CPU-Roundup: 46 Prozessoren, CPUs und APUs von Intel und AMD im Test

Wir haben unsere CPU-Charts ein letztes mal nach dem alten Schema aktualisiert: 46 aktuelle CPUs mussten im Testlabor ihre Qualitäten unter Beweis stellen. Das Performance-Spektrum ist dabei sehr breit gefächert, denn vom Doppelkern-Prozessor bis zum Achtkern-Boliden ist alles vertreten, was Rang und Namen hat. AMD schickt 19 CPUs ins Rennen, von Intel kommen 27 Prozessoren.

Zur besseren Übersichtlichkeit sind die AMD- und Intel-CPUs nach ihren Mikroarchitekturen sortiert, deren Eigenschaften wir auf der folgenden eigenen Seite kurz vorstellen. Diese Unterteilung gilt natürlich nicht für die Benchmarks – hier machen die Testkandidaten entsprechend ihrer Leistung die Reihenfolge unter sich aus. Los geht es mit der Startaufstellung:

46 Prozessoren: 19x AMD, 27x Intel

AMD Bulldozer

AMD Fusion

AMD K10

Intel Nehalem

Intel Sandy Bridge

Intel Ivy Bridge

Intel Haswell

Testplattform

Im Anschluss noch die technischen Daten der Testplattformen, auf denen die oben genanten Prozessoren gebencht wurden.

Testsystem: Hardware
Motherboard So. AM3+ Asus M5A99X EVO (Chipset: AMD 990X; BIOS: 1708, 2013-05-10)
Motherboard So. FM1 MSI A75MA-G55 (Chipset: AMD Hudson D3; BIOS: 2.0, 2013-02-01)
Motherboard So. FM2+ MSI A88XM Gaming (Chipset: AMD A88X, BIOS: 1.4, 2014-12-15)
Motherboard So. 1155 Gigabyte Z77X-UD3H Wifi (Chipset: Intel Z77; BIOS: 1504)
Motherboard So. 1150 Asus Z97-Pro WiFi-AC (Chipset: Intel Z97; BIOS: 2205 (2015-02-17)
Motherboard So. 1366 MSI Big Bang (Chipset: Intel X58; BIOS: 1.2, 2010-06-18)
Motherboard So.. 2011 Gigabyte X79-UP4 (Chipset: Intel X79; BIOS: F7)
Motherboard So. 2011-v3 Gigabyte X99-Gaming G1 WiFi (Chipset: Intel X99 DDR4; BIOS: F9, 2015-01-29)
RAM DDR3 (dual) 2x 8 GByte DDR3-2133 CL10-12-12-31 (G.Skill RipjawsX F3-2133C310D-16GXM)
RAM DDR3 (triple) 3x 8 GByte DDR3-2133 CL10-12-12-31 (G.Skill RipjawsX F3-2133C310D-16GXM)
RAM DDR4 (quad) 4x 4 GByte G.Skill CL15-15-15-35 (G.Skill Ripjaws4 F4-2133C15Q-16GRK)
Grafikkarten Asus Geforce GTX 750 TI (GPU: GM107, 1150  MHz; Graphics RAM: 2048 MByte GDDR5, 1350 MHz; CUDA Cores: 640 )
Systemlaufwerk Samsung 840 Pro; 256 GByte, SATA 6 GByte/s
Netzteil Seasonic X-760 (SS-760KM Aktive PFC F3)
Testsystem: Betriebssystem & Treiber
Betriebssystem Windows 8.1 Pro
AMD Radeon Driver ATI Catalyst Omega 14.12
AMD Chipset Driver ATI Catalyst Omega 14.12
Intel Chipset Drivers Chipset Installation Utility Ver. 10.0.24

CPU-Generationen im Überblick

AMD Bulldozer

Die erstmals im Oktober 2011 erschienen CPUs mit der Bulldozer-Milroarchitektur sind gleichermaßen für den Desktop- und den Server-Bereich ausgerichtet und werden in einer Strukturbreite von 32 nm gefertigt. Die Bulldozer-Prozessoren nehmen im Sockel AM3+ Platz, verfügen über bis zu acht Megabyte L3-Cache und fahren maximale Taktraten von 4,3 GHz. AMD bietet die Bulldozer-CPUs mit vier (FX-4xxx), sechs (FX-6xxx) und acht Kernen an (FX-8xxx). Auf die erste Prozessorgeneration folgten mit Piledriver, Steamroller und Excavator bis heute drei weitere Generationen.

