Monat: Juni 2012

SandForce kämpft zurzeit um Anerkennung auf dem Markt. Ohne Zweifel ist das Unternehmen einer der Global-Player des sich entwickelnden Markts für SSDs. Die meisten SSD – Hersteller verwenden seine Controller. Daneben trägt SandForce dazu bei, dass einerseits die Hersteller-Verkaufszahlen erheblich steigen und andererseits die Preise für SSDs beständig sinken. Obwohl sie sich damit erfolgreich positionieren, führt Kritik von Konkurrenten, die zumeist auf die Datenkompressionstechnologie abzielt, immer wieder dazu, dass der Controllerentwickler seine Technik verteidigen muss.

Die SandForce-Controller der zweiten Generation verwenden die hauseigene Datenkompressionstechnik und erreichen so eine beachtliche Leistung am SATA-6Gb/s-Interface. Trotzdem wird das Unternehmen regelmäßig dafür kritisiert, dass die Datenkompression eher ein Gimmick ist, der Testergebnisse schönt oder fehlerhaft erscheinen lässt. Einige teilen diesen Verdacht, andere vermuten wiederum eher, dass in diesem Fall der wirtschaftliche Erfolg die Neider unter den Konkurrenten auf den Plan ruft.

Ein guter Teil der Unkenrufe verstummten, als Intel seine SSD 520-Serie auf den Markt brachte – und zwar mit einem SandForce-Controller dabei zum Zug kam. Den Testbericht dazu kann man hier nachlesen: Intel SSD 520 im Test: Mit SandForce zurück ins High-End. Schließlich hat Intel nicht gerade den Ruf, mit Gimmicks Performance zu schinden. SandForce-Controller zu verwenden, stellte für Intel aber auch eine gewisse Herausforderung dar: Einerseits liefert die SSD 520 Performance, die stark an die Vertex 3 von OCZ mit der gleichen Controller-Technologie erinnert, die schon seit einiger Zeit auf dem Markt ist. Andererseits kostet die SSD 520-Serie im Vergleich zu den anderen SandForce-2-SSD etwas mehr, wobei Intel auf die SSD 520 auch vergleichsweise großzügige 5 Jahre Garantie gibt.

Die meisten Anbieter, die SSDs mit SandForce-Controllern bauen, haben gleichermaßen Einsteiger, Normaluser und Performance-Enthusiasten im Blick. Intels Strategie sieht ein wenig anders aus jedoch geht etwas anders vor.

Die SSD 320 mit Intels eigenem 3-Gb/s-Flash-Controller wird es auch weiterhin geben, und parallel verkauft man nun die vor kurzem vorgestellte SSD 330. Zusammen mit der SSD 520 bietet Intel nun mit drei Serien eine breite Palette an. Immerhin wird der SSD – Markt inzwischen erwachsen, und mit nur einem Modell kann man nicht alle Ansprüche befriedigen.

Die SSD 330 gibt es lediglich mit drei Kapazitäten: 60, 120 und 180 GB. Dies ist die zweite Serie, in der Intel auf SandForce setzt, und sie ordnet sich als preiswerte 6-Gb/s-Variante mit guter Performance unterhalb der SSD 520s ein.

Die folgende Tabelle bietet einen direkten Vergleich der Performancedaten von Intels SSD 520 und 330 bei den verschiedenen erhältlichen Kapazitäten.

Intel SSD 330 / Intel SSD 520
Performance mit komprimierbaren Daten
Kapazität 60 GB 120 GB 180 GB
zufälliges Lesen mit 4 KB (IOPS) 12 000 / 15 000 22 500 / 25 000 42 000 / 50 000
zufälliges Schreiben mit 4 KB (IOPS) 20 500 / 23 000 33 000 / 40 000 52 000 / 60 000
sequenzielles Lesen mit 128 KB (MB/s) 500 / 550 500 / 550 500 / 550
sequenziellen Schreiben mit 128 KB (MB/s) 400 / 475 450 / 500 450 / 520

Die SSD 330 sieht hierbei verglichen mit der 520 gar nicht schlecht aus – dem niedrigeren Preis zum Trotz. Im Vergleich zu anderen preiswerten SSDs, wie zum Beispiel OCZs Agility 3 und anderen SSD, die asynchronen Flash mit SandForce-Contollern kombinieren, muss sich die SSD 330 nicht verstecken, da sie bewusst im niedrigeren Preissegment platziert ist.

