bis 400 MHz Taktfrequenz ermöglichen. Wenn sich das bewahrheitet, wäre das enorm.

Kaby Lake

Modell Kerne/Threads Cache Basis-Takt Max. Turbo-
Boost-Takt
TDP IGP

Core i7-7700K

4/8

8 MByte

4,2 GHz

4,5 GHz

95 Watt

630

Core i5-7600K

4/4

6 MByte

3,8 GHz

4,0 GHz

95 Watt

630

Core i7-7700

4/8

8 MByte

3,6 GHz

4,2 GHz*

65 Watt

630*

Core i5-7600

4/4

6 MByte

3,5 GHz

4,0 GHz*

65 Watt

630*

Core i5-7500

4/4

6 MByte

3,4 GHz

3,8 GHz*

65 Watt

630*

Skylake

Core i7-6700K

4/8

8 MByte

4,0 GHz

4,2 GHz

91 Watt

530

Core i5-6600K

4/4

6 MByte

3,5 GHz

3,9 GHz

91 Watt

530

Core i7-6700

4/8

8 MByte

3,4 GHz

4,0 GHz

65 Watt

530

Core i5-6600

4/4

6 MByte

3,3 GHz

3,9 GHz

65 Watt

530

Core i5-6500

4/4

6 MByte

3,2 GHz

3,6 GHz

65 Watt

530

Intel leakte zufällig ein paar Infos über seine Kaby-Lake-Desktop-CPUs in einem Dokument, das andere Variationen des Prozessors betraf. Über die integrierte Grafik oder die Turbo-Boost-Taktfrequenzen verlor Intel jedoch kein Wort. Die letzteren Daten können wir nur liefern, weil wir den Core i7-7700K und den Core i5-7600K in Aktion gesehen haben. Die Sternchen in den obigen Tabellen zu den technischen Daten markieren Annahmen, die wir anhand von Intels früheren Modellen ableiten.

Zu Intel HD Graphics 630 können wir ohne Zugriff auf Intels Dokumentation nicht viel sagen. Letztere sollten wir im Rahmen des üblichen Informationsaustausches bekommen, wenn der offizielle Launch-Termin näher rückt. Stand jetzt liefert jedoch auch keines der sonst genutzten Programme sachdienliche Infos.

Uns wurde auch gesagt, dass die angekündigten Prozessoptimierungen auch die Effizienz verbessern werden – aber so etwas gibt es nicht für lau. Intel hat die zugrunde liegen Mikroarchitektur zwischen Skylake und Kaby Lake nicht verändert – unser Mainboard las im Vergleich zum i7-6700K beim i7-7700K nicht mal eine reduzierte Kernspannung aus. Unser Motherboard setzte den Core i7-7700K bei seinem maximalen Turbo-Takt auf 1,30 Volt und verhielt sich dann exakt so, wie wir es auch bei unserem Core i7-6700K erwarten würden, wenn er bei 1,30 Volt auf 4,50 GHz übertaktet würde.

Dieses spezielle Mainboard senkte die Volllast-CPU-Versorgungsspannung um etwa 20 mV und den maximalen Volllast-Multiplikator auf 42x, nachdem wir die Firmware-Defaults auf manuelle Konfiguration und dann zurück auf automatische Einstellungen gestellt hatten. Das Board machte dieses Spielchen zweimal, jedes Mal nachdem wir initial den CLR-CMOS-Jumper genutzt hatten. Die maximale Energieaufnahme sank dann bei deaktiviertem Turbo Boost (was uns auf die standardmäßigen 4,20 GHz brachte, siehe Tabellen) auf 141 Watt. Nach etlichen Stunden im Idle-Betrieb sank die Idle-Energieaufnahme auf 24 Watt, aber ein derart langer Zeitraum überschreitet jedes normale Testprocedere.

Die “nicht für lau”-Anmerkung gilt dennoch, da 141 Watt mehr sind als 133 Watt. Aber wievielmehr Saft die 4,5 GHz Taktfrequenz benötigt werden wir erst wissen, wenn wir das Ganze mit mehr Boards vergleichen können. Die neue Mainboard-Generation, die zusammen mit den Kaby-Lake-Prozessoren vorgestellt werden wird, ist für diese Tests am besten geeignet – und unsere US-Kollegen werden etliche dieser Boards parat haben, wenn die NDAs auslaufen.

Wie man schon auf der Grafik zur Leistungsaufnahme sieht kann der Core i7-7700K auf diesem Board bei 1,30 Volt auf 4,8 GHz übertaktet werden – beim Core i7-6700K sind es 4,6 GHz. Wir haben Gigabytes GA-Z170X Ultra für diesen Test genutzt, da es das aktuellste Test-Sample war. Das verbleibende Infofitzelchen – dass wir den DDR4-Speicher mit 2933 MHz betrieben haben – ist der Tatsache geschuldet, dass dieses spezielle Mainboard Probleme mit dem Erreichen der DDR4-3200-Spezifikation hatte, wenn vier G.Skill-DDR4-3600-Module installiert waren.

Die exakten Übertaktungswerte von 4,78 bzw. 4,59 GHz sind durch den eigenartigen BCLK von 99,65 MHz des Z170X Ultra bedingt; die DRAM-Übertaktungen sind wegen der Mainboard-Limitierungen identisch. Unsere US-Kollegen gaben schließlich frustriert den Versuch auf, den CPU BCLK an den neuen Prozessor anzupassen – eine ähnliche Erfahrung werden Gigabyte-Fans sicherlich auch schon mal gemacht haben.

Die Einschränkungen des für diesen Test verwendeten Mainboards haben aber auch eine gute Seite. Denn das lässt viel Potenzial für künftige Reviews: Neue Boards und Speicher könnten durchaus noch Luft für weitere DRAM- und BCLK-Übertaktungen bieten! Aber Stand jetzt sind wir erstmal mit einer durchaus soliden Taktsteigerung zufrieden.

Gaming oder Office, Workstation oder HTPC? Das Anwendungs- und das dadurch bedingte Leistungsspektrum ist enorm groß und so mancher Anwender hat sich bereits schon vor der Kaufentscheidung gehörig verplant. So etwas verursacht beim Selbstbau nicht nur Frust und Stress, sondern oft auch finanzielle Einbußen, wenn man nachkaufen, tauschen oder ganz ersetzen muss, was dann doch nicht zusammenpasst.