Der Bulldozer unterscheidet sich hinsichtlich des Multi-Core-Designs von anderen Prozessoren. Statt möglichst viele Kerne in eine CPU zu packen und so eine möglichst hohe Leistung zu erreichen, will AMD das gleiche Ziel über zusätzliche Ausführungseinheiten für häufig genutzte Operationen erreichen und damit eine optimale Auslastung der bestehenden Ressourcen erzielen. Verglichen mit aktuellen Konkurrenz-CPUs kann AMD FX bei annähernd gleichen Voraussetzungen wie Taktfrequenz, Leistungsaufnahme und Größe des Siliziumplättchens in der Summe mehr Threads parallel verarbeiten.

Weitere Informationen:

Bulldozer-CPUs im Test

Bulldozer Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
FX-4130 Zambezi B2 32 nm AM3+ 4 3,8 GHz 2 x 2048 KB 4 MB integriert, bis DDR3-1866 125 W
FX-6100 Zambezi B2 32 nm AM3+ 6 3,3 GHz 2 x 2048 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1866 95 W
FX-8150 Zambezi B2 32 nm AM3+ 8 3,6 GHz 4 x 2048 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1866 125 W
FX-8350 Vishera C0 32 nm AM3+ 8 4,0 GHz 4 x 2048 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1866 125 W

AMD Fusion

Mit Fusion bezeichnet AMD eine Serie von Mehrkernprozessoren, die sich durch gute Performance bei gleichzeitig niedriger Leistungsaufnahme auszeichnen sollen. Zum anderen verschmilzt Fusion wie Intel Sandy Bridge und Ivy Bridge eine CPU und eine GPU miteinander und soll damit den Einbau einer separaten Grafikkarte überflüssig machen. AMD spricht daher nicht mehr von CPUs, sondern von APUs, den “Accelerated Processing Units”.

Die ersten auf Fusion basierenden Modelle mit dem Codenamen Llano kamen 2011 auf den Markt und waren für Netbooks sowie mobile Geräte konzipiert. Im gleichen Jahr erweiterte AMD das Fusion-Sortiment um Modelle der Serien A und E, die sowohl auf CPU- als auch auf GPU-Seite genügend Leistung liefern sollen, um Desktop-Rechner (A) und Notebooks (E) anzutreiben.

Die erste A-Generation firmierte unter dem Codenamen Llano, wurde in 32 mn Strukturbreite  gefertigt und nutzte zwischen zwei und vier CPU-Kerne. Die seit Mai 2012 erhältliche zweite Generation der Fusion-APUs hört auf den Namen Trinity und setzt auf die Prozessortechnik der Piledriver-CPUs. Ihr folgten die Richland-APUs als dritte Generation. 2014 kam schließlich mit Kaveri die vierte Generation auf den Markt, die auf der Steamroller-Architektur und damit auf einer stark überarbeiteten Bulldozer-Architektur basiert.