Wenn man den Benchmarks der Hersteller trauen darf, sollte etwa OCZs Agility 3 beim sequentiellen Lesen und Schreiben theoretisch einen Tick schneller sein. Wenn das so stimmen würde, müssten wir kaum so sorgfältig testen. Stattdessen liegen Intels SSD 520 und die besagte Agility 3 bei der sequentiellen Performance nahezu gleichauf. Nur beim zufälligen Lesen war Intel im Vorteil. Die interessante Frage lautet nun, sich dieses preiswertere Modelle schlagen wird. 

In unserem vorangegangen Kühler-Roundup haben wir uns mit sehr günstigen Nachrüstkühlern auseinander gesetzt, um zu sehen, was Geräte für weniger als 20 Euro Straßenpreis leisten. Das Ergebnis: Für alltägliche Anwendungen reichen sie vollkommen aus. Und auch bei Spielen oder sonstigen anspruchsvollen Aufgaben kühlen die meisten Modelle den Prozessor zuverlässig und stabil. Allerdings sind dafür meist hohe Drehzahlen erforderlich, was das Geräuschniveau in die Höhe treibt. Bei den Sub-20-Kühlern konnte sich der Deepcool GAMMAXX 300 etwas von den übrigen Testkandidaten absetzen. Bei allen Geräten sehr einfach war die Montage.


Diesmal wollen wir wissen, ob die Investition in einen Kühler der Preisklasse zwischen 20 und 30 Euro eine entsprechende Mehrleistung bringt und sich lohnt. Insgesamt sechs Hersteller haben für dieses Testfeld Geräte eingesendet. Vier davon, nämlich Arctic, Cooler Master, Deepcool und EKL Alpenföhn waren im vergangenen Test schon mit dabei. Hinzugekommen sind diesmal Scythe und Thermaltake – beide hatten kein Modell, das in den Shops für unter 20 Euro erhältlich ist.

Unsere Befürchtung, dass sich die „Billigkühler“ fummeliger montieren lassen als hochpreisige Modelle, hat sich bei den vier Testkandidaten des Sub-20-Tests bereits als unbegründet erwiesen. Wir sind gespannt, ob das bei den im Schnitt 10 Euro teureren Kühlern in diesem Testfeld so bleibt. Die Preisspanne der sechs Probanden beginnt bei knapp 23 Euro für den Arctic Freezer A30, einem reinen AMD-Kühler, und endet bei knapp unter 30 Euro für den Thermaltake Contac 39.

In unserem Testlabor in Südkalifornien konnten wir schon seit Jahresbeginn mit allen Komponenten der Maho-Bay-Plattform von Intel herumspielen – unter anderem mit dem Z77 Express-Chipset und Ivy-Bridge-Prozessoren. Aber Intel ließ sich mit der Markteinführung bis April Zeit – offenbar, damit das Händlernetzwerk genügend Zeit hatte, soweit möglich alle auf Sandy Bridge basierenden Computer zu verkaufen, bevor sie den undankbaren Stempel ‘vorige Generation’ aufgedrückt bekommt.

Auf die Markteinführung des Z77 Express Chipsatzes folgte der Launch der Ivy Bridge-CPUs, und unsere Testberichte kamen übereinstimmend zu folgendem Schluss: Die neue Hardwaregeneration ist nur unwesentlich besser als die Vorgängergeneration Z68 Express und Sandy Bridge.

Dennoch macht es für Hardwareaufrüster Sinn, zur Maho Bay-Plattform zu greifen, sofern das derzeitige Motherboard nicht schon ein Sandy Bridge-Board ist. Mit anderen Worten, wenn sie ein Core 2- oder Phenom-Motherboard haben, dann bietet sich ein Upgrade auf ein Z77 Express-Motherboard und einen Ivy Bridge-Prozessor an.