Wir möchten deshalb – auch nach Auswertung vieler Threads in unserem Forum – mit diesem Leitfaden etwas Systematik in den Kauf einer CPU und alle damit verbundenen Aspekte bringen und gemeinsam mit dem Leser Schritt für Schritt skizzieren, was beim Kauf einer neuen CPU bzw. der Planung des Systems zu beachten ist.

Das nachfolgende Schema umreißt den Inhalt der nachfolgenden Seiten natürlich nur grob und oberflächlich – aber für den einen oder anderen dürfte es schon recht spannend werden, denn bei der Wahl des Prozessors ist deutlich mehr zu bedenken als eben nur der Prozessor selbst. Denn: Der Teufel steckt wie immer im Detail.

Wir sehen, dass es sehr viele Wechselwirkungen zwischen allen benötigten Komponenten gibt. Passt die CPU wirklich in den Sockel und falls ja – ist das Mainboard auch wirklich geeignet? Reicht die Kühlleistung des CPU-Kühlers und falls ja – passt der RAM noch unter den Kühler oder stört er etwa eine Grafikkarte im ersten PCI-Express-Slot? Es soll ja auch Experten geben, die einen riesigen Tower-Kühler auf ein Mini-ITX-Board schrauben und erst dann ans Gehäuse denken…

Ist der RAM – trotz passendem Formfaktor – zudem überhaupt zu Board und CPU kompatibel oder grillt die zu hohe Betriebsspannung am Ende vielleicht sogar die CPU? Und zu guter Letzt wollen ja auch alle, die CPUs mit offenen Multiplikatoren kaufen, irgendwann auch übertakten. Epic Fail, wenn der Chipsatz des Mainboards dies dann gar nicht hergibt – und doch kommt das öfter vor, als man meint.

Fragen über Fragen – und deshalb auch jede Menge Antworten auf den nächsten Seiten. Wir wünschen jedenfalls allen, die einen Selbstbau oder Umbau in Angriff nehmen wollen, schon jetzt einmal viel Spaß bei der Lektüre und natürlich auch später viel Erfolg beim Realisieren des Projekts!

Technische Daten der von uns gesteten CPUs/Prozessoren und APUs:

AMD Sockel AM3+/AM

AMD Sockel FM2+

Intel Sockel 1151

Intel Sockel 1150

Intel Sockel 2011-3

UPDATE: 18. November 2016

Mit dem heutigen Update des erstmals am 9. Juni publizierten Artikels  gibt es einen neuen und starken Konkurrenten im Kampf um den SSD-Thron: OCZ bietet mit der RD400(A) eine ausgesprochen attraktive SSD für Leistungshungrige an. Sie ist mit 256, 512 sowie 1024 Gigabyte Speicherkapazität verfügbar, unterstützt NVMe, kommuniziert über vier PCI-Express-Lanes und soll viel Leistung zu einem fairen Preis bieten.

Der Clou: Das Laufwerk kann wahlweise im M.2-Steckplatz (RD400) genutzt oder im Bundle mit einer PCI-Express-Steckkarte (RD400A) eingesetzt werden. Auf der Steckkarte wird die SSD sogar mit einem zusätzlichen Wärmeleitpad ausgestattet, um eine kontinuierlichere Langzeit-Performance ohne temperaturbedingte Schwankungen gewährleisten zu können.

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Sehr interessant ist auch der Umfang von OCZs Garantie mit der Möglichkeit zum Vorabtausch im Problemfall – mehr dazu auf der Produktseite weiter hinten.

Im Bereich der 2,5-Zoll-SSDs testen wir außerdem Plextors M7V als solide Mittelklasse-SSD: Nicht billig, dafür aber eben auch nicht so langsam wie die Modelle, die einfach nur wenig kosten (und langsamer als manche mechanische Festplatte sind). Zusätzlich gibt es bei Plextor diverse Tools, um die SSD zu beschleunigen oder aber auch Daten vor anderen Nutzern auf ein und demselben System verstecken zu können.

Schließlich haben wir einen Großteil von Samsungs beliebter und günstiger Baureihe SSD 850 Evo hinzugenommen und vergleichen zudem die bisherige Version mit 32-Layer-3D-NAND-Flash mit der aktualisierten SSD-Fassung mit dem neuen 48-Layer-3D-NAND-Flash, die außerdem auf LPDDR3- statt LPDDR2-Cache setzt. Die Unterschiede sind zwar gering, aber messbar.

SSDs: Systemturbo auf Flash-Speicher-Basis

Seit wir uns im Jahr 2007 erstmals dem Thema SSDs widmeten, hat sich einiges getan und die kleinen Speicherlaufwerke haben den Festplattenmarkt in ihren verschiedenen Bauformen ordentlich durcheinandergewirbelt.

Handelte es sich anfangs noch um sündhaft teure und oftmals leider auch wenig langzeitbeständige 2,5-Zoll-Laufwerke mit einer aus heutiger Sicht lächerlichen kleinen – und oft langsamen – maximalen Speicherausstattung von 32 GByte, hat sich diesbezüglich in den letzten Jahren einiges getan.

Lautlos waren SSDs schon immer, zu Beginn allerdings teilweise langsamer als die Konkurrenz in Form der mechanischen Festplatten. Gerade im Hinblick auf die Leistung sind wir mittlerweile in einer Leistungsklasse angelangt, die für die mechanische Konkurrenz nicht zu erreichen ist.

Crucial BX100Crucial BX100 OCZ Trion 100OCZ Trion 100

Heutige SSDs gibt es bereits zu einem Preis von um 20 Cent pro Gigabyte, lediglich die größeren Versionen mit bis zu vier Terabyte Speicherplatz sind immer noch sehr teuer: Die preislich für Normalanwender attraktivsten Modelle werden nach wie vor im 2,5-Zoll-Format gefertigt und über einen SATA-III-Controller (6 GBit/s) angebunden – genau so, wie man es seit gefühlten Ewigkeiten von mechanischen Festplatten im 3,5- und 2,5-Zoll-Format kennt.

Eine schnelle SSD ist heute kein Luxus mehr: Schon zu Preisen um die 50 Euro gibt es Modelle der 250-GByte-Klasse, für den doppelten Preis die doppelte Speicherausstattung – und vor allem die Preise der größeren Modelle werden noch weiter fallen.