Weitere Informationen:

AMD-APUs im Test

Fusion Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
A6-3650 Llano B0 32 nm FM1 4 2,6 GHz 4 x 1024 KB HD 6530D / 444 MHz integriert, bis DDR3-1866 100 W
A6-3670K Llano B0 32 nm FM1 4 2,7 GHz 4 x 1024 KB HD 6530D / 444 MHz integriert, bis DDR3-1866 100 W
A8-3870K Llano B0 32 nm FM1 4 3,0 GHz 4 x 1024 KB HD 6530D / 600MHz integriert, bis DDR3-1866 100 W
A10-5800K Trinity A1 32 nm FM2 4 3,8 GHz 2 x 2048 KB HD 7660D / 800 MHz integriert, bis DDR3-1866 100 W
A10-7700K Kaveri A1 28 nm FM2+ 4 3,4 GHz 2 x 2048 KB Radeon R7 / 720 MHz integriert, bis DDR3-2133 95 W
A10-7800 Kaveri A1 28 nm FM2+ 4 3,5 GHz 2 x 2048 KB Radeon R7 / 720 MHz integriert, bis DDR3-2133 65 W
A10-7850K Kaveri A1 28 nm FM2+ 4 3,7 GHz 2 x 2048 KB Radeon R7 / 720 MHz integriert, bis DDR3-2133 95 W

AMD K10

Hinter dem kurzen Mikroarchitekturnamen K10 versammelt AMD eine umso größere Auswahl an Mehrkern-CPUs, aus denen unter anderem die Prozessorfamilien Athlon II und Phenom II stammen. Der bereits seit 2009 erhältliche Athlon II für den Sockel AM3 ist auf den Einsatz in Desktop-Rechnern zugeschnitten, setzt je nach Modell zwischen zwei und vier Rechenkerne ein und läuft mit Taktfrequenzen von bis zu 3,4 GHz. Dabei laufen die Doppelkern-CPUs unter der Bezeichnung Athlon II X2, während die  Dreikern- und Vierkern-CPUs entsprechend Athlon II X3 und Athlon II X4 heißen. Im Gegensatz zur Phenom II-Prozessorfamilie besitzen die Athon II-CPUs keinen L3-Cache.

Die Phenom II-Prozessoren richten sich an das gleiche Publikum wie ihre Athlon II-Kollegen und werden ebenfalls in einem 45-nm-Herstellungsverfahren produziert. Von wenigen Ausnahmen abgesehen verfügen die Phenom II-CPUs allerdings über jeweils sechs Megabyte L3-Cache. Auch die maximalen Taktraten sind mit 3,7 GHz etwas höher als bei den Athlon-II-Kollegen. Die Namensgebung orientiert sich wie beim Athlon II an den vorhandenen Rechenkernen, beginnend mit dem Dual-Core-Prozessor Phenom II X2 bis hin zur 2010 vorgestellten Sechskern-CPU Phenom II X6. Phenom II-CPUs im 45-nm-Design (Thuban bei Phenom II X6, Zosma bei Phenom II X4) sind außerdem mit dem so genannten Turbo Core ausgestattet – einer automatischen Übertaktungsfunktion, mit der sich die Taktfrequenz bei der Hälfte der vorhandenen Rechenkerne erhöhen lässt.

Weitere Informationen:

AMD Athlon II-CPUs im Test

Athlon
II
Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
Athlon II X2 260 Regor C3 45 nm AM3 2 3,2 GHz 2 x 64 KB integriert, bis DDR3-1066 65 W
Athlon II X3 435 Rana C2 45 nm AM3 3 2,9 GHz 3 x 512 KB integriert, bis DDR3-1333 95 W
Athlon II X4 640 Propus C3 45 nm AM3 4 3,0 GHz 4 x 512 KB integriert, bis DDR3-1333 95 W

AMD Phenom II-CPUs im Test

Phenom
II
Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
Phenom II X2 555 Black Edition Callisto C3 45 nm AM3 2 3,2 GHz 2 x 512 KB 6 MB integriert, bis DDR3-1333 80 W
Phenom II X3 720 Black Edition Heka C2 45 nm AM3 3 2,8 GHz 3 x 512 KB 6 MB integriert, bis DDR3-1333 95 W
Phenom II X4 980 Black Edition Deneb C3 45 nm AM3 4 3,7 GHz 4 x 512 KB 6 MB integriert, bis DDR3-1333 125 W
Phenom II X6 1055T Thuban E0 45 nm AM3 6 2,8 GHz 6 x 512 KB 6 MB integriert, bis DDR3-1333 95 W
Phenom II X6 1100T Thuban E0 45 nm AM3 6 3,3 GHz 6 x 512 KB 6 MB integriert, bis DDR3-1333 125 W