Wenn sie kein Hardwareenthusiast sind und bisher noch nicht auf Sandy Bridge gewechselt haben, sondern einen Computer besitzen, der zwei oder drei Jahre alt ist, dann werden sie wahrscheinlich auch kein Interesse an einem teuren X79-Motherboard haben. Insofern wird es ihnen gelegen kommen, dass sich die Maho Bay Plattform preislich an der Vorgängerplattform orientiert. Andererseits: Wer bei Tom’s Hardware Testberichte liest, kennt sich wohl überdurchschnittlich gut mit PCs aus und teilt unsere Vorlieben für Qualität, Stabilität und praxistaugliche Features.

Im Sinne dieses Qualitäts- und Kostenbewusstseins beginnen wir unseren Marktüberblick der Z77 Express –Motherboards in der Mitte des für hardwarebegeisterte Leser interessanten Preisspektrums: Zwischen 135€ und 175€.

Motherboard-Ausstattung
  ASRock
Z77 Extreme6
Asus
P8Z77-V Pro
Biostar
TZ77XE4
Board-Version 1.02 1.02 5.0
Chipsatz Intel Z77 Express Intel Z77 Express Intel Z77 Express
Spannungsregler 12 Phasen 16 Phasen 12 Phasen
BIOS P1.30 (04/12/2012) 0906 (03/26/2012) Z77CF412 (04/12/2012)
100.0 MHz BCLK 100,46 (+0,46%) 100,30 (+0,30%) 100,01 (+0,01%)
Interne Schnittstellen
PCIe 3.0 x16 2 (x16/x0 oder x8/x8) 2 (x16/x0 oder x8/x8) 2 (x16/x0 oder x8/x8)
PCIe 2.0 x16 1 (4 Kanäle vom PCH) 1 (4 Kanäle vom PCH) 1 (4 Kanäle vom PCH)
PCIe x1/x4 1/0 2/0 1/0
Mini PCIe 1 None None
USB 2.0 3 (6 Ports) 4 (8 Ports) 2 (4 Ports)
USB 3.0 1 (2 Ports) 2 (4 Ports) 1 (2 Ports)
IEEE-1394 1 None None
SATA 6.0 Gb/s 4 (1 geteilt mit eSATA) 4 4
SATA 3.0 Gb/s 4 4 4 (1 geteilt mit eSATA)
4-polige Lüfter 2 6 1
3-polige Lüfter 4 nicht vorhanden 2
FP-Audio 1 1 1
S/PDIF I/O nur Ausgang nur Ausgang nur Ausgang
Ein-/Aus-Taster Ja nicht vorhanden Ja
Reset-Taster Ja nicht vorhanden Ja
CLR_CMOS Taster nicht vorhanden nicht vorhanden Ja
Diagnoseanzeige Numerisch Pass/Fail LEDs Numerisch
Legacy-Schnittstellen Seriell, Floppy, 2 x PCI 2 x PCI Seriell, 2 x PCI
Anschlüsse hinten
P/S 2 1 1 1
USB 3.0 4 4 2
USB 2.0 2 2 4
IEEE-1394 1 nicht vorhanden nicht vorhanden
Netzwerk 1 1 1
eSATA 1 (geteilt mit SATA) nicht vorhanden 1 (geteilt mit SATA)
CLR_CMOS Button Ja nicht vorhanden nicht vorhanden
Digitaler Audioausgang nur optisch nur optisch nicht vorhanden
Digitaler Audioeingang nicht vorhanden nicht vorhanden nicht vorhanden
Analog Audio 5 6 6
Videoausgänge VGA, DVI-D, DisplayPort, HDMI HDMI, DisplayPort, VGA, DVI-D DisplayPort, HDMI, VGA, DVI-D
weitere Features keine 802.11n Wi-Fi Module keine
Anschlüsse Massenspeicher
Chipsatz SATA 2 x SATA 6Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
2 x SATA 6Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
2 x SATA 6Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
Chipsatz RAID Modi 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10
Zusatz-SATA ASM1061 PCIe
2 x SATA 6Gb/s
1 geteilt mit eSATA
ASM1061 PCIe
2 x SATA 6Gb/s
ASM1061 PCIe
2 x SATA 6Gb/s
USB 3.0 EJ168A PCIe
Intel Z77 integriert
2 x ASM1042 PCIe
Intel Z77 integriert
nur Z77 integriert
IEEE-1394 VT6308P PCI
2 x 400 Mb/s
nicht vorhanden nicht vorhanden
Gigabit Ethernet
Primärer LAN-Anschluss BCM57781 PCIe WG82579V PHY RTL8111E PCIe
Sekundärer LAN-Anschluss nicht vorhanden AR9485 PCIe Wi-Fi nicht vorhanden
Audio
HD Audio Codec ALC898 ALC892 ALC898
DDL/DTS Connect keine Angaben DTS Connect keine Angaben