OCZ Trion 150OCZ Trion 150 Patriot BlastPatriot Blast

Heute starten wir unseren Roundups mit einer ersten Handvoll 2,5-Zoll-SSDs aus dem Einsteiger- und Mittelklasse-Bereich. Dies ist aber nur die erste, kleine Basis, die in den kommenden Wochen und Monaten kontinuierlich und regelmäßig erweitert werden wird.

So befinden sich bereits nahezu sämtliche Modelle aus Samsungs SSD-750- bzw. SSD-850-Familie (Evo sowie Pro), Toshibas Q300-SSDs und auch erste, per PCI-Express angebundene High-End-Modelle im Testlabor und haben teilweise sogar schon unseren Benchmark-Parcours hinter sich. Wieder andere Modelle sind im Zulauf – ihr könnt euch also auf ständige Updates mit aktuellen Modellen freuen.

Toshiba Q300Toshiba Q300

Für den Start dieses kontinuierlich erweiterten Roundups fiel unsere Wahl zunächst auf einen Mix aus aktuellen und älteren, aber immer noch erhältlichen SSDs der Einstiegs- und Mittelklasse. Die heutigen Kontrahenten: Crucial BX100, Patriot Blast, Toshiba Q300, OCZ Trion 100 und OCZ Trion 150.

Als Begleitartikel zum Roundup arbeiten wird derzeit auch im SSD-Bereich an einem “So testen wir”-Artikel, in dem wir das Testverfahren näher erläutern, begründen und erklären werden. Eine ausführliche Kaufberatung zum Thema, in der alle für eione Kaufentscheidung relevanten Punkte besprochen werden, wird es auch geben.

Technische Daten: SATA-SSDs

Technische Daten: m.2-SSDs

Gründe für den Nachtest

Wir berichteten in unserem Pascal-Roundup: GeForce GTX 1070 und GeForce GTX 1080 im Vergleich sehr ausführlich über die EVGA GeForce GTX 1080 FTW und die von uns festgestellten Probleme ihrer Kühlung. Wir hatten EVGA bereits Anfang September über die ermittelten thermischen Problemzonen informiert und unsere Messdaten an den Hersteller weitergegeben. Mittlerweile hat EVGA reagiert und ist unseren Empfehlungen für eine Modifikation weitgehend gefolgt.

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Auf seiner Webseite bietet EVGA mittlerweile einen sogenannten Thermal-Mod an, der aus einem optionalen, kostenfreien Satz Wärmeleitpads sowie einem passenden BIOS für die betroffenen Karten besteht – denn es trifft ja eine ganze Reihe von Modellen, die auf einen ähnlichen Kühler ohne aktive Kühlung der Spannungswandler-Komponenten setzen.

Wer sich das Ganze nicht selbst zutraut, dem bietet EVGA übrigens auch einen Montageservice an, wie man der Homepage leicht entnehmen kann.

Nachdem die Pads seit dieser Woche nun auch in Europa erhältlich sind, wollen wir uns diesen Mod genau angesehen. Wir haben mit Absicht so lange gewartet, um auch mit den originalen Pads messen zu können, weil dies für eine faire und objektive Bewertung unabdingbar ist.

Um zudem möglichst praxisnah zu bleiben, haben wir an den beiden heißesten Stellen unseres ersten Tests zwei Löcher in die Backplate gebohrt und auch die Pads darunter kreisförmig ausgespart, um mit unserer Infrarot-Kamera direkt auf der Platine messen zu können. Da es sich um dieselbe Karte wie aus dem ersten Test handelt, sind die Ergebnisse auch direkt vergleichbar.

Wir verwenden unser Standard-Testsystem, so wie wir es in unserem Roundup sehr ausführlich beschrieben haben. Die Voraussetzungen für einen direkten Vergleich sind also gegeben.

Zusätzliches Memory-Gate oder nicht?

Verschiedene mittlerweile in in Foren aufgetauchte Bilder zeigen zudem, dass die werkseitig verwendeten Pads zwischen der Frontplatte und den Speichermodulen den vorhandenen Abstand nicht komplett ausfüllen sollen. Wir haben den Test mit mehreren EVGA GeForce GTX 1080 FTW nachgestellt bzw. haben dies weitere Nutzer tun lassen. In allen Fällen ergab sich jedoch das das folgende Bild, bei dem keinerlei Spalte sichtbar sind:

Das heißt für diese Fälle, dass die Pads erst einmal korrekt anlagen, jedoch auch bei uns keine sonderlich tiefen Eindruckspuren aufwiesen. Auf den im Internet aufgetauchten Bildern kleben die Pads zudem alle an der Frontplate und der Spalt befindet sich darunter zwischen dem Speicherbaustein und dem Pad. Dies wiederum ist durchaus bemerkenswert, denn um das Ganze richtig zu verstehen, sollte man auch wissen, wie so eine Grafikkarte hergestellt wird.

In der Manual Insertion Line werden die Pads nämlich fast ausschließlich zunächst auf die Speichermodule geklebt, die Frontplatte kommt erst später zusammen mit der Backplate auf die Karte. Klebt nun aber ein Pad auf der Plate, muss es vorher mindestens einmal einen festeren Kontakt gehabt haben!

Löst man nämlich nach dem Entfernen der Backplate die zusätzlichen Schrauben der Frontplate, die von der Backplate zunächst verdeckt werden, hebt sich die Frontplate leicht schräg ab und es entstehen sehr ähnliche, eher schräge Spalte. Das gilt auch dann, wenn man die Backplate wieder angeschraubt, die wenigen zusätzlichen Schrauben jedoch bei der Montage schlichtweg vergessen hat.

Spalte könnten jedoch bei den GeForce GTX 1070 mit diesem Kühlertyp auftreten, wenn die GDDR5-Speichermodule einen Höhenunterschied zu den GDDRX5-Modulen aufweisen und/oder die DDR5-Samsung bzw. -Micron-Module auch noch unterschiedlich hoch ausfallen – Toleranzen gibt es immer. Und da die Pads auf den Speichermodulen so dünn wie möglich gehalten wurden, könnte (hier ist uns der Konjunktiv wichtig) es zu so einem Verhalten kommen.