Intel Nehalem

Die Intel-Desktop-Prozessoren mit Nehalem-Mikroarchitektur basieren teilweise auf einer verbesserten Core-Mikroarchitektur und geben sich sehr flexibel. Die CPUs sind sowohl als Core i3-, Core i5- und Core i7-Version erhältlich und arbeiten je nach Modell mit zwei, vier oder acht Kernen. Die Anfänge im Jahr 2008 waren recht überschaubar, denn unter dem Codenamen Bloomfield gab es Nehalem erstmal nur als Quad-Core-CPU für den Core i7 (Sockel 1366). Ende 2009 folgte die Mainstream-Version Lynnfield – ebenfalls erhältlich als Quad-Core-Prozessor, dieses Mal aber sowohl für den Core i5 als auch den Core i7 verfügbar und mit dem neuen Sockel 1156 ausgestattet.

Nach Bloomfield und Lynnfield kam Anfang 2010 mit Westmere ein weiteres Mitglied zur Nehalem-Mikroarchitektur hinzu, das auf 32 statt vormals 45 nm Strukturgröße setzte. Mit Clarkdale (Dual-Core-CPU) und Gulftown (Sechskernprozessor) gibt es wiederum zwei Versionen von Westmere. Mit Sandy Bridge trat 2011 der Nachfolger von Nehalem auf den Plan.

Weitere Informationen:

Intel Nehalem-CPUs im Test

Nehalem Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
Core i7-920 Bloomfield C1 45 nm 1366 4 2,67 Ghz 4 x 256 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1066 130 W
Core i7-930 Bloomfield D0 45 nm 1366 4 2,8 GHz 4 x 256 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1066 130 W
Core i7-960 Bloomfield D0 45 nm 1366 4 3,2 GHz 4 x 256 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1066 130 W
Core i7-965 Extreme Edition Bloomfield C0 45 nm 1366 4 3,2 GHz 4 x 256 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1066 130 W
Core i7-975 Extreme Edition Bloomfield D0 45 nm 1366 4 3,33 GHz 4 x 256 KB 8 MB integriert, bis DDR3-1066 130 W
Core i7-980X Gulftown B1 32 nm 1366 6 3,33 GHz 6 x 256 KB 12 MB integriert, bis DDR3-1066 130 W

Intel Sandy Bridge

Intel-CPUs mit Sandy Bridge-Architektur haben von der Vorgänger-Architektur Nehalem zwar viele Funktionen übernommen, sind aufgrund zahlreicher Neuerungen wie dem überarbeiteten Grafikkern und dem Ring-Bus in der Summe aber deutlich schneller unterwegs. Vormals getrennte Komponenten wie die Grafikeinheit, der Speicher-Controller sowie der PCI-Express-Controller befinden sich zusammen mit der CPU nun in einem einzigen 32-nm-Chip. Intel führt die Sandy Bridge-Modelle ebenso wie die Nehalem- und Ivy Bridge-Prozessoren unter der Bezeichnung Core i3/i5/i7. Die Prozessoren sind für den Sockel 1155 ausgelegt und bringen es auf einen Basistakt von bis zu 3,6 GHz. Im Turbo-Modus sind maximal 3,9 GHz möglich.