Motherboard Features
  ECS Golden
Z77H2-A2X
Gigabyte
Z77X-UD3H
MSI
Z77A-GD65
Board-Version 1.0 1.0 2.1
Chipsatz Intel Z77 Express Intel Z77 Express Intel Z77 Express
Spannungsregler 8 Phasen 8 Phasen 12 Phasen
BIOS 120328 (03/28/2012) F7 (03/28/2012) V10.3 (03/27/2012)
100.0 MHz BCLK 99,77 (-0,23%) 100,89 (+0,89%) 100,0 (+0,0%)
Interne Schnittstellen
PCIe 3.0 x16 2 (x16/x0 or x8/x8) 2 (x16/x0 or x8/x8) 3 (x16/x0/x0, x8/x8/x0, x8/x4/x4)
PCIe 2.0 x16 nicht vorhanden 1 (4 PCH-Kanäle) nicht vorhanden
PCIe x1/x4 2/0 3/0 4/0
Mini PCIe 1 nicht vorhanden nicht vorhanden
USB 2.0 1 (2 Ports) 3 (6 Ports) 3 (6 Ports)
USB 3.0 1 (2 Ports) 1 (2 Ports) 1 (2 Ports)
IEEE-1394 nicht vorhanden nicht vorhanden 1
SATA 6.0 Gb/s 4 2 4
SATA 3.0 Gb/s 2 4 (1 geteilt mit mSATA) 4
4-polige Lüfter 1 5 3
3-polige Lüfter 2 nicht vorhanden 2
FP-Audio 1 1 1
S/PDIF
Eingang/Ausgang
nur Ausgang nur Ausgang nicht vorhanden
Ein-/Aus-Taster Ja Ja Ja
Reset-Taster Ja Ja Ja
CLR_CMOS-Taster Nein Ja Nein
Diagnoseanzeige Numerisch Numerisch Numerisch
Legacy-Schnittstellen Seriell, 2 x PCI keine keine
Anschlüsse hinten
P/S 2 nicht vorhanden 1 1
USB 3.0 4 6 2
USB 2.0 4 nicht vorhanden 4
IEEE-1394 nicht vorhanden nicht vorhanden nicht vorhanden
Netzwerk 1 1 1
eSATA 1 2 nicht vorhanden
CLR_CMOS-Taster Nein Nein Ja
Digitaler Audioausgang nur optisch nur optisch optisch und koaxial
Digitaler Audioeingang nicht vorhanden nicht vorhanden nicht vorhanden
Analog Audio 5 6 6
Video Out VGA, DVI-D, HDMI VGA, DVI-D, HDMI, DiplayPort HDMI, VGA, DVI-D
Other Devices Bluetooth, 802.11n Wi-Fi nicht vorhanden nicht vorhanden
Massenspeicher-Anschlüsse
Chipsatz-SATA 2 x SATA 6Gb/s
2 x SATA 3Gb/s
1 x eSATA 3Gb/s
2 x SATA 6Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
2 x SATA 6Gb/s
4 x SATA 3Gb/s
Chipsatz RAID-Modi 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10 0, 1, 5, 10
Zusatz-SATA ASM1061 PCIe
2 x SATA 6Gb/s
88SE9128 PCIe
2 x eSATA 6Gb/s
ASM1061 PCIe
2 x SATA 6Gb/s
USB 3.0 ASM1042 PCIe
Intel Z77 integriert
VL800-Q8 PCIe
Intel Z77 integriert
Nur Z77 integriert
IEEE-1394 nicht vorhanden nicht vorhanden VT6315N PCIe
1 x 400 Mb/s
Gigabit Ethernet
Primärer LAN-Anschluss RTL8111E PCIe AR8151 PCIe WG82579V PHY
Sekundärer LAN-Anschluss AR9271 USB Wi-Fi nicht vorhanden nicht vorhanden
Audio
HD Audio Codec ALC892 VT2021 ALC898
DDL/DTS Connect keine Angabe keine Angabe keine Angabe

Es ist schwer zu glauben, aber es ist schon sechs Monate her, dass AMD die Radeon HD 7970 vorgestellt hat. In diesen 180 Tagen hat AMD sich die Performance-Krone bei den Single-GPU-Karten erkämpft, eine ganze Kartenfamilie auf Basis der neuen GCN-Architektur herausgebracht und dann den Titel „schnellste Einzelkarte“ wieder an Nvidia verloren. Das erinnert irgendwie an die ersten drei Akte eines Dramas.