Da aber all diese Aspekte im Moment einen eher spekulativen Charakter hatten haben, möchten und können wir hier kein abschließendes Urteil fällen. Wir bleiben aber dran und werden ggf. weiter berichten.

Update vom 14.11.2016, 10:00 Uhr

EVGA hat uns soeben mitgeteilt, dass man auch die Memory-Pads um 0,2mm dicker machen wird, um wirklich 100% sicher zu sein. Dies betrifft sowohl die Pads, die bei dem angefordetrten Thermal-Mod mitgeliefert werden, als auch die Massenproduktion an sich, die nun geändert wird.

Das BIOS wird in jedem Fall ab Werk nunmehr geflasht, jedoch hat uns EVGA auch zugesichert, dass man das alte, leisere BIOS weiterhin als Download optional anbieten wird. So hat man am Ende selbst die Wahl, wo die Präferenzen liegen.

Multi-Layer-Platinen und Haltbarkeitsempfehlungen

Wir haben bei unseren Messungen zwar verstärkt Augenmerk auf die Temperaturbelastung einzelner Bauelemente gelegt, das Platinenmaterial jedoch stets komplett ausgeblendet. Doch auch zu diesem Punkt muss man einige kritische Anmerkungen machen – vor allem dann, wenn es partiell dauerhaft über 100°C geht. Wir haben uns deshalb noch einmal beim R&D eines Grafikkartenherstellers schlau gemacht.

Die Platine nutzt einen Glasfaserverbundwerkstoff, der ein Derivat des allgemeinhin als FR4 bezeichneten Materials mit Epoxydharzmatrix ist, jedoch so mit mineralischen Füllstoffen angereichert wurde, dass eine geringere thermische Ausdehung der Leiterplatte bei Erhitzung garantiert werden kann und man zudem auch RoHS-konform bleibt.

Nach dem Reflow-Löten (Beispiel)Nach dem Reflow-Löten (Beispiel)

Dies wird in erster Linie genutzt, um bereits während des Produktionsprozesses erhöhte Sicherheit vor allem beim finalen Löten im Wellenlötbad zu garantieren. Da dies jedoch nur kurzzeitige Belastungen sind, steigt die Elastizität und damit die Ausdehnung des Harzgemisches nicht soweit an, dass auf den Platinen mögliche Abrisse an den innenliegenden Leiterbahnen oder sogar Delaminationen auftreten können.

Temperaturen beim Wellenlötbad  (Beispiel)Temperaturen beim Wellenlötbad (Beispiel)

Allerdings wirkt sich diese Verbesserung des Materials für die Produktionsabläufe leider nicht auf die maximal zulässige Dauerbetriebstemperatur aus!

Diese Dauerbetriebstemperatur hängt von der verwendeten Epoxydharzmatrix ab und sollte bei Platinen aus FR4 maximal empfohlene 95 bis 100° nicht überschreiten, damit ein Ausgasen/Austrocknen des Materials verhindert bzw. zumindest hinausgezögert wird. Die Folgen dieser irreversiblen Materialveränderungen sind ebenfalls Abrisse, Delaminierung und sogar Bending.

Der EVGA-Mod mit den Wärmeleitpads

EVGA bietet nunmehr einen recht einfach auch selbst durchzuführenden Mod an, der helfen soll, die auftretenden Hotspots ausreichend zu mildern. Da wir neugierig sind, welches Pad nun welchen Einfluss hat, werden wir die Tests in drei Schritten machen: Erst einmal nur mit dem Pad zwischen Platinenrückseite und Backplate, danach mit diesem Pad und einem weiteren Pad zwischen Frontplate und den Kühlfinnen des Kühlers sowie dies alles noch einmal zusammen mit dem BIOS-Flash.

Wir wollen nämlich auch die uns oft gestellte Frage beantworten, ob der BIOS-Flash mit den Nachteilen einer deutlich lauter agierenden Karte wirklich notwendig sein wird und ob man unter bestimmten Bedingungen vielleicht sogar darauf verzichten könnte.

EVGA liefert in einem Plastiktütchen ein größeres (Rückseite) und ein kleineres Wärmeleitpad (Vorderseite) und komplettiert das Ganze mit Original-EVGA-Wärmeleitpaste. Diese braucht man dann später, wenn es darum geht, den Kühler für den Mod an der Frontplate vorzubereiten. Die Backplate hingegen lässt sich sehr einfach entfernen.

EVGA empfiehlt, das größere der beiden Pads wie unten abgebildet anzubringen. Allerdings liegt es auch an einigen Stellen auf einer Schutzfolie auf, mit der EVGA einen Großteil der Löcher in der Backplate verschlossen hat. Wir haben es im Originalzustand belassen, würden aber durchaus empfehlen, diese thermisch ungünstigen Abdeckungen besser zu entfernen, um noch mehr Kontaktfläche zu gewinnen und auch die Belüftung zu verbessern.

Anhand der dunkleren Fläche auf dem PCB sehen wir, wo das Pad während der Montage aufgelegen hat. Da dies großflächig sichtbar wird, kann man von einem sehr guten Kontakt des relativ klebefreudigen Pads ausgehen, das auch qualitativ zur besserenen Sorte gehört. Die Bauelementeanschlüsse haben zudem einige sichtbare Abdrücke im Pad hinterlassen.

Wir sehen, dass die Spannungswandlerbereiche komplett und der RAM zumindest teilweise abgedeckt werden. Wer das Ganze noch etwas optimieren möchte, setzt das Pad etwa zwei Zentimeter weiter rechts an (von der Platinenrückseite aus gesehen!) und schneidet oben und unten an den rechten Kanten rechteckige Aussparungen für die spätere Verschraubung, damit das Pad diese Löcher nicht überdeckt.

Die Beklebung der Frontplate ist etwas tricky, denn EVGA empfielt nämlich explizit, auch die Langlochaussparung für die Spulen mit zu überdecken und somit eine geschlossene Fläche zu schaffen, die zudem auch hoch genug ausfällt, um mit den Kühlfinnen des Hauptkühlers ausreichend Kontakt herzustellen.

Die Aufnahme nach der erneuten Demontage zeigt uns die Abdrücke an den Stellen als mehr oder weniger deutlich erkennbare Streifen, wo dieser Kontakt stattgefunden hat. Hier wurde vor allem der Bereich der Spulen mitgekühlt, die Ihrerseits mit zu den heißesten Kandidaten der ersten Messungen gehörten. Damit sollte es dann auch möglich sein, die Wärmeverteilung auf der Platine in ihrer Ausbreitung in Richtung Speicher und GPU deutlich einzuschränken.