Sandy-Bridge-CPUs stehen als Dual-Core (immer mit Hyper-Threading), als Quad-Core (mit und ohne Hyper-Threading) sowie als 6-Kern-Modell zur Verfügung, das ebenfalls Hyper-Threading unterstützt und durch die Kombination aus sechs Kernen und sechs weiteren virtuellen Kernen bis zu 12 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Mit 130 Watt Verlustleistung (TDP) gehen die Sechskern-Prozessoren allerdings nicht gerade sparsam mit der verfügbaren Energie um. Eine Nummer kleiner dürfte für die meisten Anwender jedoch ausreichend sein, denn bereits die Leistung der Quad-Core-Modelle genügt, um starke AMD-Konkurrenten wie die Sechskern-Prozessoren der Phenom II-Serie gehörig ins Schwitzen zu bringen. Das gilt erst recht für Sandy Bridge-E: Diese Prozessoren und Ableger der Sandy-Bridge-Reihe sind weniger für Desktop-Rechner als vielmehr für den Servereinsatz gedacht. Eine integrierte Grafik spielt deshalb keine Rolle.

Weitere Informationen:

Intel Sandy Bridge-CPUs im Test

Sandy
Bridge
Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
Core i5-2400S Sandy Bridge D2 32 nm 1155 4 2,5 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 2000 / 850-1100 MHz integriert, bis DDR3-1333 65 W
Core i7-2600K Sandy Bridge D2 32 nm 1155 4 3,4 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 3000 / 850-1350 MHz integriert, bis DDR3-1333 95 W
Core i7-2700K Sandy Bridge D2 32 nm 1155 4 3,5 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 3000 / 850-1350 MHz integriert, bis DDR3-1333 95 W
Core i7-3960X Sandy Bridge-E C1 32 nm 2011 6 3,3 GHz 6 x 256 KB 12 MB integriert, bis DDR3-1600 130 W

Intel Ivy Bridge

Mit Ivy Bridge bleibt der Chip-Hersteller seinem CPU-Fahrplan treu, der vorsieht, dass eine bestehende Prozessorarchitektur immer von einem neuen Fertigungsprozess abgelöst wird und auf einen Fertigungsprozess eine neue Prozessorarchitektur folgt. Bei Ivy Bridge kommt fast die gesamte Architektur von Sandy Bridge zum Einsatz, wird allerdings nicht im 32-nm-, sondern im 22-mn-Herstellungsverfahren gefertigt. Von Sandy Bridge und Nehalem hat Intel auch die Namensgebung der Ivy Bridge-Prozessoren sowie den Sockel 1155 übernommen.

Die Änderungen gegenüber Sandy Bridge beschränken sich bei Ivy Bridge im Prinzip auf die Chipebene und umfassen zum Beispiel eine verbesserte Grafikeinheit und einen Speicher-Controller, der nun auch Module bis DDR3-1600 unterstützt. Zu den neuen Features und Verbesserungen gehören außerdem ein Tri-Gate-Transistor für Stromspar-Betrieb, ein höherer maximaler Multiplikator (63x statt 57x) sowie die Unterstützung von PCI Express 3.0, DirectX 11, OpenGL 3.1 und OpenCL 1.1. Ebenso wie Sandy Bridge-E steht auch bei der Ivy-Bridge-Prozessorarchitekur eine auf Server gemünzte Version zur Auswahl: Ivy Bridge-E setzt unter anderem auf die volle Unterstützung von PCI Express 3 sowie einen überarbeiteten CPU-Kern (Datenraten bis 1866 MT/s statt 1600 MT/s), der gegenüber Ivy Bridge die Leistung noch etwas weiter in die Höhe schrauben soll.

Weitere Informationen:

Intel Ivy Bridge-CPUs im Test

Ivy
Bridge
Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
Core i3-3220 Ivy Bridge L1 22 nm 1155 2 3,3 GHz 2 x 256 KB 3 MB HD Graphics 2500 / 650-1050 MHz integriert, bis DDR3-1600 55 W
Core i5-3330 Ivy Bridge E1 22 nm 1155 4 3,0 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 2500 / 650-1050 MHz integriert, bis DDR3-1600 77 W
Core i5-3470 Ivy Bridge E1 22 nm 1155 4 3,2 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 2500 / 650-1100 MHz integriert, bis DDR3-1600 77 W
Core i5-3550 Ivy Bridge E1 22 nm 1155 4 3,3 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 2500 / 650-1100 MHz integriert, bis DDR3-1600 77 W
Core i7-3770K Ivy Bridge E1 22 nm 1155 4 3,5 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics 4000 / 650-1100 MHz integriert, bis DDR3-1600 77 W
Core i7-4820K Ivy Bridge-E S1 22 nm 2011 4 3,7 GHz 4 x 256 KB 10 MB integriert, bis DDR3-1866 130 W