In der Zwischenzeit unterlagen auch die Preise einem teils dramatischen Wandel. Ursprünglich zu einem offiziellen Preis von 499 Euro vorgestellt, musste AMD nachdem Nvidia zuerst mit der GTX 680 und dann der GTX 670 konterte den Preis wiederholt senken. Immerhin konnte selbst die kleinere der beiden Karten der HD 7970 in den meisten Spielen arg gefährlich werden. Inzwischen liegt die UVP bei 399 Euro, und im Onlinehandel findet man anständige Modelle für gut 15 Euro weniger.

Zu keiner Zeit war AMDs Flaggschiff aber eine schlechte Karte. Allerdings wurde ihre Dominanz sehr früh in Frage gestellt, und das frustrierender Weise durch ein Konkurrenzprodukt mit dermaßen schlechter Verfügbarkeit, dass man schon hellseherische Fähigkeiten haben musste, um sie im Handel zu ergattern. Inzwischen hat sich die Versorgungslage bei der GeForce GTX 680 entspannt, doch zu Beginn ihres Produktzyklus war diese Karte eher auf dem Papier eine Bedrohung für AMDs Spitzenmodell. Anders die GTX 670, die die Radeon HD 7970 dank ihres niedrigeren Preises ohnehin viel stärker unter Druck setzte.

Das bringt uns zum heutigen Tag. Offenbar ist der 28-nm-Herstellungsprozess bei Fertigungspartner TSMC inzwischen so weit ausgereift, dass AMD sich in der glücklichen Lage befindet, eine zunehmende Zahl seiner Tahiti-GPUs stabil mit höheren Taktraten betreiben zu können. Dass die Radeon HD 7970 sich gut übertakten lässt, ist nun wirklich kein großes Geheimnis. Doch anstatt das ungenutzte Taktpotenzial den übertaktungswilligen Enthusiasten zu überlassen, bringt AMD nun die Radeon HD 7970 GHz Edition heraus, eine Karte, die Nvidias GTX 680 wieder in die Schranken weisen soll – und AMD wieder einen Grund für höhere Preise gibt.

Die Radeon HD 7970 GHz Edition

Physisch handelt es sich bei der Radeon HD 7970 GHz Edition um dieselbe Karte, die vor sechs Monaten als Radeon HD 7970 vorgestellt wurde. Legt man diese beiden Modelle nebeneinander, könnte man sie nicht auseinander halten. Die einzigen Unterschiede finden sich unter der 28 cm langen Lüfterabdeckung.

Der größte Unterschied ist die höhere Taktrate. Laut AMD liegt die bei 1000 MHz, was gerade mal 75 MHz Mehrtakt gegenüber den 925 MHz des Ursprungsmodells bedeutet. Darüber hinaus kann die Neue aber auch mit einem zusätzlichen P-State mit 1050 MHz aufwarten, in den die GPU immer dann wechselt, wenn ausreichender thermischer Spielraum vorhanden ist. AMD verkauft diese Taktraten-Konstellation als PowerTune mit Boost.

Wer mehr darüber wissen will, wie PowerTune funktioniert, findet alle wichtigen Informationen dazu in unserem Test zur Radeon HD 6950 und HD 6970. AMD erklärte uns aber, dass PowerTune mit Boost genauso funktioniert, zusätzlich aber noch über die Fähigkeit verfügt, die GPU-Spannung dynamisch zu erhöhen. Dabei sei der Basistakt von 1 GHz festgelegt, und der Schieberegler für die Overdrive-Frequenz wirke sich nur auf den maximalen Boost-Takt aus.