Wie gut dieses Vorhanden am Ende gelungen ist (oder auch nicht), das werden uns die Ergebnisse der Messungen auf der nächsten Seite zeigen.

In der jüngeren Vergangenheit tauchten die Aorus-Notebooks, die dank Alu-Chassis vor allem durch ihre sehr hohe Verarbeitungsqualität und Grundstabilität überzeugen konnten, immer wieder an verschiedenen Stellen auf und waren bisweilen auch bei einigen Händlern verfügbar. Doch trotz durchweg guter Bewertungen (beim 13,9-Zoll-Modell im Jahre 2015 auch von uns) kam der Stein für die an sich guten Produkte nie so ganz ins Rollen.

Das soll sich nun ändern: Die aktuellen Geräte werden verschiedenen Redaktionen auf einer Pressetour vorgestellt und die zu Gigabyte gehörende Marke, die qualitativ (und auch im Hinblick auf den Preis) gegenüber dem Mutterkonzern noch einmal eine Schippe drauflegt, soll durch öffentlichen Events publik gemacht werden.

Wir erhielten Anfang der Woche als erste deutsche Redaktion die Möglichkeit, uns das neue Aorus x7 DT v6 anzuschauen: Das reinrassige, 17,3 Zoll große Gaming-Notebook möchte die bestmögliche Balance aus schmalem Grundaufbau, hoher Stabilität und konstant aufrechterhaltenen Taktraten von Prozessor und Grafikkarte bieten – gerade daran scheitern schmalere Notebooks immer wieder.

Bei Aorus kommt eine Kombination aus Intel Core i7, Nvidia GeForce GTX 1080 und 120-Hz-Display samt RGB-Tastatur mit Makro-Funktionalität zum Einsatz – High-End-Hardware im eleganten Gewand also. Diese wird – es war kaum anders zu erwarten – vor allem hinsichtlich der Eignung der Plattform für VR-Gaming beworben. Im Falle von Aorus gibt es zusätzlich ein offizielles Occulus-ready-Zertifikat.

In einem kurzen Hands-on haben wir versucht, dem neuen Gerät näher auf den Zahn zu fühlen.

Ein kleiner Hinweis für Leser im Berliner Raum: Am morgigen Freitag, dem 11.11.2016, veranstaltet der Hersteller in den Räumlichkeiten des Online-Händlers und Distributors Caseking ein Launch-Event für Endkunden. Hier wird das Lineup der neuen Geräte der interessierten Öffentlichkeit abseits der langen Warteschlangen auf Gamescom & Co. präsentiert. Youtube- und Twitch-Stars wie Emosbloodshot, Execute, Ranzratte, Shlorox, Bina Bianca oder Romymon sind ebenfalls vor Ort.

Es ist immehin schon fast vier Jahre her,  als wir mit einer GeForce GTX 650 in unserem Zweiteiler Silent-Gaming-Projekt – Mehr Grafikleistung samt thermischer Schutzschaltung (hier Teil 1, bei dem es um den PC an sich geht) erstmals den Versuch einer Passivlösung wagten, mit der es sich für damalige Verhältnisse sogar recht gut spielen ließ.

Exakt ein Jahr später folgte der nächste Passivumbau, nämlich der einer GTX 750 Ti: Do-It-Yourself: Wir bauen eine passiv gekühlte GeForce GTX 750 Ti.

Nach dem Erscheinen der GeForce GTX 1050 (Ti) steht nun folgerichtig der nächste Umbau an, wobei wir sogar das alte Setup samt Kühler von 2013 noch einmal herausgekramt haben, um die drei Generationen miteinander zu vergleichen: Kepler gegen Maxwell und Pascal, sowie der Kampf aller gegen die entstehende Abwärme.

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GeForce GTX 1050 oder GTX 1050 Ti?

Die GeForce GTX 1050 scheint wegen ihrer geringeren Leistungsaufnahme vordergründig besser geeignet zu sein. Aber wenn man ein klein wenig nachdenkt und dabei auch Nvidias Boost berücksichtigt, ist das mit doppelt so viel Speicher ausgerüstete Ti-Modell am Ende doch die cleverere Wahl.

Die maximale Leistungsaufnahme lässt sich nämlich über das Power Target gefahrlos einbremsen, der Speicherausbau jedoch ist fix – und die zwei Gigabyte der normalen GTX 1050 sind spätestens mittelfristig eine echte Spaßbremse.

Nach einigem Hin und Her haben wir schließlich auf die einfachste Ausführung der MSI GeForce GTX 1050 Ti OC zurückgegriffen, die einerseits auf den separaten Stromstecker verzichtet und andererseits in Form zuätzlicher Bohrungen ein Feature mitbringt, über das gleich noch zu sprechen sein wird.

Nach einigen ersten Messungen und dem Ausloten aller Einstellungen in einer Hotbox haben wir uns für ein Power-Target von 80 Prozent entschieden, so dass die maximale Leistungsaufnahme im Durchschnitt nie über 52 Watt stieg, sondern oft genug deutlich niedriger ausfiel. Wer thermische Probleme befürchtet, kann mit dieser Karte auch locker 60 Prozent oder weniger testen – die Performance-Einbußen sind weniger gravierend als man denkt.

Für das änderbare Power-Target haben wir die jeweilige Leistungsaufnahme der MSI GeForce GTX 1050 Ti OC gemessen, die jedoch in vielen Fällen beim Gaming noch deutlich unterschritten werden dürfte. Dabei sollte man jedoch beachten, dass hier kein Lüfter mehr mit bis zu zwei Watt Leistungsaufnahme mit in die Gesamtmessungen einfließt:

Power Target
Metro Last Light 1080p
Furmark Fullscreen
100 Prozent
66 Watt 70 Watt
90Prozent 59 Watt 62 Watt
80 Prozent 52 Watt 54 Watt
70Prozent 45 Watt 47 Watt
60 Prozent
39 Watt 41 Watt
50 Prozent
34 Watt 36 Watt

Fassen wir diesen ersten Schritt noch einmal kurz zusammen:

Merkzettel #1
• Der Speicherausbau der GeForce GTX 1050 ist nicht sonderlich zukunftssicher
• Die Leistungsaufnahme lässt sich über das Power Target perfekt absenken
• Der Preisunterschied ist nicht groß genug, um die Nachteile der Non-Ti aufzuwiegen
• Die einfachste GeForce GTX 1050 Ti ist absolut ausreichend, eine Übertaktung überflüssig

Doch kommen wir auf das eben erwähnte Feature mit den Bohrungen zurück. Wer den Artikel zum Umbau der GeForce 750 Ti gelesen hat, der wird sich sicher auch daran erinnern, dass wir beim Lochabstand einige Millimeter mechanisch durch Abtragen “zugeben” mussten, um überhaupt einen passenden Kühler für die Maxwell-Karte zu finden.