Intel Haswell

Seit Juni 2013 steht mit Intel Haswell der Nachfolger der CPU-Mikroarchitektur Ivy-Bridge am Start. So wie Ivy Bridge setzt auch Haswell auf ein 22-nm-Produktionsverfahren, kommt durch Prozessoroptimierungen allerdings auf eine höhere Gesamtleistung. Die Haswell-CPUs gibt es zum einen als Mainstream-CPUs, die je nach Ausstattung unter der Bezeichnung Celeron, Pentium, Core i3 oder Core i5 laufen und zwischen zwei und vier Rechenkerne nutzen. Mit den Core-i7-CPUs bedient Intel zum anderen das Performance- und High-End-Segment, wobei hier bis zu acht Rechenkerne im Prozessor sitzen.

Je nach Einsatzgebiet bekommt Haswell einen speziellen Namenszusatz. Die auf dem Sockel LGA 1150 und LGA 2011-v3 basierenden Desktop-Modelle laufen unter dem Codenamen Haswell-DT. Mit Haswell-E bezeichnet Intel CPUs für den Server- und Workstation-Bereich, so zum Beispiel den Core i7-5960X, den Performance-Überflieger im Vergleichstest. Die mit PGA-Sockel angebotenen mobilen Haswell-CPUs firmieren als Haswell-MB. Dazu gesellen sich noch Haswell-H (für All-In-One-PCs oder Mini-ITX-Mainboards), Haswell-ULT (für die Intel-Ultrabook-Plattform) und Haswell-ULX (für Tablets und Ultrabooks).

Weitere Informationen:

Intel Haswell-CPUs im Test

Haswell Code-
Name
Rev. Prozess Sockel Kerne Basis-
takt
L2-
Cache
L3-
Cache
Integr.
Grafik:
Speicher-
Controller
TDP
Core i3-4330 Haswell-DT C0 22 nm 1150 2 3,5 GHz 2 x 256 KB 4 MB HD Graphics 4600 / 350-1150 MHz integriert, bis DDR3-1600 54 W
Core i5-4430 Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 3,0 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 4600 / 350-1100 MHz integriert, bis DDR3-1600 84 W
Core i5-4670K Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 3,4 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 4600 / 350-1200 MHz integriert, bis DDR3-1600 84 W
Core i5-4690 Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 3,5 GHz 4 x 256 KB 6 MB HD Graphics 4600 / 350-1200 MHz integriert, bis DDR3-1600 84 W
Core i7-4770K Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 3,5 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics 4600 / 350-1250 MHz integriert, bis DDR3-1600 84 W
Core i7-4770S Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 3,1 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics 4600 / 350-1200 MHz integriert, bis DDR3-1600 65 W
Core i7-4770T Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 2,5 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics 4600 / 350-1200 MHz integriert, bis DDR3-1600 45 W
Core i7-4790 Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 3,6 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics 4600 / 350-1200 MHz integriert, bis DDR3-1600 84 W
Core i7-4790K Haswell-DT C0 22 nm 1150 4 4,0 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics 4600 / 350-1250 MHz integriert, bis DDR3-1600 88 W
Core i7-5960X Haswell-E R2 22 nm 2011-3 8 3,0 GHz 8 x 256 KB 20 MB integriert, bis DDR4-2133 140 W
Xeon E3-1225 v3 Haswell C0 22 nm 1150 4 3,2 GHz 4 x 256 KB 8 MB HD Graphics P4600 / 350-1200 MHz integriert, bis DDR3-1600 84 W

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