Nun scheint es, als könne man die Radeon HD 7970 GHz Edition auch als eine Karte mit 1,05 GHz Nominaltakt beschreiben, die unter synthetischen Lastszenarien wir Furmark den Takt um 50 MHz absenkt und die Spannung verringert, um die TDP nicht zu überschreiten. Genau das tut PowerTune nämlich schon seit anderthalb Jahren.

Auch der Speicher soll zur höheren Performance beitragen und ist jetzt schneller getaktet. Als AMD die Radeon HD 7970 vorstellte, waren „nur“ 1375 MHz schnelle Speichermodule verfügbar. Auf dem 384 Bit breiten Speicherbus sorgten die für insgesamt 264 GB/s an Speicherdurchsatz. Die 3 GB der Neuauflage sind hingegen mit 1500 MHz getaktet und liefern damit auf dem gleichen Bus 288 GB/s.

Radeon HD 7970 GHz Edition Radeon HD 7970 GeForce GTX 680
Stream Processors 2048 2048 1536
Textureinheiten 128 128 128
Full Color ROPs 32 32 32
GPU-Takt 1000 MHz Base / 1050 MHz Boost 925 MHz 1006 MHz
Texturfüllrate 134,4 Gtex/s 118,4 Gtex/s 128,8 Gtex/s
Speichertakt 1500 MHz 1375 MHz 1502 MHz
Speicherbus 384-bit 384-bit 256-bit
Speicherdurchsatz 288 GB/s 264 GB/s 192,3 GB/s
Grafikspeicher 3 GB GDDR5 3 GB GDDR5 2 GB GDDR5
Die-Größe 365 mm² 365 mm² 294 mm²
Transistoren (in Milliarden) 4,31 4,31 3,54
Strukturgröße 28 nm 28 nm 28 nm
Stromanschlüsse 1 x 8-pin, 1 x 6-pin 1 x 8-pin, 1 x 6-pin 2 x 6-pin
maximale Leistungsaufnahme (TDP) 250 W 250 W 195 W
Preis $500 UVP ab ~385€ (Straße) ab ~470€ (Straße)

  

AMD bestätigte uns gegenüber, dass man an der Tahiti-GPU selbst absolut nichts verändert  hat. Wer mehr über diesen Chip wissen will, findet alle Informationen dazu in unserem Launchartikel zur Radeon HD 7970. Hier geht es jetzt weiter mit einer tieferen Analyse des neuen PowerTune mit Boost.

USB-3.0-Sticks sind trotz ihres Performance-Vorteils kaum oder überhaupt nicht mehr teurer als die altgedienten USB-2.0-Speicherstifte. Doch die beeindruckendsten Schnittstellen-Eckdaten bringen nur dann Vorteile, wenn auch die Leistung stimmt. USB 3.0 oder „SuperSpeed“-USB kann hier immerhin eine Bruttobandbreite von 5 Gb/s in die Waagschale werfen, über 10-Mal mehr als USB 2.0 zu leisten imstande ist.

In der Praxis liegen die Übertragungsrate, die nominell bis zu 640 MB/s betragen können, zwar weit unter diesen Spitzenwerten, doch wie unsere Tests zeigen, liegen die derzeit schnellsten USB-3.0-Sticks beim Lesen und Schreiben nahe an der 200 MB/s-Grenze. Eine hohe Messlatte für die Neuzugänge ADATA S012 Pro, Patriot Memory Supersonic Boost XT USB 3.0 und PQI U819V. Wir haben die drei USB-3.0-Sticks durch unseren bewährten Testparcours geschickt und ermittelt, wie gut oder schlecht sie sich im Vergleich schlagen.

Nachdem in letzter Zeit unzählige Plastikbomber im Military-Barock die ganz spezielle Klientel der Sicken-Liebhaber befriedigen konnte, tritt nun mit dem Cooler Master Silencio 650 ein sehr schlichter Midi-Tower auf den Plan, der zwar auf zurückhaltende Akzente nicht verzichten muss und will, aber in der Gesamtsumme eine sehr schlichte und angenehme Formensprache bevorzugt, die ein reizüberflutetes Auge durchaus zu erfreuen weiß.Schlicht und ohne überflüssige SchnörkelSchlicht und ohne überflüssige SchnörkelMassiv bauen kann jeder, wenn er denn will. Leise Auftritte umzusetzen ist da schon schwerer. Wenn man jedoch meint, massiv, leise und pfiffig zusammen unter einen Hut bekommen zu haben, dann ist das durchaus auch einmal einen ausführlicheren Test wert.