Dies sieht bei der GeForce GTX 1050 Ti nicht anders aus, denn der Originalkühler hat ein Lochraster von jeweils 48 mm. So etwas im Drittanbietermarkt für Passivkühler zu finden ist schon mehr als Glück und fast immer vom Misserfolg gekrönt.

Doch stopp! Auf der MSI-Karte befinden sich zusätzlich noch vier ungenutze, vom Abstand her sehr sympathische Bohrungen im 58-mm-Raster! Genau das ist unsere Rettung, denn fast alle Kühler – egal ob nun Drittanbieter-Lösungen oder Nvidia-Custom-Designs höherer Leistungsklassen – setzen auf diese Maße.

Dieser Umstand haucht unserem vor drei Jahren verwendeten Arctic Accelero III – den wir vor drei Jahren schon einmal einer Radeon R9 290 aufgepflanzt hatten – noch einmal neues Leben ein, denn wir müssen gar nicht lange nach einer Lösung suchen.

Man kann natürlich auch alte, defekte Nvidia-Karte nutzen, die ebenfalls über einen Lochraster von 58 mm verfügten. Man muss jedoch unbedingt darauf achten, dass zwischen Unterkante des Heatsinks und den Kühlerlamellen etwa 15 Millimeter Abstand sein sollte, damit die höheren Baulelemente wie Spulen und Kondensatoren nicht anstoßen.

Wir sehen auch, dass etwas mehr als die Hälfte des Kühlkörpers über die Platine der Grafikkarte hinausragt. Hier hat die Luft bei der nötigen Eigenkonvektion – also der aufsteigenden Bewegung der Luft nach der erfolgten Erwärmung – recht leichtes Spiel. Das ist auch einer der Gründe, warum man Passivkarten besser nicht vertikal stehend einbauen sollte, da hier der Airflow eher ungünstiger ausfällt.

Die kurze MSI GeForce GTX 1050 Ti macht zusammen mit dem langen Kühler eine recht gute Figur und wartet nur noch darauf, möglichst gewinnbringend eingebaut und genutzt zu werden.

Merkzettel #2
• Der Lochabstand von 48 mm ist kaum bei Drittanbieter-Kühlern zu finden
• Einige Karten haben zusätzliche, ungenutzte 58-mm-Bohrungen
• Die MSI GeForce GTX 1050 Ti besitzt die nötigen Bohrungen ab Werk
• Man kann sogar alte Kühler mit 58-mm-Raster und genügend Platinenabstand nutzen
• Je länger der Kühler, umso größer der Überhang über der Platine (Airflow!)

Das richtige Gehäuse samt Positionierung

Wir haben ja bereits kurz die Positionierung der Karte beim Einbau angerissen. Mal abgesehen von der extremen Länge (knapp 34 cm Einbautiefe sollten es in diesem Fall schon sein) ist ein Cube- oder sonstiges Gehäuse mit horizontal verbautem Mainboard für einen komplett passiven Betrieb eher ungeeignet. Wir werden deshalb auch messen, wie sich unser Umbau ohne und mit einem sehr leichten Airflow im Gehäuse verhält.

Im ersten Durchlauf stecken wir die Karte in unsere Workstation, wobei alle Gehäuselüfter abgeklemmt wurden und sich nur die beiden Lüfter auf dem 240er-Radiator im Gehäusedeckel mit ca 300 U/min drehen. Neben diesem leichten Sog nach oben (Unterdruck) stößt die Karte auf ein sehr großes Innenvolumen, das der Eigenkonvektion der Passivkarte definitiv nicht im Wege steht.

Für die zweite Messung kramen wir den Aufbau von 2013 noch einmal hervor, der komplett passiv arbeitet (auch die CPU) und zur Sicherheit mit einer temperaturgeregelten Lüfterzuschaltung ausgestattet war. Für die GeForce GTX 650 haben wir diese seinerzeit durchaus ab und an benötigt – doch was wird mit der GeForce GTX 1050 Ti? Wir sind schon mal gespannt, was sich in drei Jahren so getan hat (oder vielleicht auch nicht).

Im Gegensatz zur GTX 650 und GTX 1050 Ti musste die GeForce GTX 750 Ti mit dem damals anoperierten Sapphire-Kühler auskommen, weil ihre Bohrungen den Esatz des größeren Kühlkörpers leider nicht erlaubten.

Merkzettel #3
• Eine horizontale Montage der Karte ist besser als eine vertikale
• Ein hohes Innenvolumen des Gehäuses ist hilfreich
• Die Eigenkonvektion darf nicht beeinträchtigt werden
• Notfalls kann ein optionaler, langsamer Lüfter hilfreich sein

Take 2 bzw. Firaxis haben uns freundlicherweise frühzeitig eine spielbare Version von Civilization VI zur Verfügung gestellt. Diese ist aber weder final noch vollständig, sodass wir nicht alles ausprobieren konnten und natürlich auch nicht garantieren können, dass nicht noch Änderungen am Spiel erfolgen werden.

Auch werden einige oder alle der Probleme, die bei uns auftraten, hoffentlich bis zum Goldmaster behoben sein – und auch die Übersetzung ins Deutsche war noch nicht abgeschlossen. Doch nun in medias res.

Barbarossas Hauptstadt ist AachenBarbarossas Hauptstadt ist Aachen

Wenn man wie ich seit rund 20 Jahren Civilization spielt und die Fortschritte der Serie verfolgt, dann glaubt man zu wissen, wie ein Civ auszusehen hat und welche Änderungen möglich sind.