Wir werden deshalb mit Hilfe von Vergleichsvideos den Auftritt des Gehäuses den Lesern vor Augen (und Ohren) führen, wo der Mehrwert der umgesetzten Dämmung liegt. Pure Zahlenwerte allein sind nicht aussagekräftig genug, denn sie sind trotz Angabe der Konfiguration und der Messmethode immer noch sehr abstrakt.

In unseren bisherigen Monitor-Roundups haben wir vorwiegend Allround-Monitore mit Größen von 23 bis 27 Zoll getestet. Manche dieser Geräte haben sich auch zum Spielen geeignet, besonderes Augenmerk haben wir auf dieses Kriterium bei der Testfeldauswahl bis dato allerdings nicht gelegt. Es wird also Zeit, sich einmal explizit mit Monitoren zu befassen, die als spieletauglich gelten oder vom Hersteller entsprechend positioniert werden. Bei der Auswahl der Testteilnehmer haben wir bewusst auf eine einheitliche Bildschirmdiagonale verzichtet. So haben wir Geräte mit Display-Größen von 21,5 bis 27 Zoll im Test.

Mit von der Partie sind der Asus VG278H, BenQ mit dem Modell XL2420T, der Dell U2212HM und der EV2335W-GB von Eizo. Einigkeit herrscht unter den vier Herstellern, was die Auflösung betrifft. 1920 x 1080 Pixel, also FullHD, sollten es bei einem Gamer-Monitor schon sein.

Die Preisspanne ist sehr groß in diesem Roundup. Während es den Dell-Monitor online schon ab unter 170 Euro zu kaufen gibt, rufen einige Händler für den Asus VG278H teils über 600 Euro auf. Ob der teuerste dann auch der beste ist? Genau das wollen wir prüfen. 

Cooler Master Casemodding Team

Augsburg, Juni 2012 – Schon seit 2011 arbeitet Cooler Master verstärkt mit Größen aus der Casemodding-Community zusammen. Die Mitglieder im Cooler Master Casemodding Team sind bereits durch ihre Arbeiten bekannt und für einzelne Stücke ausgezeichnet. In 2012 wird die Zusammenarbeit noch weiter ausgebaut. So konnte Cooler Master für das Projekt noch zwei weitere wichtige Hardwarepartner finden: “Patriotmemory” und “msi” schickten bereits Mainboards, RAM´s und SSD´s.

Die neuen Chassis-Umbauten werden demnächst starten. Zu sehen sind sie dann auf öffentlichen Events wie der Gamescom, der Summit und der Northcon, oder online in den Foren und seperaten Websites, wo auch die einzelnen Schritte zum fertigen Kunstwerk bestaunt werden können.

In Planung, aber noch in diesem Jahr, ist bereits eine extra Website. Hier sollen neben den fertigen Umbauten und deren Ersteller auch die Termine für Ausstellungen und Events zu finden sein.

Wir danken den Sponsoren für die Unterstützung des Casemodding-Teams.

HTC gehört eigentlich zu den festen Größen unter den Smartphone-Herstellern, doch so richtig überzeugen konnten die Smartphones der letzten Generation nicht. Die Geräte kamen oft recht klobig daher und wurden mit vergleichsweise lahmen Qualcomm-Prozessoren bestückt, die sich zudem noch als recht energiehungrig erwiesen. Dies zeigte sich zuletzt auch in den Verkaufszahlen. Während Samsung mit der Produktion seiner Smartphones zum Teil kaum hinterher kommt, stockte der Absatz bei HTC zuletzt.

Dementsprechend war dringend eine Überholung des Angebots nötig, und heraus kam die Ende Februar während des Mobile World Congress in Barcelona vorgestellte One-Serie, die aus drei Smartphones mit unterschiedlichen Leistungsniveaus besteht.