Firaxis hat nun die letzten sechseinhalb Jahre genutzt, um beinahe alles zu überarbeiten. Wenn ich spontan etwas nennen müsste, was nicht verändert wurde, fiele es mir schwer. Teils sind dies große Änderungen (beispielsweise die neuen Bezirke) und teils wurden nur Details verändert.

Kaum eine Produktkategorie bietet eine derart große Auswahl an Formaten: Tablets gibt es mit kleinen, mittleren und großen Displays, die Prozessoren variieren von langsam bis schnell – und schließlich stellt sich noch die Frage nach Tastatur oder Stift. Wir helfen bei der Kaufentscheidung.

Media-Tablets sind für Konsum gedacht

Die Auswahl bei Tablets ist riesig. Mit unterschiedlichsten Formaten versuchen die Hersteller, jedem nur erdenklichen Einsatzzweck gerecht zu werden. Grundsätzlich kann in zwei Klassen unterteilt werden. Auf der einen Seite sind da die Media-Tablets – Flachrechner, die vor allem auf den Medienkonsum ausgelegt sind. Sie sollen das Surfen und Spielen auf der Couch ermöglichen, unterwegs auch mal den eBook-Reader ersetzen und im Notfall (!) als Kameraersatz dienen.

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Gerade bei den ganz kleinen Größen sollte man vor dem Kauf jedoch sehr gut überlegen, ob sie überhaupt einen individuellen Mehrwert bieten. Denn viele Nutzer werden wohl schon ein modernes Smartphone besitzen, das höchstwahrscheinlich ein Display mit wenigstens viereinhalb oder fünf Zoll Bildschirmdiagonale integriert – und das ist dann nicht mehr so weit von einem kleinen Tablet entfernt.

Produktiv-Tablets haben eine Tastatur

Als Kontrast zu den Media-Tablets gibt es die “ernsthaften” Tablets, bei denen der Produktiveinsatz im Vordergrund steht. Sie verbauen zumeist Displays mit Diagonalen von zehn Zoll und mehr, die ein längerfristiges Arbeiten überhaupt erst möglich machen. Denn auf 8-zölligen oder noch kleineren Bildschirmen werden gerade Texte schnell derart klein dargestellt, dass auch gute Augen überfordert werden.

Zudem besitzen die für eine produktive Nutzung konzipierte Modelle häufig die Möglichkeit, eine Tastatur anzuschließen. An dieser Stelle zeigt sich aber schon, dass die Grenzen zwischen den Kategorien fließend sind – denn eine Bluetooth-Tastatur kann mit so ziemlich jedem Tablet gekoppelt werden.

Tastaturen, die vom Hersteller passend zu einem Tablet angeboten werden, bieten allerdings in vielen Fällen gleich mehrere Vorteile. Dies beginnt damit, dass sie zusammen mit einem Tablet entwickelt wurden und somit zum Flachrechner passen. Sie können oftmals an die eigenen Schnittstellen angeschlossen werden, was sich am deutlichsten bei den 2in1-Tablets zeigt, deren Tastatur als eine Art Docking-Station dient. Sie bringen dann nicht selten weitere Funktionen mit; etwa in Form zusätzlicher Anschlüsse und Kartenleser. Teilweise ist aber auch ein zusätzlicher Akku für besonders lange Laufzeiten oder gar ein Modem für die Nutzung von Mobilfunknetzen integriert.

Eine Sonderform sind die sogenannten Ruggedized-Tablets, die mit einer besonders massiven Außenschale für Außeneinsätze gedacht sind, in denen eine besondere Robustheit verlangt wird. Sie können auch Abstürze aus größeren Höhen oder Wasserbäder mühelos aushalten.

Stiftbedienung wird wichtiger

Neuerdings wird bei den produktiven Flachrechnern immer öfter ein digitaler Stift beigelegt. Dabei handelt es sich zwar nicht um eine Innovation im eigentlichen Sinne, denn Stifte gehörten bereits bei den Vorläufern der Smartphones und Tablets – den Personal Digital Assistents (PDAs) – zum Standard, um die damals noch resistiven Touchscreen-Displays besser bedienen zu können. Microsoft etwa sieht hier jedoch großes Potenzial und wird diese Form der Bedienung in Zukunft noch tiefgreifender im Betriebssystem verankern.

Gerade dann, wenn unterwegs schnell kleinere Notizen aufgezeichnet werden sollen oder im Gespräch ein Problem mit einer kleinen Skizze verdeutlicht werden muss, erweist sich ein solcher Stift als praktisch. Abgesehen davon eignet er sich natürlich auch hervorragend für das Ausleben eines etwaigen künstlerischen Talents: Apps, die das Tablet in einen Zeichenblock verwandeln, gibt es in Hülle und Fülle und gehören bei vielen Modellen mit Stiftbedienung zum Lieferumfang.

Ein wichtiges Kriterium bei einem Stift sind die unterstützten Druckstufen. Je mehr Druckstufen angeboten werden, desto detaillierter und feinfühliger kann auf eine Bildschirmoberfläche gezeichnet werden. Die leistungsfähigen Stifte unterscheiden bis zu 2048 Druckstufen.

Allerdings ist beim Kauf eines Flachrechners an dieser Stelle keine Eile geboten: Weil die Tablets selbst immer flacher werden und der Stift kaum noch in den wenige Millimeter starken Gehäusen verschwindet, wird er mehr und mehr zu einem optionale Zusatz und kann somit auch ohne weiteres zu einem späteren Zeitpunkt nachgekauft werden. Auch bestehende Systeme lassen sich um einen digitalen Stift erweitern; entsprechende Modelle werden von Drittherstellern angeboten.

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In Gwent geht es darum, mithilfe von Karten zwei Siege über einen Gegner zu erringen. Gwent zu beschreiben ist jedoch nicht ganz einfach, da sich mit der Online-Veröffentlichung von Gwent viele Regeln und Karten verändert haben. Ich werde somit sofort die Regeln der Online-Version erklären. Erfahrene Gwent-Spieler können diesen Abschnitt trotzdem gerne überspringen – ich zähle die Unterschiede später noch einmal in einem eigenen Abschnitt auf.

Damals noch im Deutschen als \Damals noch im Deutschen als “Gwint” bekannt

Um Partien zu gewinnen, wird abwechselnd eine Karte gespielt. Anders als in anderen Kartenspielen werden in Gwent aber nur sporadisch Karten nachgezogen. Man muss also größtenteils mit den Anfangskarten in seinem Deck spielen und das Beste hoffen. Damit es nicht nur beim Hoffen bleibt, kann man dem Schicksal ein Schnippchen schlagen und zu Anfang bis zu drei der eigenen Karten wieder in das Deck mischen und jeweils eine zufällige Karte neu ziehen. Das mindert den Glückseinfluss und ist gerade für Decks, die mehrere Karten auf einmal spielen können, eine wichtige Funktion.

Andere Games im THDE-Spieletest
>>>   Anno 2205
>>>   Anno 2205 (Benchmark-Parcours)
>>>   Anno 2205 (GC 2015)
>>>   Anno 2205 (Interview)
>>>   Ashes of the Singularity (Benchmark-Parcours)
>>>   Assassin’s Creed Syndicate
>>>   Assassin’s Creed Syndicate (GC 2015)
>>>   Assassin’s Creed Unity
>>>   Battleborn
>>>   Battlefield 1
>>>   Battlefield 1 (GC 2016)
>>>   Battlefield Hardline
>>>   Cities: Skylines
>>>   Civilization VI
>>>   Civilization VI (GC 2016)
>>>   Dark Souls 3
>>>   Dark Souls 3: Ashes of Ariandel (DLC)
>>>   Dead Space 3 (Benchmark-Parcours)
>>>   Deponia Doomsday
>>>   Deus Ex: Mankind Divided
>>>   Diablo 3 (Benchmark-Parcours)
>>>   Die Zwerge (GC 2015)
>>>   Die Zwerge (GC 2016)
>>>   Dishonored 2 (GC 2016)
>>>   Doom
>>>   Dragon Age: Inquisition
>>>   Elex (GC 2016)
>>>   Elex (GC 2015)
>>>   Expeditions: Viking (GC 2016)
>>>   Expeditions: Viking (GC 2015)
>>>   Fallout (Serien-Rückblick)
>>>   Fallout 4
>>>   Fallout 4 (Benchmark-Parcours)
>>>   Fallout 4: Far Harbour (DLC)
>>>   Fallout 4: Nuka World (DLC)
>>>   Fallout Shelter
>>>   Far Cry 4
>>>   FIFA 15 (Rückblick)
>>>   FIFA 15 (eSport-Interview)
>>>   FIFA 16
>>>   FIFA 17 (GC 2016)
>>>   Final Fantasy XV (GC 2016)
>>>   For Honor (GC 2016)
>>>   Grand Ages: Medieval
>>>   Grand Ages: Medieval (GC 2015)
>>>   Grand Theft Auto V (GTA 5) (Benchmark-Parcours)
>>>   Gwent: The Witcher Card Game (GC 2016)
>>>   Hitman: Absolution (Benchmark-Parcours)

>>>   Hitman: Episode 5 (GC 2016 & Interview)
>>>   Injustice 2 (GC 2016)
>>>   Just Cause 3
>>>   Little Nightmares (GC 2016)
>>>   Mad Max (GC 2015)
>>>   Mafia III
>>>   Mafia III (GC 2016)
>>>   Master of Orion (Early Access)
>>>   Metal Gear Solid  V: The Phantom Pain
>>>   Mittelerde: Mordors Schatten
>>>   Need For Speed 2016 (Benchmark-Parcours)
>>>   Need for Speed: Just Wanted 2 (Benchmark-Parcours)
>>>   Overwatch
>>>   Pillars of Eternity
>>>   Prey (GC 2016)
>>>   Project Daedalus: The Long Journey Home (GC 2015)
>>>   Randal’s Monday
>>>   Shock Tactics (Preview)
>>>   Sims 4
>>>   South Park: Die rektakuläre Zerreißprobe (GC 2016)
>>>   Star Trek: Bridge Crew (GC 2016)
>>>   Star Wars: Battlefront (GC 2015)
>>>   Star Wars: Battlefront (Benchmark-Parcours)
>>>   State of Mind (GC 2016)
>>>   Stellaris
>>>   Stellaris (Preview)
>>>   Tekken 7 (GC 2016)
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>>>   The Division (Benchmark-Parcours)
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>>>   Titanfall 2 (GC 2016)
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>>>   Unravel
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Im Folgenden verläuft das Spiel zuerst einmal relativ linear. Spieler 1 spielt eine Karte. Spieler 2 spielt eine Karte. Wiederholen. Dieser Vorgang wird nur durch zwei Möglichkeiten unterbrochen:

  1. Ein Spieler passt. Der andere Spieler spielt dann so lange weiter, bis er selber passen muss, der Passende wartet geduldig.
  2. Ein Spieler benutzt seine Anführerfähigkeit.

Für Abwechslung sorgen vier verschiedene Decks. Diese Decks setzen sich aus den verschiedenen Völkern oder Rassen aus dem Witcher-Universum zusammen, unter anderem: Die Nördlichen Königreiche, Nilfgaard, die Scoia’tael und die Monster. Mit der Blood and Wine-Erweiterung kamen noch die Skelliger dazu. Im Online-Spiel ist Nilfgaard derzeit nicht enthalten, wird aber wohl demnächst nachgereicht werden.

Jede dieser Fraktionen hat eine besondere passive Fähigkeit und drei Anführer zur Auswahl, die das Spielgeschehen beeinflussen. Vor allem aber hat jede Fraktion auch eigene Karten – von Einheiten über Fähigkeiten bis hin zu Fallen ist alles vorhanden.

Eine Anführerfähigkeit unterscheidet sich im Endeffekt kaum vom Ausspielen einer Karte: Genauso wie man jede Karte nur einmal spielen kann, so ist auch eine Anführerfähigkeit eine in einer Partie einmalige Aktion.

Nachdem nun also beide Spieler gepasst haben, werden die Punkte verglichen und der Sieger erhält eine Kronenhälfte. Wer zwei Kronenhälften errungen hat, der entscheidet das Spiels für sich. Sollte es ein Unentschieden in einer der Runden geben, so erhalten beide der Spieler eine Kronenhälfte. Dadurch kann auch ein Unentschieden entstehen, indem beide Spieler nach drei Runden zwei Kronenhälften besitzen.

Nach der ersten Runde werden zwei Karten nachgezogen, nach der zweiten nur noch eine zusätzliche Karte.

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