Die drei Smartphones gehören zwar zu einer Baureihe, weisen aber dennoch ein jeweils eigenständiges Design aufDie drei Smartphones gehören zwar zu einer Baureihe, weisen aber dennoch ein jeweils eigenständiges Design auf

HTC One Familie: Schlanke Gehäuse mit guter Verarbeitung

Mit der neuen One-Serie präsentiert HTC drei optisch eigenständige Smartphones, deren Gemeinsamkeiten sie dennoch zu einer Familie zuordnen lassen. Dies beginnt schon beim Werkstoff der Außenschale. Alle drei Smartphones verfügen über eine aus Metall gefertigte Unibody-Außenhülle, die typisch für den taiwanesischen Hersteller an den Seiten stärker abgerundet sind.

Diese Ausprägung ist beim kleinsten, dem HTC One V noch am geringsten. Hier sind die Seiten von der rundlich abfallenden Rückseite noch durch scharfe Kanten voneinander abgetrennt. Störend wirken diese aber nicht, denn mit Abmessungen von 120,3 x 59,7x 9,2 mm ist das Smartphone auch für kleinere Hände geeignet. Dazu trägt das mit 115 g nicht allzu große Gewicht bei – ein iPhone 4S bringt es trotz noch etwas kleinerem Bildschirm auf gewichtige 140 g. Allerdings ist gerade die vordere Kante an dem “Schnabel” nicht unanfällig für Verletzung und könnte bei unliebsamer Behandlung schnell von ihrem Charm verlieren.

Am deutlichsten sind die rundlichen Formen beim One S ausgeprägt, das auf diese Weise sehr geschmeidig in der Hand liegt. Trotz eines 4,3“ großen Displays wirkt das Smartphone recht kompakt. Dies hat es nicht zuletzt seinem geringen Gewicht von 118 g zu verdanken, denn mit 130,9 x 65 x 7,8 mm ist es kaum 4 bzw. 5 mm in Höhe und Breite kompakter als das One X, das dementsprechend 134,4 x 69,9 x 8,9 mm misst. Wenig verwunderlich ist damit, dass selbst das mit einem 4,7“ Display ausgestattet One X – subjektiv – nicht klobig wirkt, auch wenn man als Nutzer schon mächtig viel Bildschirm in der Hand hält.

Ebenfalls nicht ganz untypisch für HTC befinden sich zumindest bei den beiden kleineren Modellen der Serie auf der Rückseite jeweils zwei vom Rest des Gehäuses abgesetzte (Plastik-)Abdeckungen, hinter denen Micro-SD- und (Micro-)SIM-Karte untergebracht werden. Nur beim Topmodell, dem One X fehlen diese und weisen damit darauf hin, dass die Möglichkeiten des Zugriffs von außen relativ beschränkt sind. Kann man beim One V und One S immerhin hoch den Datenspeicher per Micro-SD-Karte erweitern, lässt sich beim Serien-Flaggschiff lediglich noch eine Micro-SIM-Karte an der Stirnseite des Smartphones einschieben. Die Akkus sind bei den drei Geräten fest unter der Hülle verbaut.

Insgesamt ist die Verarbeitung der drei One-Smartphones tadellos; die metallenen Gehäuse vermitteln einen wertigen Eindruck und sind verwindungssteif. Selbst beim One X bedarf es größeren Kraftaufwands um dem Gehäuse ein Knacken zu entlocken. Damit möchten alle drei Modelle auch gröberer Gangart im Alltag gewachsen sein. Display-Größen von mehr als 4“ sind allerdings nach wie vor aufgrund der größeren Fläche anfälliger für Außeneinflüsse – trotz Gorilla-Glas als letztem Überzug der Bildschirmoberfläche.

Die Produkte sind außerhalb Deutschlands keine Unbekannten und haben sich mittlerweile durchaus recht ordentlich etablieren können. Grund genug, der Markteinführung hier in Deutschland ein wenig zuvor zu kommen und diese zwei Handverlängerungen für die heimische PC-Wohnlandschaft zunächst selbst im praktischen Einsatz zu testen.

Kleiner Nachteil unserer Neugier: beide Testobjekte besitzen in unserer Version kein deutsches Tastatur-Layout, was dem Leser beim Betrachten der Bilder sicher auffallen wird. Gute Nachricht für alle Interessenten: beide Tastaturen werden in Deutschland mit dem richtigen, deutschen Layout erhältlich sein. Das möchten wir vorab klar stellen, denn bei uns siegte (mal wieder) die Neugier über die Geduld und so haben wir uns vorab einfach schnell die Originale besorgt.

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